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arm mcu 文章 最新資訊

基于ARM的嵌入式工業(yè)控制器的研究

  • 本論文以嵌入式控制系統(tǒng)中的GUI系統(tǒng)為研究對(duì)象,從理論、技術(shù)、設(shè)計(jì)與應(yīng)用三個(gè)層次進(jìn)行研究,并將重點(diǎn)放在Qt/Emb ...
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自動(dòng)化升級(jí)戰(zhàn) FPGA/MCU你選誰(shuí)

  • 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,工業(yè)生產(chǎn)線逐步走向自動(dòng)化和智能化。自動(dòng)化作為工廠生產(chǎn)的利器,未來(lái)有三大發(fā)展方向:性 ...
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新架構(gòu)凸顯出色運(yùn)算效能 ARM鎖定汽車/工控市場(chǎng)

  • 安謀國(guó)際(ARM)展現(xiàn)其進(jìn)攻汽車及工業(yè)控制市場(chǎng)的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計(jì)的ARMv8-R ...
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英特爾:代工ARM芯片只是制造業(yè)務(wù)的一部分

  •   北京時(shí)間10月31日消息,英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場(chǎng)事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國(guó),介紹了英特爾業(yè)務(wù)進(jìn)展、營(yíng)銷策略,以及對(duì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國(guó)生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關(guān)于如何看待英特爾代工ARM芯片的問(wèn)題時(shí),唐克銳表示,代工ARM芯片并不新奇,這只是英特爾制造業(yè)務(wù)的一部分。   昨日,據(jù)《福布斯》報(bào)道,英特爾的合作伙伴、美國(guó)電子行業(yè)公司Altera公司宣布,從明年開始,英特爾將會(huì)為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。   針對(duì)這一消息,唐克銳表示,
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ARM新一代圖形處理技術(shù)受三星、聯(lián)發(fā)科青睞

  •   ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP,適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴(kuò)展到平價(jià)智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermalenvelope)日益苛刻,最新推出的ARMMali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無(wú)與倫比的性能。此外,ARMMali-T720圖形處理器特別為面向高成長(zhǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商而設(shè)計(jì),要在此類市場(chǎng)獲取成功,如何縮短上市時(shí)間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權(quán)的L
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基于ARM的電子束焊機(jī)燈絲電源的設(shè)計(jì)方案

  • 摘要:電子束焊接具有能量密度高、焊件不易氧化等諸多優(yōu)點(diǎn),在國(guó)防、汽車、船舶等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 ...
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DS-5更新成ARM開發(fā)最強(qiáng)神器

  • 2013年10月22日,ARM公司發(fā)布DS-5 v5.16,這意味著自2010年3月DS-5第一版發(fā)布以來(lái),這款號(hào)稱支持所有ARM內(nèi)核的開發(fā)工具,已經(jīng)經(jīng)歷了整整3年半的時(shí)間。這段時(shí)間里,很多熟悉ADS和RVDS的用戶,也都慢慢轉(zhuǎn)向使用DS-5,而ADS和RVDS也漸漸成為歷史。跟著這股趨勢(shì),我們來(lái)掂量一下這款開發(fā)神器,看看它到底有何特別之處。
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集成LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片功能的三通道半橋驅(qū)動(dòng)控制器

  • 德國(guó)多特蒙德,艾爾默斯公司(Elmos)日前宣布推出集成了LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片功能(LIN-SBC)的三通道半橋驅(qū)動(dòng)控制器E523.01/11,該產(chǎn)品在傳統(tǒng)的三通道半橋預(yù)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)上集成了LIN收發(fā)器/雙向PWM通信接口和LDO等功能模塊。
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東芝為電機(jī)控制應(yīng)用推出內(nèi)置新矢量引擎的微控制器

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,該公司內(nèi)置新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品專為電機(jī)應(yīng)用打造,也是基于ARM Cortex?-M3內(nèi)核的TX03系列中的最新成員。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片 能否獲得蘋果訂單

  •   根據(jù)《路透社》報(bào)道,英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會(huì)上宣布,他們將會(huì)從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對(duì)于很多人來(lái)說(shuō),這條消息無(wú)異于一顆重磅炸彈吧。   消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示,蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議,將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。   在MacBook系列產(chǎn)品中,蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器,新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù),包括Thunderbolt等
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正在迫近的新型車載網(wǎng)絡(luò)

  • 技術(shù)發(fā)展的要求使得將來(lái)汽車網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)是由高度集成的域控制器來(lái)構(gòu)建,這些域控制器由高速的系統(tǒng)總線互聯(lián)。業(yè)...
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進(jìn)入64位時(shí)代 ARM解讀CPU與GPU競(jìng)爭(zhēng)新格局

  •   蘋果iPhone5S悄無(wú)聲息地采用了64位處理器A7,讓一群還在拼多核/大小核的小伙伴們都驚呆了!這下大家開始迷惑了,明年高端主流是走八核還是64位處理器呢?另一方面,高分辨率大屏及流暢的視頻和游戲體驗(yàn)對(duì)圖像處理能力要求越來(lái)越高,GPU到底能帶來(lái)哪些新創(chuàng)新?此外,Intel與ARM陣營(yíng)在多個(gè)領(lǐng)域開始交鋒,ARM如何評(píng)價(jià)這一競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?針對(duì)以上熱點(diǎn)問(wèn)題,請(qǐng)看來(lái)自ARM公司處理器和多媒體部門的高管如何解答。   64位處理器到來(lái),手機(jī)廠商和Android系統(tǒng)能否跟進(jìn)   從目前網(wǎng)上搜集到的公開資料顯示,
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ARM為何今年會(huì)在中國(guó)大陸突破10億片?

  • ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯,根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計(jì)報(bào)告,有史以來(lái),ARM在中國(guó)大陸合作伙伴的出貨量會(huì)超過(guò)10億片,上半年已經(jīng)超過(guò)了5.6億多萬(wàn)片。 ? 這是一個(gè)非常大的突破。因?yàn)閷?duì)比2008年,當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)大概是2000多萬(wàn)片。另外,從全球數(shù)據(jù)來(lái)看,ARM在2012年全球整個(gè)出貨量不過(guò)是87億片左右。相比之下,國(guó)內(nèi)廠商這次可以達(dá)到10億片以上,市場(chǎng)占有率份額是非常可觀的。 ? 這也是很明顯的標(biāo)志,國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)不光是在技術(shù)上,在市場(chǎng)執(zhí)行能力上與全球的競(jìng)
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嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)2013年11月23日主題討論會(huì)

  •   嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)主題討論會(huì)自2009年開始,已經(jīng)召開了12次會(huì)議,內(nèi)容涉及嵌入式系統(tǒng)各個(gè)方面,包括MCU和嵌入式OS這樣的基礎(chǔ)技術(shù),嵌入式學(xué)科建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等大家關(guān)心話題,也有可編程SoC這樣的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
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德州儀器宣布為Tiva C系列微控制器平臺(tái)新增最新產(chǎn)品

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布為 Tiva?C 系列微控制器 (MCU) 平臺(tái)新增最新產(chǎn)品。這些 Tiva TM4C129x MCU 是業(yè)界首批具有以太網(wǎng) MAC+PHY 的 ARM? Cortex?-M4 MCU,可幫助創(chuàng)建復(fù)雜、高度互聯(lián)的新型產(chǎn)品,其不僅可用來(lái)進(jìn)行云橋接,而且還可簡(jiǎn)化不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。
  • 關(guān)鍵字: TI  以太網(wǎng)  MCU  
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