- Arm第三財季營收同比增長 26%，達到 12.4 億美元，連續第四個財季營收突破 10 億美元大關。其中，專利授權使用費收入同比增長 27%，至 7.37 億美元；技術許可收入同比增長 25%，至 5.05 億美元。Arm表示：“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計算層級均展現出強勁增長勢頭。為契合這一增長趨勢，我們將業務整合為三大人工智能領域：面向智能手機和物聯網的邊緣人工智能、支撐汽車與機器人領域的實體人工智能，以及服務數據中心和網絡領域的云端人工智能?！痹撠敿?，Arm新簽署兩項計算子系統（
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Arm
- 恩智浦不僅為未來做好準備，更以技術主動塑造未來格局。我們對微控制器創新的承諾，既非一時的轉向，也非短期策略，而是始于上世紀80 年代、延續至今的長期投入，并在當下以更堅定的步伐持續推進。在其他企業紛紛轉移重心或退出該領域之際，恩智浦選擇逆勢加碼。我們堅信嵌入式技術擁有改變世界的力量。能夠在這一行業長期深耕的企業寥寥無幾，而我們之所以始終如一，是源于對客戶的高度責任感，以及對下一代工程師推動智能系統未來發展的使命擔當。無論是積極應對《網絡彈性法案》（CRA），還是在微控制器上實現TinyML，我們始終致力于
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202601 恩智浦 微控制器 MCU
- 近日，在2026 RT-Thread 20周年慶典暨開發者大會上，納芯微市場總監宋昆鵬帶來了一場聚焦于高實時性控制的技術分享，深度解析NSSine?系列實時控制MCU/DSP如何為數字電源與電機控制應用提供兼具性能與性價比的核心方案，并積極響應開發者生態需求，攜手RT-Thread，為高實時性控制場景提供更開放、更高效的國產化平臺支持。聚焦專用場景：不止于MCU，更是實時控制專用平臺NSSine?系列實時控制MCU/DSP（NS800RT7/5/3/1系列）產品是為實時控制場景量身定制的“專用芯片”，而非
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MCU DSP 數字電源 電機開發 RT-Thread 納芯微
- 全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強化項目支持，旨在加速嵌入式AI應用的原型設計與開發。此次升級標志著該模型庫——目前業界面向視覺、音頻和傳感應用的最大MCU模型集合——實現重大擴展，可廣泛應用于可穿戴設備、智能攝像頭與傳感器、安防設備及機器人等終端產品。意法半導體邊緣AI解決方案集團副總裁Stephane Henry表示：“將數據科學轉化為針對嵌入式平臺優化的可運行應用是一項
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意法半導體 MCU AI
- 意法半導體（STMicroelectronics）近日推出STM32WL3R無線微控制器（MCU），專為消費電子產品和智能家居中的遙控器單元量身打造。該芯片基于廣受市場認可的STM32WL3 sub-GHz無線MCU平臺升級而來，集成了低功耗射頻（RF）收發器、多種靈活的省電模式，以及六個獨立喚醒引腳，助力打造高能效的遙控設備。STM32WL3R由意法半導體與法國樓宇自動化創新企業Somfy集團聯合開發。Somfy專注于智能系統研發，產品包括無線電動卷簾、車庫門開啟器，以及面向住宅和商業場景的聯網解決方案
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意法半導體 MCU 遙控器
- 半導體價格正持續走高，多家中國芯片廠商已陸續對部分產品線發出漲價通知。據《財聯社》報道，芯?？萍迹–msemicon）與國科微電子（Goke Microelectronics）相繼發布調價函，宣布旗下部分芯片產品價格將不同程度上調。報道稱，芯?？萍家褯Q定即日起對包括MCU（微控制器）和NOR Flash在內的產品進行價格調整，漲幅在15%至50%之間。公司同時表示，若后續成本出現進一步顯著變化，將再次調整價格。關于漲價原因，報道指出，芯海科技在其1月27日發布的調價通知中解釋稱，當前行業整體芯片供應趨緊、
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芯?？萍?/a> MCU 華虹
- 作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬件、軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司，MIKROE與總部位于東京的全球半導體解決方案提供商瑞薩電子簽署了一項為期多年的微控制器（MCU）開發工具支持協議。根據該協議，MIKROE為瑞薩最受歡迎的500個MCU以及即將發布的新產品提供開發工具，并建立瑞薩首個Planet Debug遠程板場，使世界各地的開發人員能夠在無需投資任何硬件的條件下，即可遠程調試代碼?！緢D為：MIKROE首席執行官Nebojsa Matic在瑞薩Planet Debug遠程板場】M
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MIKROE 瑞薩 MCU 嵌入式開發工具
- 基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統的“x86 CPU + 獨立GPU”組合，轉而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯想與戴爾據稱率先采用英偉達Arm SoC報道稱，業內消息指出，聯想已基于英偉達即將推出的N1和N1X處理器開發了六款
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NVIDIA ARM SoC
- 據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結，PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
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英偉達 SoC PC Arm
- 近日，納芯微與國內知名嵌入式操作系統RT-Thread睿賽德達成戰略合作，聚焦實時控制 MCU 領域，強化生態建設布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實時控制MCU/DSP平臺，開展從底層技術適配到全場景生態共建的全方位合作，合力為工業自動化、數字電源、汽車電子等高端制造領域提供自主可控、高效可靠的軟硬件一體化解決方案，賦能產業智能化升級。產品譜系全覆蓋，實現跨越式發展NSSine?系列實時控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以來，已實現跨越式發展。產品家族不斷完善，完成了入門級 NS800RT
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納芯微 RT-Thread 睿賽德 自主可控 MCU DSP
- 一、產品簡介RA8M2 系列是 32 位通用 MCU，集成了支持 Helium? 矢量擴展功能的 1GHz Arm? Cortex?-M85 和 250MHz Cortex-M33 內核，CoreMark CPU 性能測試超過 7300 分，可滿足各種嚴苛場景的需求。 此MCU 是工業自動化、家用電器、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化和醫療/保健細分市場中高算力應用場景的理想之選。RA8M2 MCU 集成了大容量片上 MRAM 和 SRAM 存儲器、多個存儲器接口和豐富的外設集，有助于實現高效的系統設
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Renesas RA8M2 MCU
- 一、產品介紹RA6W1 是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi MCU，集成了 Arm? Cortex?-M33 系統處理器、支持雙頻段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系統、片上存儲器、靈活的外設接口以及先進的電源管理功能。 這為需要 Wi-Fi 網絡連接的復雜低功耗 IoT 應用提供了一套獨立的單芯片解決方案。 通過動態關閉未使用的 MCU 模塊，RA6W1 實現了超低功耗運行，使其在未進行數據收發時能夠將功耗降至近乎零的水平 如此低功耗的運行方式，可根據具體應用將電池續航時間延長至
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RA6W1 Renesas WIiFi MCU
- 在全球車規級MCU（微控制器單元）市場中，國際大廠長期占據主導地位，其產品價格普遍高于3美元，且交期漫長，給汽車電子產業尤其是中小車企及后裝市場帶來了巨大的成本和時間壓力。國產MCU領軍企業STC強勢突圍，繼2組CAN / 3組LIN高穩定低價的車規MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/紅旗/北汽/東風/嵐圖/長安/吉利/比亞迪/依維柯/慶鈴等頭部車企長期廣泛應用,現又推出了超低價車規MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低價/高穩定/現貨”的硬核實力，引領汽車電
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STC 車規級 MCU 汽車電子 供應鏈
- 隨著?CES 2026?在本周登場，一條貫穿全場的脈絡迅速顯現：人們所見、所觸、所體驗的大多數技術與產品，均已構建在?Arm?技術之上。基于?Arm?技術的平臺正在為各類產品和技術演示提供核心算力支撐——從在復雜環境中自主行駛的智能汽車，到能夠與人類自然交互的機器人，再到融合數字世界與現實空間的沉浸式擴展現實?(XR)?設備。這些創新標志著人工智能?(AI)?發展迎來更廣泛的拐點：AI?正日益成熟
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物理AI 邊緣AI arm CES 2026
- 全球計算技術的格局正在發生深刻變革——計算模式正從集中式云架構，向覆蓋各類設備、終端及系統的分布式智能架構演進。2026?年將邁入智能計算新紀元，屆時，計算將具備更高的模塊化特性和能效表現，實現云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環境的無縫互聯?；谶@一趨勢，Arm?發布了?20?項技術預測，這些技術將引領?2026?年的下一波創新浪潮。芯片創新1.模塊化芯粒技術將重新定義芯片設計隨著行業持續突破芯片技術的極限，從單片式芯
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