2025 年是人工智能 (AI) 發展的關鍵轉折點。曾經尚處實驗探索階段的技術，如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統以及新一代機器人領域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業關鍵節點——智能系統正朝著更智能、更快速的方向演進，并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趨勢將成為 AI 領域發展的核心動能：物理 AI：汽車、機器人及各類設備可感知、理解現實環境，并在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI：智能持續向用戶端遷移，驅動日常設備實現更快速、更私密、
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CES 2026 Arm 物理AI 邊緣AI
繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
1. 產品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內核，實現了低工作電壓、低功耗與高性能的理想平衡。 RA4L1 的工作電壓低至 1.6V，待機電流低至 1.65μA，并具有多種低功耗功能，用戶能夠根據應用要求來動態優化功耗/性能。RA4L1 MCU 具有低功耗功能，例如段碼 LCD 顯示驅動器和高級安全引擎，以及 RTC、ADC 和定時器。 此 MCU 集成了
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瑞薩 RA4L1 MCU
1. 產品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內核，內置 128MB DDR3L 內存和圖形外設功能，其圖形處理能力經過優化，可滿足消費和工業領域多樣化的圖形和人機界面 (HMI) 要求。 該處理器具備以下特性：高分辨率圖形 LCD 控制器（配備并行 RGB 和 4 通道 MIPI-DSI 接口，可連接顯示面板）、2D 圖形繪制引擎、SPI NAND 閃存和 SPI NOR 閃存（可運行大型程序）。
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瑞薩 RZ/A3M MCU
2025 年10 月，“Omdia ICT 產業研討會”在京舉行。Omdia中國半導體研究總監何暉分享了《全球半導體趨勢洞察》的報告，對全球尤其中國的市場進行了分析和預測。1? ?AI芯片、功率芯片、MCU本土AI芯片、功率器件、MCU是熱門， 汽車、PC、眼鏡等應用火爆。AI會為中國整個半導體產業注入新的活力。中國是最大的半導體應用市場，最近中國政府提出要切實推進AI賦能、AI+的社會?，F在各行各業都在做AI轉型，這種模式像當年互聯網做團購，指大模型廠商諸如字節、阿里、騰訊等，通過各
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202512 本土AI芯片 MCU 眼鏡
Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求?！彪S著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車載信息娛樂系統（IVI）等各個方面的核心，企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
簡介F28E120x MCU搭載 TI 專有的 InstaSPIN? 磁場定向控制 (FOC) 軟件及先進算法，能夠實現更平穩、更靜音且更高能效的電機性能。有助于改變洗衣機、洗碗機、吸塵器等家用電器和電動工具的性能。助力日常應用實現高精度和高響應的電機控制。配置的先進功能：高速無傳感器磁場定向控制 (FOC)高扭矩零速啟動復雜的振動補償技術說明：F28E12x 是 C2000? 可擴展、超低延遲實時微控制器器件系列中的一款器件，專為提高電機驅動應用的效率而設計。實時控制子系統基于德州儀器 (TI) 的 3
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MCU 磁場定向控制 電機控制
德州儀器低成本的 C2000 MCU 能為吸塵器和空調等設備帶來更平穩的運行狀態、更高的轉速以及更強的啟動扭矩前沿動態德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性價比 C2000? 系列實時微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設計出行業性能領先的產品。新推出的 F28E120SC 和 F28E120SB MCU 與之前在單電機和功率因數校正系統中使用的 C2000 MCU 相比，計算能力提高了 30%，有助于改變洗衣機、洗碗機、吸塵器等家用電器和電動工具的性能。該系列新型 MCU 搭載 TI 專有的 I
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德州儀器 實時微控制器 MCU 家用電器 電動工具 高端電機控制
MCX A系列是通用MCU，搭載了Arm? Cortex?-M33內核，提供可擴展的設備選項、低功耗和智能外設，適用于廣泛應用。創新的電源架構旨在通過更小尺寸的簡單電源電路，提高I/O利用率和能效。MCX A支持更多的GPIO引腳用于外部連接，使設計人員能夠基于更小的封裝實現更簡單的板設計和更低的系統BOM成本。其主要特性如下：1. 可擴展性和平衡的性能：MCX A系列高度可擴展，在成本、性能和功耗之間實現了良好的平衡。2. 自主式低功耗外設：自主式外設能夠減輕內核的負載，實現節能和電
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MCX MCU 恩智浦
2025 年初，Arm 曾預測：Arm 架構將占據近半數 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力。根據今年前三個季度的實際出貨數據，市場正向著這一預測目標穩步邁進。這些搭載 Arm 架構的服務器的意義遠不止于一個統計數字，更重要的是它們構成了融合型人工智能 (AI) 數據中心這一新型基礎設施的計算核心。從云原生服務到最具挑戰性的 AI 工作負載，超大規模云服務提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計算作為標準路徑，以此實現性能、功耗與規模的平衡。近期發布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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Arm 融合型AI數據中心 AI數據中心
當前許多精密模數轉換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內的控制器進行通信。控制器寫入或讀取ADC內部寄存器并讀取轉換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單，并且有比并行接口更快的時鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非標準的3線或4線SPI作為從機，因為它們希望實現更快的吞吐速率。例如，AD7616，AD7606和AD7606B系列有兩條或四條SDO線，
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ADI MCU SPI接口
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器?(MCU)。這些先進的MCU專為工業自動化、儀器儀表、機器人、消費電子和智能家居系統而設計，可實現實時、獨立于網絡的AI監控和預測性維護。ML63Q25x系列可在設備故障發生前進行設備異常檢測和學習，從而提高系統穩定性，同時降低維護成本和生產線停機時間。這些MCU利用ROHM專有的Soli
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貿澤 ROHM AI MCU
●? ?市場主流MCU模型庫再擴容，加快嵌入式人工智能開發●? ?140多個模型，加快在邊緣設備上部署視覺、音頻和感知人工智能應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 近日發布了新的人工智能模型，并增強了開發項目對STM32 AI模型庫的支持，以加快嵌入式人工智能應用的原型開發和產品開發。這標志著STM32 AI模型庫再次增加新的模型，事實上，在可以嵌入到穿戴設備、智能相機、智能傳感器、安防監控
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意法半導體 MCU模型庫 MCU
●? ?STM32V8是首款采用新一代18nm FD-SOI工藝設計的微控制器，集成先進的嵌入式相變存儲器 (PCM)●? ?被SpaceX星鏈衛星網絡高速連接系統采用●? ?適合工廠自動化、電機控制和機器人等要求嚴苛的工業應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 近日發布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。為要求嚴苛的工業應用專門設計，STM32V8在意法半導體
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意法半導體 微控制器 MCU
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