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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺(tái)積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計(jì)

隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood）外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報(bào)道，該公司基于臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計(jì)支持。臺(tái)積電董事長(zhǎng) C.C. Wei 在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動(dòng)需求，《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項(xiàng)目也將推動(dòng)這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，協(xié)助設(shè)
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Arm為v9邊緣AI平臺(tái)提供靈活訪問(wèn)

Arm Flexible Access 是一種在 Arm 上進(jìn)行設(shè)計(jì)的低成本機(jī)制，將可用于 Armv9 邊緣 AI 平臺(tái)。今年早些時(shí)候推出的 Armv9 邊緣 AI 平臺(tái)包括 Arm Cortex-A320 CPU 和 Arm Ethos-U85 NPU，可支持具有超過(guò) 10 億個(gè)參數(shù)的設(shè)備上 AI 模型，以及先進(jìn)的 Armv9 安全技術(shù)，例如指針身份驗(yàn)證碼（PAC）、分支目標(biāo)識(shí)別（BTI）和內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展（MTE），以保護(hù)邊緣的關(guān)鍵應(yīng)
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英飛凌推出專(zhuān)為PSOC? Edge微控制器優(yōu)化的DEEPCRAFT? AI套件

在這個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的世界中，邊緣人工智能（Edge AI）正在重新定義人們的生活、工作與互動(dòng)方式。為推動(dòng)這一變革，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵蓋了軟件、工具和解決方案的完整產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶將AI無(wú)縫集成到其產(chǎn)品中，現(xiàn)在正式面世。DEEPCRAFT?解決方案針對(duì)英飛凌PSOC? Edge微控制器進(jìn)行了優(yōu)化，使開(kāi)發(fā)者能夠充分運(yùn)用英飛凌邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)，兼
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Arm加入OCP董事會(huì)，推動(dòng)開(kāi)放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定

新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會(huì)新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色。●? ?Arm向開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范，并計(jì)劃在計(jì)算技術(shù)棧層推動(dòng)更多創(chuàng)新。●? ?Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目新增多項(xiàng)功能，以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項(xiàng)目規(guī)模較?202
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Meta使用Arm Neoverse GPU來(lái)處理某些AI工作負(fù)載

Meta今天表示，它正在與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商 Arm Holdings Plc 合作，并將使用其處理器來(lái)幫助擴(kuò)展人工智能系統(tǒng)，從而推動(dòng) Facebook 和 Instagram 等應(yīng)用程序上的一些個(gè)性化功能。這家社交媒體巨頭基于人工智能的搜索排名和推薦系統(tǒng)未來(lái)都將由 Arm 的 Neoverse 平臺(tái)提供支持。Neoverse 最近被 Arm 優(yōu)化，可以在云端運(yùn)行 AI 系統(tǒng)。這筆交易被視為對(duì) Arm 人工智能工作負(fù)載芯片技術(shù)的又一次關(guān)鍵驗(yàn)證。這家由軟銀集團(tuán)公司支持的公司主要在個(gè)人電腦和數(shù)
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安謀科技Arm China榮膺香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)

近日，由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室（OASES，簡(jiǎn)稱(chēng)“引進(jìn)辦”）舉辦的重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“安謀科技Arm China”）當(dāng)選香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)，安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。香港特區(qū)政府重點(diǎn)企業(yè)簽約儀式簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，陳鋒先生代表公司，在香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波及政府官員的共同見(jiàn)證下，正式簽署合作協(xié)議，公司將助力香港特區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與AI生態(tài)建設(shè)。香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波（左）與安謀科技Arm China C
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軟銀正尋求50億美元貸款投資OpenAI，計(jì)劃用Arm股票抵押

據(jù)彭博社報(bào)道，軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款，以投資 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎(chǔ)設(shè)施，同時(shí)使該公司對(duì) Arm 股票的借款總額達(dá)到 185 億美元。據(jù)稱(chēng)，這家日本投資公司正在與幾家國(guó)際銀行談判以敲定這筆交易，該交易將以 Arm 股票為抵押。截至 2025 年 3 月，該公司已經(jīng)從 Arm 股票中獲得了 135 億美元的保證金貸款，當(dāng)時(shí)仍有 50 億美元未使用，這使其具有一定的靈活性
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Arm首席執(zhí)行官稱(chēng)英特爾在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上落后于臺(tái)積電

Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對(duì)英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官表示，一旦一家公司在半導(dǎo)體行業(yè)落后，復(fù)蘇就是一場(chǎng)艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司，總部位于英國(guó)。Arm 成立于 1990 年，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)許多世界頂級(jí)芯片制造商使用的處理器架構(gòu)和知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）。與傳統(tǒng)芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設(shè)計(jì)授權(quán)給其他公司，使他們能夠?yàn)楦鞣N設(shè)備制造處理器，從智能手機(jī)和平板電腦到服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)。Arm 的處理器設(shè)
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AI 驅(qū)動(dòng)圖形化 MCU 配置器選擇器

在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴(lài)性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來(lái)檢索和組織來(lái)自主要制造商的 1,400 多個(gè) MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開(kāi)發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱(chēng)是第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動(dòng)組件數(shù)據(jù)庫(kù)。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡(jiǎn)化嵌入式軟件開(kāi)發(fā)并將功能（例如，自動(dòng)驅(qū)
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用于高端電機(jī)控制的新型瑞薩電子MCU系列

瑞薩電子推出了一款用于高端電機(jī)控制的新 MCU 組，命名為 RA8T2。RA8T2 器件基于 1 GHz Arm Cortex-M85 處理器和可選的 250 MHz Arm Cortex-M33 處理器，可實(shí)時(shí)控制工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人和其他需要高速精密作的系統(tǒng)中的高端電機(jī)。可選的 Cortex-M33 處理器使客戶能夠在單個(gè)芯片上將實(shí)時(shí)控制與通信功能和非實(shí)時(shí)作相結(jié)合，從而節(jié)省成本、功耗和電路板空間。RA8T2 MCU 利用 Arm Cortex-M85 處理器的高性能和 Arm 的 Helium 技術(shù)，為
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南芯科技發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)高端MCU PMIC

近日，南芯科技推出全新車(chē)規(guī)級(jí)高端 MCU PMIC SC6258XQ，可為域控制器、車(chē)身控制模塊、動(dòng)力總成和 ADAS 等系統(tǒng)中的 MCU 內(nèi)核提供高效穩(wěn)定的電力支持。SC6258XQ 通過(guò) ISO26262 ASIL-D 功能安全認(rèn)證和 AEC-Q100 認(rèn)證，靜態(tài)電流低，能量效率高，可支持高端 MCU 在車(chē)載系統(tǒng)中的多樣化功能。SC6258XQ 采用高壓變換器預(yù)調(diào)節(jié) + 低壓變換器輸出目標(biāo)電壓的架構(gòu)，集成多路電源軌，包括 1 路升降壓控制器、2 路降壓變換器、1 路高壓 LDO 及多路后置 LDO，用
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無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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雙芯閃耀GDSCN832和GD32H75E激發(fā)EtherCAT更強(qiáng)威力

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域不斷追求高效、智能和互聯(lián)的背景下，兆易創(chuàng)新憑借其一系列先進(jìn)芯片解決方案樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)桿。為了加速EtherCAT?技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，兆易創(chuàng)新推出的兩款芯片——GDSCN832系列EtherCAT?從站控制器產(chǎn)品以及GD32H75E系列超高性能工業(yè)互聯(lián)MCU產(chǎn)品，集成了先進(jìn)的控制算法與硬件技術(shù)，顯著提升了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、靈活性與成本效益，尤其適用于對(duì)高精度同步和多軸協(xié)調(diào)要求嚴(yán)苛的機(jī)器人領(lǐng)域。借助其高帶寬、低延遲的通信特性，可廣泛服務(wù)于工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人及自動(dòng)化產(chǎn)線中的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，為機(jī)器
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如何探索AI計(jì)算的未來(lái)？Arm 以智能終端專(zhuān)屬 Lumex CSS 平臺(tái)給出答案

近日，以“探索 AI 計(jì)算的未來(lái)”為題的Arm Unlocked 2025 系列活動(dòng)在上海正式啟幕，詮釋了Arm將AI計(jì)算作為未來(lái)技術(shù)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)戰(zhàn)略方向，并將集中面向AI計(jì)算需求提供全方面的系統(tǒng)解決方案。從最早的處理器內(nèi)核IP，到后來(lái)的跨平臺(tái)的IP產(chǎn)品，再到后來(lái)的系統(tǒng)級(jí)方案以及平臺(tái)化解決方案，Arm面向客戶的服務(wù)已經(jīng)從單個(gè)IP向計(jì)算平臺(tái)化解決方案全面轉(zhuǎn)型，從而大幅降低客戶設(shè)計(jì)最先進(jìn)計(jì)算解決方案的門(mén)檻，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 “平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略引領(lǐng) AI 時(shí)代計(jì)算變革 Arm 高
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TI推出超低成本實(shí)時(shí)MCU，助力家電和電動(dòng)工具實(shí)現(xiàn)高端電機(jī)控制

前沿動(dòng)態(tài)德州儀器 (TI) 于近日推出了一款高性?xún)r(jià)比 C2000? 系列實(shí)時(shí)微控制器 (MCU)，助力工程師以更低成本設(shè)計(jì)出行業(yè)性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。新推出的 F28E120SC 和 F28E120SB MCU 與之前在單電機(jī)和功率因數(shù)校正系統(tǒng)中使用的 C2000 MCU 相比，計(jì)算能力提高了 30%，有助于改變洗衣機(jī)、洗碗機(jī)、吸塵器等家用電器和電動(dòng)工具的性能。該系列新型 MCU 搭載 TI 專(zhuān)有的 InstaSPIN? 磁場(chǎng)定向控制 (FOC) 軟件及先進(jìn)算法，能夠?qū)崿F(xiàn)更平穩(wěn)、更靜音且更高能效的電機(jī)性能。其所
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