當下時代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計算?或許都是;又或許，都不是。當你看到在這些前端應用市場不斷迸發著激情和靈感時，如何滿足其背后以指數形式增長的數據需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
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英特爾，FPGA，智能互聯
1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關于其頻率范圍，一種說法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應的自由空間中的波長約為1m~1mm. 微波技術的興起和蓬勃發展，使得國內大多數高校都開設微波技術課程。但還存在以下問題：測量時，由手工逐點移動探頭并記錄各點讀數，然后手工計算實驗結果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實用的基于Labview的速調管
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ARM LabVIEW
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D NAND產品已實現商用并出貨。
英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭 歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學術界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發展的中國技術生態系統，重申英特爾與中國半導體產業共成長
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英特爾 FPGA
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現實時數據采集和處理功能。 作為SteamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心，萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數量，從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度，并提高信號完整性。 萊迪思半導體資深業務發展經理陳英仁表示：“我們的低功
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萊迪思 FPGA
前言 在4月19號的舊金山AWS技術峰會上，亞馬遜CTO Werner Vogels宣布了多項AWS新功能，其中就包括眾人期待已久的FPGA實例F1。 F1 實例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA，目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge兩種類型，其中f1.2xlarge配備有1個FPGA卡， f1.16xlarge配備有8個FPGA卡。 使用
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FPGA 神經網絡
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現一致性互聯。 關于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個系統部件中無縫移動
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Xilinx Arm
這里談談一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!
在IC工業中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題，我們想要成為怎樣的IC設計者?消費?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。
IC設計的基本規則和流程是一樣的，無論啥樣的都會加到其中。HDL，FPGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的第一個
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FPGA
1. 概述 隨著集成電路技術的快速發展，半導體存儲、微處理器等相關技術的發展得到了飛速發展。FPGA以其可靠性強、運行快、并行性等特點在電子設計中具有廣泛的意義。作為一種可編程邏輯器件，FPGA在短短二十年中從電子設計的外圍器件逐漸演變為數字系統的核心。伴隨著半導體工藝技術的進步，FPGA器件的設計技術取得了飛躍發展及突破。 分頻器通常用來對某個給定的時鐘頻率進行分頻，以得到所需的時鐘頻率。在設計數字電路中會經常用到多種不同頻率的時鐘脈沖，一般采用由一個固定的晶振時鐘頻率來產生所需要的不
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FPGA 數字分頻器
人工智能算法的實現需要強大的計算能力支撐，特別是深度學習算法的大規模使用，對計算能力提出了更高的要求。而從人工智能芯片所處的發展階段來看，從結構層面去模仿大腦運算雖然是人工智能追求的終極目標，但距離現實應用仍然較為遙遠，功能層面的模仿才是當前主流。
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人工智能 FPGA
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發表的Falkor核心。
根據TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優化工作已經發布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7n
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Cadence Arm
現有的可穿戴設備大部分都是智能手表或健康手環。這些應用本質上并不“智能”，而是對智能手機的擴展，用于輕松訪問副屏和/或進行低速和低功耗生理體征測量，如計步器和心率測量等。隨著語音、AR和AI技術的發展，我們將會看到更多更加智能的可穿戴設備，涵蓋語音控制的智能耳機到可以進行空間、手勢和目標識別的AR眼鏡。這些全新的應用，特別是涉及到空間測量(例如音頻波束形成或AR手勢檢測)時，需要實時工作的低功耗傳感器中心來同時捕捉和處理來自傳感器陣列的數據。與其他應用處理器、MCU和DSP相比，萊迪思FPGA能夠提供靈活
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可穿戴 FPGA 萊迪思
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發表的Falkor核心。 根據The Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
自從機器學習(machinelearning;ML)與人工智能(AI)在近期受到歡迎后，包括英特爾(Intel)等科技大廠也積極抓緊機會投入開發相關領域。該公司高層日前也表示，英特爾正利用現場可編程閘陣列(FPGA)技術，提供ML或AI的解決方案。據NewElectronics報導，為了搶搭ML與AI風潮，英特爾透過收購與內部發展打造解決方案。英特爾的可編程系統事業群(ProgrammableSystemsGroup;PSG)前身為Altera，AI產品專家BillJenkins表示，PSG專注在機器
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英特爾 FPGA
本文設計了一種以FPGA為核心，基于AD5422實現多路高精度輸出的PLC模擬量擴展單元模塊。設計先對現有的方案進行了分析和討論，之后對FPGA內部相關處理機制和實現方案做了詳盡的論述，經過仿真和測試驗證了設計的可行性。相比于傳統的模擬量擴展單元模塊，本系統具有處理速度快、方便、靈活，電路精簡，抗干擾能力強等優點。
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FPGA AD5422 串行外設接口 201709
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