芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優勢，以及基于三納米工藝節點，經過驗證和證實為生產就緒的新Arm CPU和GPU實現，可賦能芯片合作伙伴快速創新，并加快產品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%。●? ?新的
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Arm 終端計算子系統 Kleidi
1.線性架構這是最簡單的一種程序設計方法，也就是我們在入門時寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構示例：#include <reg51.h> // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數，用于產生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架構
2024年3月，研華“AI
on Arm合作伙伴會議”于中國·
上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領域的協同創新，并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態發展會議上，研華嵌入式物聯網事業群資深經理徐晶提到隨著工業物聯網發展，越來越多的企業開始從傳統的X86平臺產品轉向了ARM架構產品。作為行業的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
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研華 人工智能 Arm
一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
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戴爾 ARM PC
PC 產業從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發起又一次猛烈進攻。Arm
Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC
生態系統中的市場份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene
Haas）稱，蘋果生態系統已經"完全轉換過來"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來業務前景做出貢獻的時候了。在
A
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Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規模生產。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業務擴展到數據中心、機器人和發電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業的創新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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ARM AI 芯片 軟銀 數據中心
IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發展的未來。Arm物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發展，AI模型的普適性、多模態支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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在實際的工程應用中，往往會進行大量的數學運算。運算時除了會用到整數，很多時候也會用到小數。而我們知道在數字電路底層，只有「高電平1」和「低電平0」的存在，那么僅憑 0和1 該如何表示小數呢？數字電路中，小數可以用兩種形式來表示：「定點數」和「浮點數」。浮點數的內容我們下篇文章再講，本文只講定點數。什么是定點數？首先要明確的是，「定點數」的說法是相對「浮點數」來說的。要理解什么是定點數，可以先從要理解它的名字開始–定是什么？點又是什么？「定點數」是英語「fixed-point number」的中文翻譯，fi
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FPGA 數字信號 定點數
IT之家 5 月 9 日消息，當地時間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長了 37%，達到 5.1
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Arm 財報
到2028年，全球工業4.0市場規模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發商和制造商對這種高速增長已經習以為常，但其影響才剛剛開始顯現。通過結合云計算、物聯網（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業4.0將在未來幾年繼續提升制造業的數字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業擁抱第四次工業革命。隨著工業4.0的加速發展，許多工業標準和流程將發生變化，因為許多工業系統需要先進的計算引擎和多種類型的現代連接標準，包括工業以太網、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關注更先進的軟件工具和應用，
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FPGA 工業4.0 Lattice 萊迪思
不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm
Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發生的所有變革性創新的潛力，它在醫療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰：數據中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。當今的數據中心已經消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數字等同于
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Arm 能源需求
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