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arm+fpga 文章 最新資訊

Silicon收購低功耗ARM Cortex單片機(jī)及無線電廠商Energy Micro

  • 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)近日宣布簽署了收購Energy Micro AS的最終協(xié)議。這家位于挪威奧斯陸的民營公司主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位單片機(jī)(MCU)系列產(chǎn)品,并且針對領(lǐng)先業(yè)界的ARM? Cortex-M架構(gòu),開發(fā)多重通訊協(xié)議的無線射頻解決方案。
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揭秘:歐德寧離去 英特爾為什么沒干過ARM

  •   歐德寧卸任CEO后,若是僅對歐德寧齊聲說句再見,就完全低估了他作為世上最重要芯片制造商的領(lǐng)袖所作的貢獻(xiàn)。英特爾是一部自己完成研發(fā)和部署的機(jī)器,并不是一個生態(tài)系統(tǒng)。本文重塑了一個更完整的歐德寧,以及那段離不開他卻又被他錯過的光輝歲月。   公正的評價(jià)任何人都是及其困難的,包括著名公司的CEO。歐德寧的卸任成為2013年科技巨頭歷史上的熱門話題,而對歐德寧任期內(nèi)的評價(jià)也眾說紛紜。歐德寧為英特爾工作了四十年,擔(dān)任CEO八年,帶領(lǐng)英特爾成為計(jì)算機(jī)史上領(lǐng)先的芯片制造世界級企業(yè),而最近一個十年中,卻因錯失移動端
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基于NiosII的高精度數(shù)控直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)

  • 1引言直流穩(wěn)壓電源是各種電子設(shè)備不可缺少的組成部分,廣泛用于教學(xué)、科研、各種終端設(shè)備和通信設(shè)備中,其...
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Gartner公布2012全球IP廠商排名

  •   全球IP產(chǎn)業(yè)仍是由規(guī)模大的供應(yīng)商獨(dú)占,尤其是在行動通訊時(shí)代來臨,可掌握到智慧型手機(jī)、平板電腦相關(guān)應(yīng)用的IP供應(yīng)商,可擴(kuò)大市場占有率,并有機(jī)會整并其他同業(yè)。   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner針對2012年全球IP產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計(jì),此市場產(chǎn)值約為21.40億美元,相較于2011年19.25億美元成長11.2%,其中76%營收集中在全球前10大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商身上,集中化的程度相較于2012年持續(xù)提升。   以全球前3大IP供應(yīng)商來看,ARM無庸置疑是全球龍頭,市占率為40.1%、,排名第二是Synopsys,
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杠上ARM 英特爾22nm Atom上市

  •   英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造,顯然是有備而來,針對ARM核心的對抗意識相當(dāng)明顯。   強(qiáng)調(diào)適合智慧手機(jī)或低電力需求的伺服器、車載多媒體設(shè)備等多種設(shè)備,在技術(shù)上和構(gòu)造上都達(dá)到預(yù)想中的進(jìn)化的Silvermont微架構(gòu),英特爾提出數(shù)據(jù)佐證,在智慧手機(jī)上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本,以消耗同樣電力而言,Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度,而如果是以執(zhí)行相同性能,Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。  
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ARM計(jì)劃利用新IP解決方案 瞄準(zhǔn)5.8億中檔移動終端

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,位于英國劍橋的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM Holdings控股公司日前宣布推出一套優(yōu)化IP解決方案,旨在為預(yù)計(jì)將于未來兩年內(nèi)問世的約5.80億中檔移動終端提供支持。   ARM表示,這套放眼中檔市場的新方案專為降低設(shè)備功耗、提高性能和芯片尺寸而優(yōu)化。   該公司的合作伙伴將在適當(dāng)時(shí)候公布自己的計(jì)劃,但ARM預(yù)計(jì)這一IP解決方案將在2014年中期用于移動設(shè)備。   ARM首席營銷官兼執(zhí)行副總裁伊恩·杜魯(IanDrew)表示:“這一市場正在以驚人的速度發(fā)展,現(xiàn)在
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如何用FPGA構(gòu)建便攜式超聲系統(tǒng)?

  • 人們一直希望便攜式超聲系統(tǒng)能以低成本提供出色的分辨率。便攜式系統(tǒng)使醫(yī)療保健服務(wù)提供商能夠在災(zāi)區(qū)、發(fā)展中地區(qū)和戰(zhàn)場等地區(qū)使用超聲設(shè)備。然而設(shè)計(jì)這些結(jié)構(gòu)緊湊的系統(tǒng)非常復(fù)雜,面臨諸多挑戰(zhàn),因?yàn)榇祟愊到y(tǒng)要包含
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如何選擇滿足FPGA設(shè)計(jì)需求的工藝?

  • FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的,當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去,在每一節(jié)點(diǎn)會改進(jìn)工藝的各個方面,每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現(xiàn)在,情況已不再如此。取而代之的
  • 關(guān)鍵字: FPGA  如何選擇  工藝  設(shè)計(jì)需求    

ATMEL芯片解密之AVR與ARM選型方案探析

  • Atmel芯片解密是通過專用設(shè)備或者自制設(shè)備,利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷,通過多種技術(shù)手段,從芯片中提取關(guān)鍵信息、獲取單片機(jī)內(nèi)程序的芯片解密。在ATMEL系列單片機(jī)解密技術(shù)研究中,連勝電子(www.pcbclub
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Altera宣布10代FPGA和SoC實(shí)現(xiàn)了突破性優(yōu)勢

  • Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng)),幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化,以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首先布發(fā)的10代系列包括Arria? 10以及Stratix? 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器。
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Altera收購Enpirion FPGA電源管理IC融合?

  •   2013年電源管理IC市場將達(dá)322億美元,增幅為7.6%。未來3年,市場將保持溫和增長,2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。   近日,國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購電源管理IC公司Enpirion,此為近幾年Altera公司最大的一起收購案。自從FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)器件誕生以來,該產(chǎn)品就一直在不斷擴(kuò)展完善,不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等,逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。因此,從這個意義上看,在“綠色環(huán)保”概念日益深入人
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64位ARM服務(wù)器年底開始流行?

  •   雖然x86平臺仍是服務(wù)器行業(yè)的絕對主流,但是鑒于64位產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣,ARM也在積極推行相關(guān)產(chǎn)品,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)更多的64位ARM服務(wù)器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。Computex 2013展會上,美國的Calxeda、Applied Micro就已經(jīng)展示了新的64位ARM服務(wù)器方案,而臺灣的神達(dá)電腦、中國韓國的一些廠商準(zhǔn)備在年底發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。   目前在企業(yè)級市場上,提供ARM服務(wù)器芯片的廠商還只有兩家,其中Marvell主要與戴爾合作,Calxeda則和惠普走得很近。   鑒于Intel在努力
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嘉協(xié)達(dá)被研揚(yáng)科技選用于支撐其Indus 高密度ARM儲存方案

  • 低功耗服務(wù)器市場領(lǐng)導(dǎo)者嘉協(xié)達(dá)(Calxeda) 日前欣然宣布:總部位于臺灣地區(qū)的研揚(yáng)科技(Aaeon)已選擇該公司為其基于ARM的儲存服務(wù)器提供處理器。合作雙方將攜手于6月4日至8日在2013臺北國際電腦展 (Computex 2013 )上展出專為儲存而優(yōu)化的Calxeda EnergyCore?系統(tǒng)。
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美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

  • 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量產(chǎn)SmartFusion?2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件,同時(shí)提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。
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ARM嵌入式最小系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)的改進(jìn)研究

  • 1. 引言隨著嵌入式相關(guān)技術(shù)的迅速發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的功能越來越強(qiáng)大,應(yīng)用接口更加豐富,根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要設(shè)計(jì)出特定的嵌入式最小系統(tǒng)和應(yīng)用系統(tǒng),是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。目前在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的過程中,開發(fā)者往
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