摘要：在水下激光成像系統中，由于復雜的水下環境對激光傳輸的影響較大，為了更加有效地實現距離選通功能，該同步控制電路的設計選用高性能的Altera Stratix III系列的FPGA。電路分為距離延遲和門延遲2個模塊，創新地
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控制 電路設計 同步 距離 激光 成像 FPGA
基于NiosⅡ的SD卡驅動程序開發,摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅動設計的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構建了NiosⅡ軟核處理器平臺，并在此之上實現了SD卡的驅動設計。實驗結果表明：設計提高了FPGA系統的設計靈活度，
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程序開發 驅動 SD Nios 基于 FPGA ARM
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其第四代部分可重配置設計流程，以及智能時鐘門控技術的多項全新強化方案，可針對Virtex™®-6 FPGA設計中BRAM(block-RAM)降低24%的動態功耗。設計人員即日起即可下載ISE12.2設計套件，利用其簡便易用、直觀的部分可重配置設計流程，進一步降低功耗和整體系統成本。同時，最新推出的ISE版本還可提供一項低成本仿真方案， 支持嵌入式設計流程。
賽靈思 ISE
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Xilinx FPGA ISE12.2
2010年的微軟，除了在反盜版領域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產品聲音壓制著。這個20多年來基本延續著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰略性協議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。
合作秘而不宣：微軟或借授權研發芯片
ARM首席技術官Mike Muller強調，微軟是
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ARM 處理器
引言隨著FPGA技術的發展，出現了一種新概念的嵌入式系統，即SOPC（SystemOnProgrammableChip）。SOPC技...
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FPGA SOPC NOR Flash 嵌入式
μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實時操作系統的中央空調機組控制器。給出了控制系統的總體硬件結構，論述了實時操作系統μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設計。
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控制器 應用 機組 中央空調 ARM C/OS-II 功率模塊
基于ARM的英文轉中文翻譯器設計,摘要：為了改進某焊接設備只能輸出打印英文單據的情況，設計了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉中文翻譯器，詳細論述了具體的硬件電路和優化的軟件算法的設計原理，實驗結果表明，翻譯器對輸入的英文數據
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翻譯 設計 中文 英文 ARM 基于
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發一個優化的系統實現解決方案，將實現端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內置Linux到GDSII的方法學與服務。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學習材料，包括兩本方法學參考書，并拓展服務、方法學與培訓機構的生態系統。
“軟件復雜性的不斷攀升驅使系統成本的提升，業界領先企業需要聯合起來，提供可靠而節約
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Cadence 電子設計 ARM
剛剛與臺積電確定長期戰略合作關系，ARM今天又宣布已經與微軟簽訂了一份新的ARM架構授權協議。ARM表示，這份協議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣泛的合作，促使很多業內企業都在ARM架構產品上提供了更好的用戶體驗。
由于授權協議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節，只是說ARM的處理器IP授權模式非常靈活，可在移動設備、家庭電子、工業產品等各種應用領域實現高度集成的方案。
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ARM 處理器 IP
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統結合在一起，探討了μC/OS-II的移植實現，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實現斷點數據保護的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統的啟動代碼同μC/OS-II操作系統融合起來，對于μC/OS-II操作系統在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統的研究都很有意義。
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深入 探討 移植 平臺 ARM C/OS-II 編解碼器
美國賽靈思(Xilinx)發布了抗輻射性和性能均高于其原產品的航天領域用FPGA“Virtex-5QV FPGA”。將耐輻射總劑量(TID)提高到了該公司原產品的2倍以上之外，其規模也達到了13萬個邏輯單元，作為航天領域用FPGA中屬業界最高水準。此外，還集成了最高速度為3.125Gbit/秒的高速收發器，并強化了DSP功能。主要面向人造衛星和宇宙飛船上的遙感處理、圖像處理以及導航儀等用途。目前正在樣品供貨，將從2011年1～3月開始65nm工藝的量產。賽靈思表示：&ldquo
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Xilinx Virtex FPGA
隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。
目前蘋果已經占據世界第二大半導體芯片消費商的地位。市場調研公司iSuppli預測，蘋果2011年的半導體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規模。HP則達到17.1億美元，占據第一。
iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
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ARM 半導體芯片 iPad iPhone
帶服務能夠支持三重應用（即支持語音、視頻和數據）至第一英里的客戶，例如持續發展的小商業和住宅。FTTx中的...
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FPGA GPON 低功耗
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