在FPGA的傳統市場，一直被經營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著，國產FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產品布局、發展策略方面發力已經初見成效。
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FPGA ADAS
AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對不同的應用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
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ASIC FPGA
軟銀集團(Softbank)CEO 孫正義有很多瘋狂的想法。他認為智商超過 10000 的機器人將在 30 年內超過人類。他還考慮過將軟銀私有化，如果付諸行動，這將是歷來最大的杠桿收購。他曾經在 45 分鐘內籌集了 450 億美元的投資資金。他甚至在手握一個 Vision Fund 的時候，計劃啟動第二個破紀錄的 Vision Fund。這一系列瘋狂的想法往往會導致一觸即發的巨額交易，以速度和大膽震撼各個行業。
ARM Holdings 的 CEO Simon Seg
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ARM 工業物聯網
看到很多在做電子工程設計的朋友在討論：轉到該怎樣學習?《單片機與嵌入式系統應用》小編為大家找到了這樣一位工程師，談談他的實際經驗~ 我以前一直用的是51，不過一直是C51，對C語言已經有10多年的經驗，匯編用的很少，后來因為項目需要轉到了ARM。一開始對ARM什么都不懂，看了本《ARM體系結構與編程》也是云里霧里的，但是也許是因為無知者無畏吧，我直接就在MDK中建立一個工程，添加了自帶的啟動文件，然后做了個main函數，里面一個死循環沒有操作任何硬件，居然跑起來了。然后以此為基礎，慢慢的開始控制GP
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51 ARM
Arm發布了新一代System MMU，CoreLink MMU-600，旨在保護實時、低延遲且高帶寬的4K內容。媒體內容保護依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)。 TZMP2系統利用主側過濾避免大量的用于保護媒體的系統內存拆分。這樣一來，CoreLink MMU-600在加電時不再需要像當前系統那樣去分配專門的內存空間，每臺設備可節省大約3美
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Arm MMU-600
延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發展的腳步還是要繼續邁進。根據其最新的動態來看，lattice瞄準了網絡邊緣這一逐漸興起的領域。
目前的網絡中已經有64億臺設備連接，此外還新增了550萬臺新設備，因此物聯網的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯網需要在設備和云之間實現強大的無縫連接，同時消除計算問題和隱私問題。云計算結合IoT技術的能力意
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Lattice FPGA
計算領域的發展重新構建了我們的生活，由計算產生的大數據被收集、存儲和處理，然后又被分析和探究，這些龐大數據也因此引領了一個人工智能的世界。展望未來，Arm將從尖端技術，開放生態，產業資本三個方面加大戰略部署和投資力度，協同兩百多個國內合作伙伴打造了涵蓋幾乎所有電子信息產品的開放式創新生態系統。那么最近arm在計算架構上有哪些創新和舉措，來開拓更智能的生活體驗?
人工智能時代，PSA平臺用“芯”守護安全
未來是人工智能的時代，據調查顯示，50%的人認為無人駕駛更安全，
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arm 人工智能
讓FPGA定制進ASIC/SoC 顧名思義，FPGA就是“可編程”邏輯陣列，特點是通用性，利用編程實現各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說。 縱觀FPGA的技術創新史，傳統FPGA制造商所關注的提供通用的可編程功能，例如上世紀80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲器，2000年代推出加強數學運算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協議。他們的共同特點是通用性強，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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Achronix FPGA
安卓支持三類處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。 總之，ARM現在是贏家而Intel是ARM的最強對手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要?
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MIPS ARM
萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴苛的環境，為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設計開發的客戶，萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板，支持各類系統架構，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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萊迪思 FPGA
Arm宣布推出Mbed Edge，進一步拓展Mbed Cloud的設備管理能力，在邊緣側，即物聯網網關上實現設備的接入、控制和管理。 網關在物聯網網絡中發揮著至關重要的作用，是本地連網設備(包含有線與無線設備)與云端之間的橋梁，通常在本地運行應用程序以實現設備控制。網關失效將對本地生產運營帶來災難性的后果，可能導致生產線停滯，甚至是關停風力發電機組。得益于Mbed Cloud新增的Mbed Edge能力，Mbed Cloud將能夠實現三大功能，包括連
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Arm 物聯網
在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠Intel和矽智財權廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于ARM核心架構的移動芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術，以及10納米的HPM/GP制程技術來進行代工生產。
過去，在Intel專注的x86核心架構市場，與ARM核心架構專注的移動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經試圖以x86核心架構，進入智能手機領域。而以ARM核心架構
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Intel ARM
自動駕駛、輔助駕駛正在引領新一代汽車電子技術的新方向。
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ARM 芯片
Arm今日宣布推出全新顯示解決方案，其中包含Mali-D71顯示處理器、CoreLink?MMU-600和Assertive?Display?5。新顯示解決方案以Arm?IP為開發基礎，提升設備效能，并采用智能解決方案應對所有來自顯示技術的挑戰。 Arm計算產品事業群營銷總監Ian?Hutchinson表示，“Arm在顯示技術領域有著豐富的發展歷史。2013年，Arm通過并購成立了現在的顯示IP產品線，隨后，第一代顯示處理器IP接踵而至。2016年，
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Arm VR
2017年10月26日，高云半導體在上海召開2017年度新品發布會，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產品。產品延續高云半導體創新血統，憑借精準的市場定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國產FPGA的民族品牌。
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FPGA 高云半導體
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