asic 芯片 文章 最新資訊
飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專利
- 美國飛思卡爾半導體(Freescale)向美國國際貿易委員會(ITC)提交文件,起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對此表示,訴訟不會影響公司運營。今年6月,飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權,挑起芯片專利大戰(zhàn)。11月,聯(lián)發(fā)科在美國反訴飛思卡爾侵權。近期,飛思卡爾再度提起訴訟,向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權。 飛思卡爾向ITC提出侵權訴訟,指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內的多家企業(yè),違反美國規(guī)范進口產品的關稅法第337條,侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內產品
- 關鍵字: 飛思卡爾 芯片
應用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗
- 日前,應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)導線的低介電常數(shù)薄膜的分子結構,使客戶在拓展至22納米及更小技術節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 應用材料公司副總裁兼介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經理Bill McClintock表示:“互聯(lián)導線消耗了近三分之一的芯片功率,降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力,
- 關鍵字: 應用材料 芯片 薄膜處理系統(tǒng)
GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺積電從零起步
- 日前我們得到消息稱,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計劃,但確切原因不得而知,只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進展不順有關。現(xiàn)在根據(jù)多個渠道的說法已經可以確認,“罪魁禍首”正是從AMD拆分出去的代工廠GF。 據(jù)悉,AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時候就已經做出了這個“艱難的決定”,放棄由GF為其制造28nmAPU,還是轉交給老伙伴臺積電去代工,就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計AMD會在明年二月份的
- 關鍵字: GlobalFoundries 芯片
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