asic 芯片文章最新資訊

飛思卡爾計(jì)劃在紐交所啟動(dòng)IPO

　　北京時(shí)間5月10日消息，芯片廠商飛思卡爾周一在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中稱(chēng)，該公司計(jì)劃在紐約證券交易所啟動(dòng)IPO(首次公開(kāi)募股)，交易代碼為“FSL”，擬發(fā)售4350萬(wàn)股股票，IPO發(fā)行價(jià)格區(qū)間設(shè)定在每股22美元至24美元，融資10億美元，該公司的估值由此約為55億美元。花旗集團(tuán)、德銀證券、巴克萊資本、瑞士信貸和摩根大通將是飛思卡爾此次IPO的承銷(xiāo)商。
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摘要：為了對(duì)所開(kāi)發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)，采用ASIC的方法設(shè)計(jì)基于硬加密技術(shù)的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片。在后端物理設(shè)計(jì)中，為了使最終的芯片實(shí)現(xiàn)面積優(yōu)化且滿足功耗、時(shí)序等要求，采用預(yù)設(shè)計(jì)的方法對(duì)芯片進(jìn)行功耗預(yù)估與布線
關(guān)鍵字：電源規(guī)劃芯片認(rèn)證子系電子

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時(shí)間會(huì)
關(guān)鍵字： TSV 研究技術(shù) 集成 3D 芯片單片

　　中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金中國(guó)投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp，簡(jiǎn)稱(chēng)：中投公司)的助推下，中資芯片股開(kāi)始反彈。　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International，簡(jiǎn)稱(chēng)：中芯國(guó)際)的股價(jià)上漲了0.07港元，漲幅10%，延續(xù)了4月19日以來(lái)的升勢(shì)。中芯國(guó)際在那一天宣布，中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。　　
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　　聯(lián)發(fā)科和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊今年積極推出新芯片搶市，不過(guò)，兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開(kāi)打，有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)，6月亦將是重要的觀察時(shí)間點(diǎn)。　　
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　　德國(guó)芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財(cái)報(bào)，由于出售移動(dòng)通信業(yè)務(wù)收益，第2財(cái)季凈利竄升，營(yíng)收也大幅增長(zhǎng) 27%。　　截至3月31日當(dāng)季，英飛凌凈利狂增至7倍多，升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元，相較于前財(cái)年同期的7,900萬(wàn)歐元，相當(dāng)于每股0.07歐元。　　
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　　北京時(shí)間5月3日凌晨消息，英特爾今日向媒體透露，公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術(shù)”。　　英特爾并沒(méi)有透露更多詳細(xì)的資料，僅表示公司將計(jì)劃在美國(guó)東部時(shí)間本周三下午12點(diǎn)30分正式宣布，會(huì)議地點(diǎn)在舊金山SPUR都市中心，屬于一個(gè)中等大小的會(huì)議場(chǎng)所。
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　　SIA宣布，全球芯片銷(xiāo)售3月與第一季度均年增8.6%，因個(gè)人消費(fèi)者與企業(yè)需求增長(zhǎng)，但行業(yè)前景喜憂參半，個(gè)人電腦需求下滑，智能手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁增長(zhǎng)。　　
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１、前言功率型ＬＥＤ芯片的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)包括以下四個(gè)重要環(huán)節(jié)：（1）通過(guò)加大工作電流提高芯片的整體功率；...
關(guān)鍵字：功率型ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)格局

　　日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，為建立新的 FPGA 應(yīng)用市場(chǎng)，賽靈思公司將通過(guò)其開(kāi)放式平臺(tái)以及對(duì)業(yè)界重要標(biāo)準(zhǔn)的支持變革生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃向縱深層次發(fā)展。作為該計(jì)劃的一部分，賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據(jù)其具體的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴，同時(shí)提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員合作時(shí)的滿意度和質(zhì)量。　　賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級(jí)總監(jiān) Dave Tokic 指出： “客戶開(kāi)始越來(lái)
關(guān)鍵字： Xilinx ASIC ASSP

　　自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門(mén)器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過(guò)更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場(chǎng)的總擁有成本，同時(shí)為大批量應(yīng)用市場(chǎng)提供等同的總擁有成本，賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
關(guān)鍵字： Xilinx 28nm ASIC ASSP

為了提高LED芯片的出光效率，人們想了許多辦法。比如，當(dāng)前市場(chǎng)上出現(xiàn)了許多亮度較高的ITO芯片的led，GaN基白光LE...
關(guān)鍵字： ITO 芯片 LED

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TI DSP 芯片 TMS320C6671