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兩岸芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)差距縮小未來市場(chǎng)有潛力

臺(tái)灣“工研院”舉行“臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機(jī)研討會(huì)”，指出臺(tái)灣與大陸芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小，相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。　　“工研院”項(xiàng)目經(jīng)理簡(jiǎn)志勝表示，大陸近年積極發(fā)展芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，兩岸芯片設(shè)計(jì)業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來說，2002年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時(shí)，大陸才數(shù)億美元，以倍數(shù)計(jì)算足足有近十五倍的差距。但去年當(dāng)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時(shí)，大陸方面也增長(zhǎng)到約十億美元，倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值相差倍數(shù)更有可能
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全球廠商銷售持續(xù)下滑　芯片中國(guó)熱遇寒流

全球芯片產(chǎn)業(yè)供給過剩的趨勢(shì)最終導(dǎo)致一場(chǎng)周期性的衰退，而這一周期的長(zhǎng)短則很難預(yù)計(jì)。曾連續(xù)多年高速增長(zhǎng)的中國(guó)芯片業(yè)被當(dāng)頭潑上一盆冷水。　　中芯國(guó)際不久前公布的2005年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該公司在今年前3個(gè)月里的虧損達(dá)3000萬美元。這一總部設(shè)在上海的知名芯片企業(yè)已經(jīng)連續(xù)兩季出現(xiàn)巨額虧損，本來就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。　　中芯國(guó)際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長(zhǎng)并成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)的中國(guó)芯片廠商，如今要經(jīng)受一次芯片產(chǎn)業(yè)全球性衰退的考驗(yàn)。　　全球性
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中國(guó)芯片需求增長(zhǎng)32%　市場(chǎng)缺口360億美元

美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司“信息網(wǎng)絡(luò)”（The Information Network）表示，中國(guó)大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來幾年將繼續(xù)擴(kuò)大。　　該公司預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸的集成電路需求今年將增長(zhǎng)32%，達(dá)到450億美元，但是國(guó)內(nèi)企業(yè)只能生產(chǎn)90億美元的芯片，這一差距將繼續(xù)擴(kuò)大，在2008年將達(dá)到800億美元的差距。　　“信息網(wǎng)絡(luò)”主席羅伯特-加斯特拉諾表示：“盡管中國(guó)有龐大的發(fā)展計(jì)劃，集成電路消費(fèi)的猛增超過了制造能力的增長(zhǎng)，今年中國(guó)將
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CSIP與Mentor聯(lián)合舉辦SoC協(xié)同仿真培訓(xùn)

2005年5月16日至5月17日，信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）與著名EDA工具提供商Mentor Graphics公司（Mentor）聯(lián)合舉辦了為期兩天的“Seamless SoC系統(tǒng)軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)培訓(xùn)”。包括中星微、北大、計(jì)算所、NEC、Freescale等多家IC設(shè)計(jì)單位的工程師參加了此次培訓(xùn)。 Mentor公司的Seamless產(chǎn)品可提供無縫的協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境，使設(shè)計(jì)者在嵌入式軟件執(zhí)行和硬件仿真之間建立聯(lián)系，更方便
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亞洲芯片大廠對(duì)行業(yè)復(fù)蘇持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度

來自中國(guó)、臺(tái)灣和新加坡的頂級(jí)半導(dǎo)體制造商5月16日稱對(duì)下半年行業(yè)復(fù)蘇表示謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，盡管外界預(yù)期顯示行業(yè)中的大部分企業(yè)仍在出清過高的庫存。　　在一個(gè)投資會(huì)議上，分別來自臺(tái)灣、中國(guó)大陸和新加坡的臺(tái)積電、中芯國(guó)際和特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturing)的相關(guān)人士稱，他們預(yù)期經(jīng)歷了年初行業(yè)疲弱之后，下半年將有所起色。　　上述三家公司是價(jià)值達(dá)2,140億美元的全球半導(dǎo)體行業(yè)中的主要制造企業(yè)，他們向Nvidia、德州儀器(德儀
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營(yíng)建“生態(tài)系統(tǒng)”芯片背后的較量

TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片領(lǐng)域進(jìn)展不斷提速，目前，國(guó)內(nèi)三家芯片廠商天碁科技、展訊、凱明均已推出基本能滿足商用需要的TD-SCDMA終端芯片解決方案。　　其實(shí)，這三家國(guó)內(nèi)芯片廠商的背后，分別代表著不同利益的聯(lián)盟和陣營(yíng)。　　天碁科技、凱明都是合資公司，全力專注TD-SCDMA的研發(fā)。其中，天碁科技的股東包括大唐移動(dòng)、飛利浦半導(dǎo)體、三星以及摩托羅拉，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)的關(guān)鍵廠商；凱明由17家國(guó)內(nèi)外企業(yè)投資建立，主要股東德州儀器(TI)、諾基亞、LG等也使其很占優(yōu)勢(shì)
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Cypress擴(kuò)大PSoC產(chǎn)品陣營(yíng)

PSoC器件是面向消費(fèi)、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車應(yīng)用中的大量嵌入式控制功能而開發(fā)的高性能、現(xiàn)場(chǎng)可編程、混合信號(hào)陣列。以其硬件的可配置性和動(dòng)態(tài)重構(gòu)等特點(diǎn)，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Cypress MicroSystems 最新的CY8C24xxx和CY8C22xxx系列器件是真正的系統(tǒng)級(jí)芯片，均包括一個(gè)24MHz 8位MCU；分別含有4kbytes和2kbytes的快速擦寫存儲(chǔ)器；256bytes的SRAM；一個(gè)帶32位累加器的8
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SoC系統(tǒng)描述與SystemC

摘要：隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，為了縮短開發(fā)周期，提高設(shè)計(jì)的可預(yù)見性，SoC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為迫切需求。本文將比較C++、VHDL和SystemC，說明SystemC是一種非常好的系統(tǒng)描述語言。同時(shí)利用C++和VHDL的語法來深入介紹SystemC的語法。引言在早期的集成電路設(shè)計(jì)過程中，由于低抽象層次的設(shè)計(jì)問題比高抽象層次的設(shè)計(jì)問題手工處理更難，這迫使研究者首先把注意力集中到低層次設(shè)計(jì)問題上。例如：電路仿真、布局、布線和布局規(guī)劃。隨著低層次設(shè)計(jì)問題變得易于處理，邏輯仿
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國(guó)內(nèi)最先進(jìn)芯片廠落戶無錫　總投資20億

繼2004年11月16日意法半導(dǎo)體與海力士半導(dǎo)體宣布簽訂合資建廠協(xié)議后，這兩家世界大型半導(dǎo)體公司今天在江蘇省無錫市舉行了存儲(chǔ)器芯片前端制造廠的奠基典禮，來自中韓兩國(guó)的國(guó)家及省市地區(qū)的高級(jí)官員參加了典禮儀式。據(jù)悉，合資廠計(jì)劃總投資20億美元，合資雙方以股本形式進(jìn)行融資（海力士半導(dǎo)體67％，意法半導(dǎo)體33％），意法半導(dǎo)體還將提供2．5億美元長(zhǎng)期借貸，此外，中國(guó)當(dāng)?shù)氐慕鹑跈C(jī)構(gòu)還將提供債務(wù)和長(zhǎng)期租賃形式的融資組合方案。2005
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以系統(tǒng)為中心的全層次納米級(jí)SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)

引言2003年SoC的收入達(dá)到了310億美元，隨著通信行業(yè)及個(gè)人電子設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展，這一數(shù)字有望在2008年再翻上一番。其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：數(shù)字蜂窩式移動(dòng)電話及基礎(chǔ)設(shè)施、存儲(chǔ)設(shè)備、視頻游戲機(jī)、消費(fèi)類顯示設(shè)備、圖形卡、數(shù)字電視、個(gè)人電腦用主板、寬帶接入設(shè)備以及DVD等。個(gè)人電子設(shè)備需求的持續(xù)上升表示SoC設(shè)計(jì)正發(fā)展到一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，因?yàn)榇祟愊到y(tǒng)的產(chǎn)品壽命一般都不會(huì)超過一年，而新產(chǎn)品的問世周期為兩年。研究表明，一項(xiàng)高科技新產(chǎn)品只要延遲上市6個(gè)月，其生命周期內(nèi)的收入就要減少大概30%。而且，近年來這種商業(yè)影響有
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200萬顆高清碟機(jī)芯片沖擊DVD市場(chǎng)

上海晶晨半導(dǎo)體有限公司日前與創(chuàng)維、海爾、TCL、湯姆遜、萬利達(dá)等8家家電巨頭簽下了200萬顆芯片的采購大單，以完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)抗DVD行業(yè)的“專利陷阱”。據(jù)上海晶晨董事長(zhǎng)鐘培峰介紹，從去年HVD上市至今，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)總銷量已經(jīng)突破了100萬臺(tái)，在高清碟機(jī)市場(chǎng)上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。此次與八家家電巨頭簽下200萬顆AML3511芯片的協(xié)議，其意在于沖擊占有90%以上的DVD市場(chǎng)份額。據(jù)透露，HVD聯(lián)盟可能在今年五一期間首次將HVD的價(jià)格降至500元到80
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芯片設(shè)計(jì)的一次性成功

由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。芯片設(shè)計(jì)一次性成功的重要性隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步，芯片的制造成本提高了。每一次工藝結(jié)點(diǎn)的換代升級(jí)會(huì)帶來更高密度和更高性能IC的產(chǎn)生，同時(shí)導(dǎo)致掩膜成本的增加。延長(zhǎng)光學(xué)平版印刷壽命需要使用光學(xué)模式校正、光學(xué)近似檢查(OPC)，以及深亞微米工藝的移相掩膜(
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測(cè)試復(fù)雜的多總線SoC器件

使用多個(gè)復(fù)雜的總線已經(jīng)成為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件的標(biāo)準(zhǔn)，這種總線結(jié)構(gòu)的使用使測(cè)試工程師面臨處理多個(gè)時(shí)鐘域問題的挑戰(zhàn)。早期器件的測(cè)試中，工程師可以依賴某些自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)的雙時(shí)域能力測(cè)試相對(duì)簡(jiǎn)單的總線結(jié)構(gòu)。目前測(cè)試工程師面臨更復(fù)雜的SoC器件，這些器件反應(yīng)了越來越多使用多個(gè)高速總線結(jié)構(gòu)的趨勢(shì)。使用有效的技術(shù)和下一代測(cè)試系統(tǒng)，如Credence(科利登)的Octet，測(cè)試工程師能夠成功地管理與復(fù)雜SoC器件(如北橋器件)中多總線結(jié)構(gòu)相關(guān)的獨(dú)立時(shí)鐘域。通過掌握ATE的能力，測(cè)試開發(fā)過程中，測(cè)試工程師能
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低功耗SoC存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)選擇

當(dāng)今的設(shè)計(jì)師面對(duì)無數(shù)的挑戰(zhàn)：一方面他們必須滿足高技術(shù)產(chǎn)品不斷擴(kuò)展的特性需求，另一方面卻不得不受到無線和電池裝置的電源限制。沒有任何技術(shù)在這方面的要求比SoC的設(shè)計(jì)更為明顯，在這種設(shè)計(jì)中，高級(jí)工藝比從前復(fù)雜的多。然而，上述技術(shù)造成了新的電源問題?，F(xiàn)代SoC系統(tǒng)的關(guān)鍵之一就是：嵌入存儲(chǔ)器在芯片中的比例在不斷增長(zhǎng)。當(dāng)存儲(chǔ)器開始主導(dǎo)SoC時(shí)，應(yīng)用節(jié)能技術(shù)使存儲(chǔ)器獲得系統(tǒng)電源變得十分重要。重要問題之一就是：在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方面，是嵌入系統(tǒng)存儲(chǔ)器還是把存儲(chǔ)器放在SoC之外。在以前的技術(shù)中，電源不是要考慮的一個(gè)主要因素，而成
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基于ARM內(nèi)核的手持設(shè)備SoC

摘要：本文研究并開發(fā)了一款針對(duì)手持設(shè)備、內(nèi)嵌ARM7TDMI內(nèi)核的系統(tǒng)芯片。在設(shè)計(jì)這款芯片的過程中，MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設(shè)計(jì)是主要挑戰(zhàn)。本文介紹了該系統(tǒng)芯片的結(jié)構(gòu)，并著重介紹了軟硬件分割和低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)芯片；低功耗；ARM；MP3 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步和芯片設(shè)計(jì)方法—IP重用技術(shù)的出現(xiàn)，SoC在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中已經(jīng)越來越普遍。本課題組去年啟動(dòng)了稱為Garfield的SoC項(xiàng)目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
關(guān)鍵字： ARM MP3 低功耗系統(tǒng)芯片 SoC ASIC