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ate 硬件設(shè)計(jì)
ate 硬件設(shè)計(jì) 文章 最新資訊
淺談變電站綜合自動(dòng)化中監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)研究
- 一、引言變電站綜合自動(dòng)化是在微處理技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)和遠(yuǎn)動(dòng)技術(shù)發(fā)展到一定程度的基礎(chǔ)上，為使變電站二次設(shè)備更合理、有效地運(yùn)行而提出的一種變電站自動(dòng)化模式。變電站綜合自動(dòng)化系統(tǒng)除了實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的監(jiān)測(cè)、控制和
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輪胎爆胎預(yù)警系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)的可靠性研究
- 摘要：介紹了輪胎爆胎預(yù)警系統(tǒng)的原理、發(fā)展及應(yīng)用，重點(diǎn)分析了在爆胎預(yù)警系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)中的兩個(gè)重要環(huán)節(jié)：一是通過(guò)改進(jìn)電池設(shè)計(jì)以及LF低頻喚醒技術(shù)來(lái)延長(zhǎng)系統(tǒng)總的工作時(shí)間，二是通過(guò)檢測(cè)端天線的設(shè)計(jì)來(lái)加強(qiáng)數(shù)據(jù)的傳輸
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車(chē)燈控制硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明
- 1．硬件設(shè)計(jì)總體思路電路總體框圖如下：2.硬件關(guān)鍵元器件選型依據(jù)MCU-PIC18F2480其豐富的片內(nèi)資源為：16K字節(jié)片內(nèi)Flash程序存儲(chǔ)器，768字節(jié)片內(nèi)SRAM，256字節(jié)EEPROM，8通道的10位AD，2個(gè)比較器，2個(gè)PWM模塊，支持SPI
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汽車(chē)電子硬件設(shè)計(jì)的方法
- 在電子工程專(zhuān)輯上看到博主Rocky的一篇關(guān)于通信行業(yè)硬件設(shè)計(jì)的一篇文章，感嘆不同行業(yè)之間考慮的問(wèn)題是相似的，只是環(huán)境條件不同，功能有差異，可靠性要求有差異。甚至是汽車(chē)電子內(nèi)部的不同產(chǎn)品之間的硬件設(shè)計(jì)，也略有
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電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)技術(shù)
- 電動(dòng)汽車(chē)是指全部或部分由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)。目前主要有純電動(dòng)汽車(chē)、混合電動(dòng)車(chē)和燃料電池汽車(chē)3種類(lèi)型。電動(dòng)汽車(chē)目前常用的動(dòng)力來(lái)自于鉛酸電池、鋰電池、鎳氫電池等。鋰電池具有高電池單體電壓、高比能量和高能量密度，
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利用ATE測(cè)試電源負(fù)載的數(shù)字可編程精密電阻
- 圖1所示的數(shù)字可編程精密電阻可在定制設(shè)計(jì)的 ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）中用作微處理器驅(qū)動(dòng)的電源負(fù)載。IC1 是一個(gè) 8 位 電流輸出型 DAC，即DAC08型DAC ，它驅(qū)動(dòng)電流-電壓變換器 IC2A，IC2A又驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET Q1 的柵極。被
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基于單片機(jī)系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)策略
- 摘要：嵌入式系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)需要全面分析各方面因素，統(tǒng)籌規(guī)劃。在設(shè)計(jì)之初，各個(gè)因素往往是相互制約、相互影響 ...
- 關(guān)鍵字： 低功耗設(shè)計(jì) 硬件設(shè)計(jì) 應(yīng)用軟件設(shè)計(jì) 低功耗模式
單片機(jī)硬件設(shè)計(jì)原則
- 一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)包含兩部分內(nèi)容：一是系統(tǒng)擴(kuò)展，即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定 ...
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基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
- 摘要：針對(duì)點(diǎn)焊的控制特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中，DSP模塊負(fù)責(zé)智能控制程序運(yùn)算，MCU模塊負(fù)責(zé)進(jìn)行人機(jī)對(duì)話(huà)，而信號(hào)的輸入輸出則由獨(dú)立的ADIO模塊負(fù)責(zé)。模擬試驗(yàn)表明，該硬件系統(tǒng)滿(mǎn)足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設(shè)計(jì)
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電流通過(guò)焊件時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬，冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時(shí)間一般為幾至幾十周波（一周波為0.02s），而電流有效值一般為幾至幾十KA。
基于DSP的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
- 摘要：為了滿(mǎn)足數(shù)據(jù)采集及信號(hào)處理系統(tǒng)中對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性的要求，采用TMS320VC5509為中心處理器，并對(duì)A／D轉(zhuǎn)換、電源及復(fù)位電路、時(shí)鐘電路、JTAG仿真電路等外圍硬件進(jìn)行了設(shè)計(jì)，使其能夠在高速采樣信號(hào)下，及時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)
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硬件設(shè)計(jì)中電容電感磁珠總結(jié)
- 常見(jiàn)電容器有：鋁電解電容器：極性，容量大，能耐受大的脈動(dòng)電流，但容量誤差大，泄漏電流大，適合于低頻旁路、信號(hào)耦合和電源濾波等場(chǎng)合。膽電解電容：擁有普通電解電容的特性，漏電流極小，壽命長(zhǎng)，容量誤差小，體
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ate 硬件設(shè)計(jì)介紹
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