- 摘要：一種應用于汽車渦輪增壓器葉片溫度檢測的雙通道數據采集卡，該卡由峰值檢測、串行A/D構成模擬電路和由FPGA構成整個數字電路而組成。重點設計了FPGA內部串并轉換電路和FIFO，經仿真和實驗驗證，串并轉換和FIFO的
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FPGA 串并轉換 FIFO 仿真
- 從1980年代中期問世以來，FPGA技術持續發展，應用范圍不斷拓展。近日，Altera公司資深副總裁兼首席技術官Misha Burich先生來京，介紹了FPGA體系結構的演進及Altera公司FPGA的進展情況。1990年代，具有50K 以上邏輯
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FPGA
- 當今的企業級存儲子系統正面臨實質性的變革。大量的企業數據和交易信息每年都會增加50-60%。云計算和虛擬化功能的快速發展能夠更有效的管理這些越來越多的數據負載，導致數據中心的數量和規模都出現了爆炸式的增長。
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可編程 FPGA
- PGA作為一種高新技術，由于其結構的特殊性，可以重復編程，開發周期較短，越來越受到電子愛好者的青睞，其應用已經逐漸普及到了各行各業。因此，越來越多的電子愛好者想盡快掌握這門技術進入該領域。筆者從2007年初
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FPGA
- 隨著現代電子技術和飛行技術的發展，對雷達的作用距離、分辨能力、測量精度和單值性等性能指標提出越來越高的要求，因此雷達信號形式的選擇和信號處理的方式起著重要作用。在脈沖壓縮技術中，雷達所使用的發射信號波
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FPGA 非線性調頻信號 脈沖壓縮
- 在爆炸場壓力測試中，沖擊波超壓峰值隨著彈藥的當量和到爆心距離的變化十分顯著。傳統測試系統的測試參數難以更改，靈活性差，往往需要重新設計電路以滿足不同測試要求。為了提高測試系統的靈活性及電路復用性，設計了基于可配置FPGA軟核的測試系統。通過調用并修改可移植軟核，以實現系統的快速設計，通過靈活設置測試參數完成不同測試任務。對系統準確性進行了驗證，應用到靜爆試驗中，有效獲得了壓力數據。
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FPGA 軟核 沖擊波 存儲測試
- Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強的DSP架構，高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術，查找表(LUT)高達149k邏輯單元，支持高達486個用戶I/O，提供高達320個18times;18乘法
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AMC ECP3 FPGA
- 30年的低成本創新中國有句俗話叫“30年河東，30年河西”，Altera在1984年發布了第一款非易失PLD EP300器件，30年間，可編程器件在性能上不斷發展甚至挑戰摩爾定律，工藝技術也有了長足的進步，電子設計領
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MAX10 FPGA 嵌入式閃存 Altera
- 杜志傳，鄭建立(上海理工大學 醫療器械與食品學院 上海 200093)0 引 言VHDL(Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)是IEEE工業標準硬件描述語言，是隨著可編程邏輯器件(PLD)的發展而發
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VHDL CPLD／FPGA 電路設計 優化
- FPGA與CPLD的辨別和分類主要是根據其結構特點和工作原理。通常的分類方法是：將以乘積項結構方式構成邏輯行為的器件稱為CPLD，如Lattice的ispLSI系列、Xilinx的XC9500系列、Altera的MAX7000S系列和Lattice(原Vantis)
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FPGA CPLD 辨識
- Dave Jones在5年時間里，上傳了超過600個電子類的視頻。在每周二，Jones會拆解一個不錯的設備(當然，有時候沒有那么好)，Jones并不是簡單地把盒子破壞、打開，他會用他豐富的電子設計知識來說明這個設備是怎么設計
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拆解 FPGA CPLD Xilinx 安捷倫
- 針對某X射線探測器輸出信號增益需不斷調節以滿足后續信號采集電路的輸入范圍，其偏置電壓需要精細調節，文章采用數字電位計和FPGA設計了X射線探測器偏置電壓調節系統。闡述了所選數字電位計的參數、特點及內部結構，在此基礎上給出了系統的設計方案。文章中FPGA采用SPI通信方式對數字電位計進行配置實現電阻100KΩ共256檔的調節，最終給出實際測試結果，驗證了采用數字電位計實現偏壓調節的靈活性。
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X射線探測器 反向偏壓調節 數字電位計 SPI FPGA
- 近來，Altera公司推出業界首款浮點FPGA，它集成了硬核IEEE754兼容浮點運算功能，提高了DSP性能、設計人員的效能和邏輯效率。據悉，硬核浮點DSP模塊集成在Altera20nmArria10FPGA和SoC中，以及14nmStratix10FPGA和SoC
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DSP FPGA 數字信號處理
- 在所謂的嵌入式設計領域，FPGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領域的陣營之一，但隨著ARM的開疆辟土，ARM在嵌入式領域也有相當優異的成績表現。賽靈思(Xilinx)FAE經理羅志愷直言，在產業界里，同時具備ARM處理器、PLD與
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FPGA 處理器 軟硬協同
- 繼手機之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統耗電規格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現場可編程閘陣列(FPGA)導入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統與主處理器之間的橋梁，協助分擔耗電量
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FPGA 處理器 電源效率
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