- 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產計劃并未改變。英偉達發言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規模的Blackwell采樣工
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- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數據中心。此數據中心專為云端原生解決方案而設計，透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優化，適用于生成式AI的開發與部署。透過Supermicro的4U液冷技術，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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- 6月3日消息，英偉達創始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術。英偉達 Blackwell GB200 產能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產能影響，根據《經濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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- 據英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網絡服務公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續產品Grace Blackwell取而代之。據了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構Blackwell，距離上一代產品Hopper開始向客戶發貨僅一年。英偉達首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產品訓練大型語言模型(LLM)——OpenA
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- 隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊，為大小挑戰者設下新標桿。3月19日，英偉達在2024年GTC大會上發布Hopper架構芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現代計算任務。
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- ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術賦能萬億參數規模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數據處理、工程模擬、電子設計自動化、計算機輔助藥物設計和量子計算領域實現突破●? ?各大云提供商、服務器制造商和頭部AI企業紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
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- NVIDIA于近日發布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬億參數模型，能夠保證超大規模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構，基于NVIDIA DGX??GB200系統構建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節省空間并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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- 今年8月，SK海力士宣布開發出了全球最高規格的HBM3E內存，并將從明年上半年開始投入量產，目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據MT.co.kr報道，繼第4代產品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存，并開展最終的資格測試。一位半導體行業高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質量達到要求，合同就只是時間問題。”據
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- 近日，在Arete技術大會上，NVIDIA副總裁、數據中心業務總經理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據爆料，取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據。據稱NVIDIA正與臺積電協作，致力于采用3nm工藝節點來制造Blackwell GPU。從規格上來看，當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是，到底RTX 5
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