1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。?隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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NoC SoC
李佳蓉?(?藍牙技術聯盟?亞太區高級市場經理） 1 LE Audio改善藍牙/TWS耳機、助聽器的體驗 無線音頻的誕生及其迅速而廣泛的應用帶來了行業變革，而藍牙技術如今正處在這一變革的中心。目前，眾多音頻廠商在陸續進入TWS真無線耳機的市場。2020年1月藍牙技術聯盟推出的LE Audio將對TWS耳機的發展提供有力的支持，為開發者們提供一個更加現代的、更有利的和易于使用的平臺，實現更多產品功能的可能性，例如有效改善音質、延長電池壽命和更加緊湊的設計等。 此外，LE Audio以低功耗、高音質和
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202005 LE Audio TWS耳機
王?瑩?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：2020年4月，《2020年藍牙市場最新資訊》 * 發布，藍牙技術聯盟的高級戰略規劃總監Chuck Sabin，向電子產品世界等媒體解讀了“資訊”內容。2024年藍牙出貨量預計能達到62億。其中，①音頻傳輸是藍牙最大的解決方案的領域。②數據傳輸方面，藍牙已經成為物聯網領域采用最多的數據傳輸技術之一。③位置服務現在成為藍牙社區增長最快的解決方案領域。④對于設備網絡，由于來自于中國市場的需求的激增，使這個領域將會成為潛力大的領域。 關鍵詞：藍牙；LE Audio；
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202005 藍牙 LE Audio 尋向 位置服務 mesh
本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產品營銷資深總監Andrew Grant接受采訪，共同討論了關于智能物聯網應用的話題……
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AIoT SoC
王? 瑩? （《電子產品世界》編輯，北京?100036）編者按：2020年二三季度，藍牙技術聯盟（SIA將推出新的音頻標準——LE Audio（低功耗音頻）。通常，一個新標準推出之后，會促使整個生態圈活躍繁榮。那么，LEAudio開拓了哪些新應用，有何開發挑戰？1? LE Audio推出的意義?藍牙技術聯盟希望隨著新一代的音頻標準LE Audio 推出，可從基礎架構上為所有的開發者提供一個更加強大和靈活的平臺，為他們在今后20年的創新打下堅實的基礎。?現有的藍牙音頻是以Cla
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202004 LE Audio 低功耗音頻 藍牙技術聯盟
近期Imagination Technologies發布了全新的?iEB110 IP，這是一個基于藍牙技術聯盟（Bluetooth?SIG）最新發布的?5.2規范的完整低功耗藍牙（Bluetooth?Low?Energy）IP解決方案。新推出的iEB110 IP產品包括射頻（RF）電路、控制器軟件和低功耗藍牙主協議棧，可以為那些打造從頭戴式耳機到助聽器等尖端產品的制造商提供其所需的一切工具，以最快的速度和最低的BOM成本幫助他們在快速發展的無線音頻市場中獲
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藍牙 LE
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長距離連接，非常適合作為物聯網 (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經過現場驗證的遠程L
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SoC 多傳感器平臺
近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現已在分銷渠道上推出nRF52833多協議片上系統 (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應用在專業照明、資產跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產品管理總監Kjetil Holstad表示：“這款多功能產品采用了全球數億產品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產品壽命通常較長的商業和工業市場而言，這種平臺穩定性尤其重要。”貿澤電子分銷的Nordic
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SoC FPU
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發展
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藍牙 SoC
近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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納米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
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SoC Iot
為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產品的系統半導體產業龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關系。
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三星 Custom SoC 單芯片
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫療產品。作為全球授權分銷商，貿澤電子致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件生產商通過貿澤
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SoC 貿澤電子
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術代表，來將其片上網絡安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產品制造商，尤其是那些面向汽車應用的開發商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業內有著廣泛的聯系，并且它在日本戰略性的產業中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監測和分析技術，該技術已經被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
?, Inc.近日推出突破性的物聯網收發器 Qorvo QPG7015M，這款收發器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯網設計。在利用片上系統 (SoC) 控制器產品提供多協議功能方面，Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發器主要面向網關物聯網解決方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
bluetooth le soc介紹
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