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bluetooth le soc 文章 最新資訊

CEVA和SiFive合作將機器學習處理器帶入主流市場

  • 近日,CEVA,全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系,針對一系列大批量終端市場設計和創建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分,以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心,這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中;在這些終端市場中,必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
  • 關鍵字: 智能  SoC  

媒體觀點:Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

  • 并非每個人都知道賽靈思,但是每個人當前的日常生活,都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處”。● 本文全文轉載自《財富中文網》Victor Peng 在學說中國話,不過目前來看,成績“不太理想”,他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力,后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說,非常重要,因為他領導著一家如此重要的公司,盡管坦白地講,并非每個人都知道賽靈思,但是每個人當前的日常生活,都在接受著這家半導體芯片企業提供的“好處
  • 關鍵字: Soc  ACAP  

瑞薩電子推出32位RX23W微控制器,為IoT終端設備提供Bluetooth 5.0

  • 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX23W——支持Bluetooth?5.0的32位微控制器(MCU),該產品尤其適用于家用電器、醫療設備等物聯網終端設備。通過在其廣受歡迎的高性能RX MCU系列上將藍牙5.0與其Trusted Secure IP安全功能相結合,瑞薩為客戶提供了針對系統控制和無線通信的優化單芯片解決方案,同時還提供了一種更安全的方式來應對如竊聽,篡改和病毒等藍牙安全風險。瑞薩電子物聯網平臺事業部產品營銷副總裁Daryl Khoo表示:“雖然支持低功耗藍
  • 關鍵字: 微控制器  Bluetooth  藍牙  

儒卓力提供Nordic最新多協議SoC nRF52833和開發套件

  • Nordic Semiconductor新型多協議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協議。為配合基于nRF52833的開發工作,儒卓力還提供一款靈活的單板開發套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣,不僅廣泛支持多個協議,并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內存,以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電,這款超低功
  • 關鍵字: 藍牙5  SoC  

聯發科現身說法:自研芯片很難

  • 稍微對半導體行業了解一些的網友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術積累,更需要不計回報的資金投入。因此長久以來,手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕,聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上,李彥博士強調:我可以明確地說,做芯片這行需要經驗技術和時間的積累,不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看,我想他們如果想這么做可能是下很大的決心,今年特別推出
  • 關鍵字: CPU處理器  聯發科  SoC  CPU  

UltraSoC發布新一代基于硬件的網絡安全產品

  • 嵌入式監測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發布了新一代基于硬件的網絡安全產品,它們可用于檢測、阻止和記錄各種網絡攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設備等廣泛的應用。這些新型產品將先進的實時網絡安全防護功能嵌入到系統級芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現代產品。該系列中的第一款產品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設計人員能夠控制對其器件敏感區域的訪問,即時檢測
  • 關鍵字: 安全  SoC  

智原系統單芯片ASIC設計接量連續三年倍數增長

  • ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技9月18日發布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進工藝,這兩個工藝的進入商業門坎較低,相對應的IP布局完整且低風險,為客戶提供更具競爭力的SoC成本優勢。
  • 關鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

可穿戴設備需要極低功耗和高集成度

  • Dialog半導體公司應用工程高級經理 張永遠1 可穿戴的技術方向智能手表和手環目前依然是主流的可穿戴產品,現在在硬件層面都有極大的提升,比如更強的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語音助理等。當然可穿戴設備不僅僅是一種硬件設備,更是通過軟件支持以及數據交互、云端交互來實現強大的功能。在可預見的將來,可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。極低的待機功耗和高度的集成度依然是產品廠商的期望,因為這會給產品的設計者帶來更多的設計選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對可穿戴產品市場的深刻洞察和杰出的硬
  • 關鍵字: SoC  藍牙5.1  

低功耗Bluetooth技術助力實現汽車門禁系統變革

  • 為了滿足消費者希望以智能手機取代車鑰匙的需求,汽車行業正在經歷著重大變革。隨著“手機即鑰匙”技術的普及,你不再需要傳統的密鑰卡,使用手機即可操作“被動門禁/被動啟動”(PEPS)系統。低功耗Bluetooth?技術的領先優勢在于它是一種可以廣泛應用于智能手機的多功能技術。圖1:車內的低功耗藍牙PEPS架構,衛星模塊的數量可能會隨系統要求變化。?圖1所示為車內低功耗藍牙PEPS的典型架構,采用了“手機即鑰匙”技術。該架構中有一個中央智能鑰匙模塊和九個衛星模塊,中央智能鑰匙模塊與手機鑰匙進行通信,衛
  • 關鍵字: 汽車  Bluetooth  

u-blox收購Rigado的藍牙模塊業務,擴大藍牙低功耗產品組合

  • 強化u-blox的藍牙產品系列,開拓新銷售通路和市場區隔定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,已與 Rigado簽署資產購買協議,收購其藍牙模塊業務。Rigado是商業物聯網Edge-as-a-Service(EaaS)閘道器解決方案的領先供應商,已于2015年開始提供通過認證的無線模塊。此收購將使u-blox擴展其在Bluetooth?低功耗、Zigbee和Thread領域的產品組合,并開拓更多的市場區隔和通路。透過結合Rigado的短距離無線電產品,可協助u-blo
  • 關鍵字: Bluetooth  u-blox  Rigado  

臺積電打造40納米無線系統SoC

  • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術生產的Apollo3 Blue無線系統單芯片(SoC)締造領先全球的最佳功耗表現。
  • 關鍵字: 臺積電  Ambiq Micro2  SoC  

賽靈思SoC賦能工業和醫療物聯網

  • 日前,“賽靈思工業物聯網研討會”在京舉行。公司ISM(工業、視覺、醫療和科學)部門的市場總監Chetan Khona在期間的新聞發布會上指出,當前工業物聯網(IIoT)和醫療物聯網(HcIoT)面臨諸多挑戰,并探討了時下熱門的AI云端和邊緣技術特點,稱賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿足了當前的需求,接下來的2020年上半年,還將會推出新一代Versal,帶有AI Edge版本,以滿足未來ISM的需要。?1? Xilinx增長率達24%Xilin
  • 關鍵字: SoC  IIoT  

Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設計的開發

  • Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案,以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開發中的關鍵任務,從而繼續擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間,Questa 解決方案順利調通,所有目標設計通過率均為 100%,因此,Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
  • 關鍵字: FPGA  SoC  EDA  

翹首期待Bluetooth Asia 2019藍牙亞洲大會

  • Bluetooth Asia 2019藍牙亞洲大會將于2019年5月23日至24日在深圳舉行,2500多名軟件開發者、制造商、各大創業公司創始人、公司高管及藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)代表將共聚一堂。大會展覽免費注冊入場,全程參會套票僅售人民幣200元,包含參與由領先中國品牌企業領導的主題演講、開發者研討會、現場培訓并獲得與業內人士交流的寶貴機會。值得期待的大會亮點有:?獲取一切開發、測試、推廣營銷藍牙5及最新藍牙mesh產品所需的信息、技巧及人脈?聆聽啟發靈感的主題演講,分享成功案例,行業
  • 關鍵字: 藍牙亞洲大會  Bluetooth Asia 2019  

新型無線平臺使能下一代可連接產品擴展物聯網應用

  • 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產品組合領先的RF和多協議能力,Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series 2產品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯網開發人員經常面臨無線覆
  • 關鍵字: Silicon Labs  物聯網  Wireless Gecko平臺――Series 2  Series 2 SoC  
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