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bluetooth le soc 文章 最新資訊

Intersil的同步降壓穩(wěn)壓器為車載信息娛樂和高級駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用提供負(fù)載點電源轉(zhuǎn)換功能

  • 　　創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司今天宣布，推出新系列單片式同步降壓穩(wěn)壓器--- ISL7823x，可將5V和3.3V主電源電壓步降到可低至0.6V的負(fù)載點(POL)輸入電壓，為GPU、FPGA、DSP和SoC供電。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分別提供3A、4A和5A連續(xù)輸出電流，供給給車載信息娛樂系統(tǒng)音響本體，以及采用前視智能攝像頭來發(fā)現(xiàn)和對目標(biāo)物進(jìn)行分類的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。這些引腳兼容的同步降壓穩(wěn)壓器，有助于系統(tǒng)設(shè)計工
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Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具顯著縮減低功耗無線設(shè)計的尺寸和復(fù)雜度

  • 　　Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth?模塊，這使開發(fā)人員可以為短距離無線應(yīng)用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術(shù)等最佳綜合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko藍(lán)牙無線片上系統(tǒng)(SoC)和節(jié)能的Gecko MCU技術(shù)，新型Blue Gecko BGM113模塊為長達(dá)50米傳輸范圍的應(yīng)用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm輸
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龍芯/兆芯產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)緩慢 華為海思卻能站穩(wěn)SoC高階市場的原因是？

  • 國產(chǎn)處理器廠家，如果想要成功突圍而出，僅僅依靠紫光那種大資本并購模式是解決不了問題的，必須要研究海思、聯(lián)發(fā)科等的所賴以成功的經(jīng)驗。
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Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案 開展Bluetooth Smart連接

  • 中國，北京-2016年3月1日——Silicon ?Labs 推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率（當(dāng)前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率）。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計中的可擴展性、能效、安全和設(shè)計便利性設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。憑借一流的開發(fā)工具和軟件
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Silicon Labs新品發(fā)布會—多協(xié)議Wireless Gecko SoC，簡化IoT連接

  • 四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會議室，Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來了一場精彩的演講，內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GH
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Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡化IoT連接

  • 　　SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
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Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接

  • 　　Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計中的可擴
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單位性能才是硬道理 驍龍820技術(shù)解析

  • 高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠的青睞?我們今天就來對這款今年的旗艦級SoC進(jìn)行了解。
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瑞薩電子推出硬件故障探測及預(yù)警技術(shù)，為無人駕駛時代的汽車運算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出為汽車運算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測及預(yù)警技術(shù)。與此同時，還成功開發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運算片上系統(tǒng)(SoC)原型機。 　　近來在汽車無人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入，預(yù)計2020年將迎來無人駕駛時代。由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
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瑞薩電子推出為無人駕駛時代的汽車運算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布推出用于未來無人駕駛汽車運算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。 　　無人駕駛汽車運算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個系統(tǒng)的功能，并能對這兩個系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù)，并及時把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個問題是需要無延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運行無人駕駛車輛的控制功能。 　　新研發(fā)的視頻處理電
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高通推出新款SoC 可穿戴市場競爭激烈

  • 　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場。此外，驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計。 　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場。該平臺是高通首次建立的可穿戴平臺。 　　高通可穿戴設(shè)備團隊負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品。可穿戴市場最需要的是一個可擴展的架構(gòu)，
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2016：期盼IP發(fā)展能有更多新火花

  • 2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應(yīng)商只期望在各方面推進(jìn)一點就好?答案是對、也是不對。
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瑞薩為自動駕駛開發(fā)車載SoC，視頻處理延遲時間僅為70ms

  • 　　日本瑞薩電子與瑞薩系統(tǒng)設(shè)計公司為未來自動駕駛開發(fā)了車載計算SoC，并于2016年2月1日在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)國際學(xué)會“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當(dāng)天的演示會上，演示了使用該SoC同時處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品，預(yù)定2018年3月開始量產(chǎn)。 　　 ? 　　瑞薩開發(fā)的車載SoC 　　 &n
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Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構(gòu)分析工具

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級IP功耗建模標(biāo)準(zhǔn)。全新的IEEE 1801-2015 UPF標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng)建和重用，以支持在
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采用 Zynq SoC 測試新型存儲器技術(shù)芯片

  • 　　基于賽靈思 ZC706 評估套件的平臺被證實用作高通的 MRAM 測試，足夠快速靈活。　　作者：Botao Lee 資深工程師 高通科技 blee@qti.qualcomm.com　　Baodong Liu 高級工程師 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com　　Wah Hsu 資深工程師 高通科技 wahh@qti.qua
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