All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發環境。作為賽靈思SDx?系列開發環境的第三大成員，SDSoC開發環境讓更廣闊的系統和軟件開發者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優勢。SDSoC環境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
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賽靈思 SoC
賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先的價值優勢。此外，為實現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
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賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實現和signoff工具，完成了4個28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現了提升20%的性能和節省10%的功耗。
燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實現系統用于物理實現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在國際固態電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天開始發售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC產品市場資深總監
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Altera SoC FPGA
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先一代的價值優勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創新精神展現出對行業所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業其技術趨勢和未來發展前景。
半導體行業正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業似乎后勁不足，這就給了更多的創新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環境和人才資源是芯片設計創新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業的發展起到更加深遠的意義。
兆易創新：挑戰者的翅膀已經
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
2015年2月6日，聯發科技在北京舉辦了“全芯智獻 網絡全球——聯發科技首款支持CDMA制式SOC新品發布會”，正式發布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格，是聯發科技在4G全網通機型上的代表產品。聯發科技總經理謝清江、聯發科技中國區總經理章維力、聯發科技大中華區業務本部總經理楊哲明、中國電信集團公司總經理楊杰、中國電信集團公司副總經理高同慶共同啟動發布儀式，見證MT6753及MT6
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聯發科技 CDMA SOC
CSR公司日前宣布推出CSRmesh家庭自動化方案，它是具備顛覆性技術的Bluetooth® Smart解決方案—CSRmesh™的更新版。CSRmesh家庭自動化方案適用于廣泛應用領域，包括供暖設備、通風設備、空調、門鎖及窗戶傳感器等的操控。CSRmesh現可使無數Bluetooth Smart傳感器與制動器通過智能手機、平板電腦、PC或可穿戴設備輕松實現互聯，從而構建整體家居自動化。
CSRmesh協議于2014年首度推出，并針對照明控制應用進行了優化。而CS
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CSRmesh Bluetooth
本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現1Gbps速率的無線通信。
引言
隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優勢成為當代IC設計的熱點。基于軟硬件協同設計及IP復用技術的片上系統具有功能強大、高集成度和低功耗等優點，可顯著降低系統體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
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FPGA MIMO SoC
繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。
這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。
具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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高通 SOC
2015年2月4日在物聯網中提供微控制器、無線網絡連接、模擬和傳感器解決方案的領導廠商Silicon Labs (芯科科技有限公司)今天宣布收購Bluegiga Technologies Oy。Bluegiga是總部設在芬蘭埃斯波的一家私有公司，為短距離無線網絡連接解決方案和物聯網(IoT)軟件方面成長最快的獨立供應廠商之一。Bluegiga的無線網絡產品系列包括超低功耗Bluetooth ? Smart、Bluetooth Classic和 Wi-Fi ? 模塊，以及軟件棧、開發工具
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Bluetooth Wi-Fi Bluegiga
引言
目標跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰性的研究任務，已被廣泛的應用在人機交互、智能監控、醫學圖像處理等領域中。目標跟蹤的本質是在圖像序列中識別出目標的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來的困難，出現了很多的跟蹤算法。
因為目標跟蹤算法需要處理的數據量大、運算復雜，需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產品TMS320DM6446實現算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統，集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
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DSP Davinci SOC
意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 發布其獲獎產品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網絡處理器的最新款產品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規范，并為延長電池供電產品的續航時間，引入了 1.7V 電壓工作模式。
新的BlueNRG-MS 網絡處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍牙 4.1 協議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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意法半導體 Bluetooth ARM
晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當地8寸晶圓擴產競賽也正如火如荼展開。臺積電規劃上海松江廠8寸晶圓月產量將增至12萬片，年增幅近六成;聯電旗下和艦8寸晶圓產能也有意擴充約三成。
據悉，晶圓雙雄大舉擴充大陸8寸晶圓產能，反映當地物聯網等需求商機爆發的趨勢。由于物聯網需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術為主，晶圓雙雄新產能到位之后，將更能掌握先機。
臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產能擴建至12萬
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臺積電 集成電路 SoC
bluetooth le soc介紹
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