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bluetooth le soc 文章 最新資訊

SoC系統開發:FinFET在系統級意味著什么

  • FinFET給芯片設計業帶來的改變幾乎是革命性的,帶來了各種新的要求,同時也推動了各種創新。
  • 關鍵字: SoC  FinFET  

藍牙整合無線充電方案領舞穿戴式產品

  •   整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統單晶片(SoC),將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小,因此半導體廠商除致力降低元件功耗外,亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案,讓穿戴式裝置可隨時補充電力,包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。   博通(Broadcom)嵌入式無線網路連結裝置資深總監BrianBedrosian表示,除了無線區域網路(Wi-Fi)技術外,導入藍牙Smart技術的產品數量也正以驚人的速度成長,并迅
  • 關鍵字: SoC  Bluetooth  

SoC系統開發:FinFET在系統級意味著什么

  •   大家都在談論FinFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20nm節點以后,FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統開發人員而言,其未來會怎樣呢?   回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中,我們可以推斷出FinFET在系統級意味著什么。
  • 關鍵字: SoC  FinFET  

CSR推出低成本Bluetooth Smart Starter 開發套件

  • CSR公司日前宣布推出一款全新的低成本開發套件—Starter開發套件,旨在協助開發人員快速構建Bluetooth? Smart原型并迅速投入生產。該開發套件基于成熟的CSR μEnergy? 平臺,可為開發人員提供一個完善的開發環境,以便他們能夠以較低的投入設計出Bluetooth Smart產品,并快速推向市場。
  • 關鍵字: CSR  Starter  Bluetooth  

嵌入式系統設計三層次

  •   嵌入式系統設計有3個不同層次:  1. 第1層次:以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法。  這是過去 ...
  • 關鍵字: 軟硬件協同設計  集成系統  SOC    

Nordic公布Bluetooth Smart解決方案和S120 SoftDevice

  • 2013 年 12 月23日,超低功耗 (ULP) RF 專家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布面向 Rezence? 標準的無線充電應用即刻推出 S120 八充接口中央協議棧和 nRF51無線充電軟件開發工具包 (SDK),由無線充電聯盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP) 開發和維護。
  • 關鍵字: Nordic  Rezence  Bluetooth  無線充電  

IP是芯片設計的大勢所趨

  • “在SoC中增加USB 3.0功能,若芯片設計公司做得好,與其他人沒差別;做得不好,和人家差別很大。”新思科技(Synopsys)公司總裁兼聯合CEO陳志寬博士說。“現在很多芯片需要IP設計,因為芯片太復雜了,芯片里有很多block(功能部分)。”
  • 關鍵字: SoC  USB  新思  IP  

Bluetooth Smart技術推動可穿戴設備在2014年增長67%

  • 從健身跟蹤器到Bluetooth Smart跑鞋,可穿戴技術有著顯著的增長,在消費市場方面也極具需求。舉凡日常生活用品如手表、手鐲、手套,甚至帽子,都可以應用藍牙無線技術,通過這些藍牙設備采集活動數據,并將采集來的數據發送到智能終端如智能手機和平板電腦的應用軟件上。
  • 關鍵字: Bluetooth  藍牙  跟蹤器  

支持Bluetooth Low Energy的無線通信LSI相比以往產品平均電流再降1/2

  • 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發出支持Bluetooth?v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x ...
  • 關鍵字: Bluetooth  Low  Energy  無線通信  LSI  

如何成為一名優秀的SoC設計工程師

  • 工程師簡介:趙啟林先生是2010年微電子學碩士,畢業于東南大學,曾在中科龍澤擔任SoC驗證工程師,并參與了國家核高 ...
  • 關鍵字: SoC  工程師  

SoC存儲器的智能電源連接方法

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: 存儲器  智能電源  SoC  IR壓降  

Bluetooth推出藍牙核心規格更新版本-藍牙 4.1版本

  • Bluetooth SIG日前宣布,正式推出藍牙核心規格更新版本-藍牙 4.1版本,為無線規格演進邁出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技術推出后,相關技術已大幅躍進,以智慧、低功耗技術建構物聯網。藍牙4.1版本提供LTE的并存支持,可提升大量數據傳輸速率,以提升消費者使用體驗。
  • 關鍵字: Bluetooth  藍牙  物聯網  

CSR推出全新Bluetooth Smart解決方案

  • CSR公司日前宣布推出一款全新的Bluetooth? Smart平臺,以滿足開發人員進行低功耗可穿戴配件的開發需求。作為卓越的CSR μEnergy?系列產品之一,CSR1012?采用的更小型封裝使其成為可穿戴設備的完美選擇,例如可穿戴手表及運動監測器等。
  • 關鍵字: CSR  Bluetooth  PCB  可穿戴設備  

Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開始20 nm設計提供支持

  • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發布了Arria 10版Quartus II軟件,這是業界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發工具。基于TSMC 20 nm工藝技術,Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%,功耗比以前的中端器件低40%,重塑了中端FPGA和SoC。
  • 關鍵字: Altera  Quartus  FPGA  SoC  

瑞薩芯全力支持打造開放的智能產品及系統

  • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產品RZ/A1參加2013ARM年度技術論壇,與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產品及系統方面的理念及最新技術和應用。
  • 關鍵字: 瑞薩  ARM  NEC  SoC  
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