今日在Google I/O開發者年會上，Google宣布未來幾個月內其Android操作系統將全面支持Bluetooth Smart Ready 和 Bluetooth Smart 設備。采用新版Android 系統的移動電話和平板設備，只要搭載雙模藍牙芯片即屬 Bluetooth Smart Ready規格。Bluetooth Smart Ready為藍牙技術之進階標準，幾乎可與所有支持藍牙技術的電子產品兼容，包括鍵盤
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Google Bluetooth
過去的幾年，電子信息產業發生了巨大的變革?；ヂ摼W和移動終端對于傳統電子產業的影響已經隨處可見，云計算落地應用漸入佳境。物聯網在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯網或將成為應用熱點。
集成電路產業在快速發展30年之后步入了緩慢發展的時期，無論傳統的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內核上32位單片機上，如何化解同質化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據多數智能手機市場，Andro
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嵌入式 SoC
【中國，2013年5月14日】全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調試、功率格式支持，并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。
Incisive SimVision Debugger的最新
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Cadence SoC
什么叫SOC？ 20世紀90年代中期，因使用ASIC實現芯片組受到啟發，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
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片上系統 SoC
活用現場可編程門陣列 現場可編程門陣列（FPGA）是系統設計人員的第三種方案（圖1）。在很多方法中，FPGA一直是以 ...
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硅晶片 融合技術 SoC FPGA
對于系統設計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節點，晶 ...
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硅晶片 SoC FPGA
隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由 ...
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嵌入式 儀器調試 SoC
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統)，該系統為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產品基礎之上，應用于企業連網。
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Marvell ARMADA SoC
當英特爾的新任 CEO 浮出水面后，美聯社指出，在“微特爾”掌控的個人電腦時代，英特爾這種換人思路能夠發揮正常效果。不過，面對智能手機和平板的威脅，英特爾這一次喪失了一個和傳統切割的機會。
一個 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到現在，被移動發展浪潮邊緣化的?
一、摩爾定律還能延續多久?
英特爾聯合創始人戈登·摩爾曾經提出計算機界人人皆知的第一定律：摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下：
當價格不變時，集成電路(IC)上可容納的
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英特爾 SoC
去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
AMD日前發布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業和嵌入式環境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業界最佳低照技術。通過該 DM369 視頻片上系統 (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優異的低照技術生成清晰銳利的畫質。
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TI DM369 SoC
AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統為重點、聚焦PC行業以外的高增長市場的戰略攻勢。
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AMD SoC G系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創新產業環境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發針對新型 IT 工作量優化的節能創新服務器技術。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
Bluetooth SIG于近日在上海首次舉辦了2013年藍牙世界大會。本屆大會吸引了眾多行業精英和藍牙產品創新者(都是現有和潛在的SIG成員)，參會人數創歷史新高。參會者就藍牙無線技術的大好未來相互交流靈感、分享知識并探討藍牙無線技術的美好前景。
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Bluetooth 藍牙
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