Bluetooth SIG認為，執行藍牙4.0規范的部分設備今年四季度就可以在市場上找到。
在本周舉行的一次活動中，Bluetooth SIG的執行董事Michael Foley表示，4.0版規范的藍牙將定義無線耳機功能，隨著智能手機和其他移動設備一起到來。
藍牙4.0規范去年12月才被公布，其節電能力比3.0上了一個新臺階，一顆紐扣電池可運行數年，各種低能量的模塊將隨著該規范出現，此外，它還支持跳頻和AES-128全加密。
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智能手機 Bluetooth
技術聯盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup)，旨在開發藍牙技術于...
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智能電網 藍牙 Bluetooth
今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業監控、家
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SoC ZigBee® 功能 定位 具備
LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業務處理器產品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。
該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統 (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協議，從而允許無線、移動回程、多業務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
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LSI LCP 多業務處理器 SoC
英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統單芯片(SoC)合作案，因該產品沒有需求而延期，一些業內人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年PC市場的產品需求。
臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝，以因應客戶涌出的需求，并大幅拉高先進工藝的市占率。
巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產線從
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英特爾 Atom SoC 臺積電
Bluetooth to 1-Wire communication using the DS9097U Abstract: This application note explains how to enable communication between a Bluetooth® serial and Maxim® 1-Wire adapters. Topics discusse
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the DS9097U using communication to 1-Wire Bluetooth
盡管視頻編解碼是一個復雜的過程，但Tensilica的Diamond系列標準音、視頻引擎卻能簡化SoC設計團隊的設計任務。Diamond標準音視頻引擎就像一個低功耗黑盒，SoC設計師無需精通H.264/AVC、MPEG-4和數字音頻就可以將其整
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多媒體 功能模塊 部件 設計 手機 SoC 用于
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動數字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發完整SoC解決方案的無晶圓廠半導體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動設備開發MIPS-Based™應用處理器。摩威科技是MIPS科技擴展到移動手機市場的重要客戶之一。
摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動生態系統的廠商密切合作，開發采用革命性Android™平臺的移動SoC設計。利用MIPS32&re
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MIPS SoC MDTV
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品，而后者則主要面向消費應用級產品。
這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司和移動設備軟件解決方案領先供應商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構，幫助全球MIPS授權客戶加速開發移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
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MIPS 3.5G SoC
如今，隨著中國股市創業板的推出，為中國IC設計企業打開了一扇可以快速發展的大門。
不久前，第一只中國本土IC設計企業成功登陸創業板，它不是大名鼎鼎的海思半導體，也不是風頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設計生產及系統集成業務于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
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歐比特 SOC SPARCV8
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統 (SoC) 架構，該架構在業界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz，引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中現有的解決方案相比，能夠實現 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無線基站、媒體網關以及視頻基礎架構設備等基礎局端產品的開發提供通用平臺。
知名的技術分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
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TI DSP SoC
世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM Mali圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業務。該協議標志著雙方在圖形技術上的長期戰略合作。
三星電子擁有為眾多市場開發基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統的豐富經驗，這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產品對先進的互動圖形處理的需求。
三星電子系統大規
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三星電子 SoC ASIC ARM
深圳芯海科技公司近日宣布推出低功耗SoC衡器計量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產品。可降低電子衡器、精密測量及控制系統的待機與工作功耗，并降低整體實現成本。例如，對于太陽能電子秤的開發，既保證人體秤測量精度，同時工作電流小于20μA。
CSU1182、CSU1181、及CSU1100集成了8位RISCMCU，2K/4K*16OTP(可作為用戶數據PROM)、128/256RAM、4*14/18LCD，以及16個I/O口(此外，所有的&ldq
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芯海科技 SoC CSU1182 CSU1181 及CSU1100
德州儀器今日宣布發布WiLink 7單芯片方案，只用一顆芯片就可以融合Bluetooth, FM, GPS與Wi-Fi四大手機應用，這對手機和移動設備的小型化和集成度的提高非常有幫助。德州儀器還表示，得益于高度集成和抗干擾技術，這種單芯片方案提供的GPS和FM質量都是“頂級”的，目前這種手機主要面向OEM客戶，目前一些樣品已經投放到廠商。
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TI Bluetooth FM GPS Wi-Fi
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