著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產品Armada 310，這款SCO芯片是專門為家庭，小型商務用戶，工業自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應用機型則是Marvell自家的 Plug Computing機型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網絡服務器)。
Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產品，產品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間，所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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Marvell SOC
基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案, 隨著電子衡器產業的發展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯?？萍甲鳛閲鴥阮I先的模擬、數?；旌霞呻娐吩O計企業，在電子衡器芯片和電能計量芯片領域具有國內領先的水平，芯海科技推出的高精度
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SoC 方案 衡器 能耗 高分 成本 基于
Bluetooth SIG今天宣布已經完成了藍牙4.0的核心規范便攜，新版帶來了高速模式和低功率的特點，能夠極大提升藍牙設備的續航時間。
藍牙4.0可以向下兼容常規3Mbps的藍牙模式，并結合802.11g無線網絡連接創建了一個高速模式，可以再200英尺范圍內利用Wi-Fi信號來實現高速傳輸，由于還有很多地方需要完善，因此到今年年底之前，我們不會看到藍牙4.0設備發貨。
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Bluetooth 無線網絡
摘要本文介紹了一種SoC芯片架構，及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導EDA工具的物理實現。該芯片包含41個時...
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Magma Talus SoC
Tensilica今日發布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經改進的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。
ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立
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Tensilica DSP SoC DPU
本文介紹了未來4G發展的巨大市場機遇和設計公司在降低開發風險、縮短開發時間、減少開發成本、支持現在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應對功耗、成本、開發風險和上市時間限制等突出挑戰。
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CEVA 4G 先進架構 LTE WiMAX SoC 手機 201004
4月19日消息，盡管英特爾在嵌入式領域雄心勃勃，但在ARM等一些該領域原有廠商看來，英特爾要想站穩腳跟并不容易。
嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰略方向。作為英特爾研究院全球5大節點之一，英特爾中國研究院則將分工承擔嵌入式應用的研究任務。在上周北京舉行的英特爾信息技術峰會(IDF)上，英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機和車載信息系統的“Tunnel Creek”系統片(SoC)。
“客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的，這個市場一個細分市場。&rdq
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ARM SoC 凌動 處理器
在北京召開的信息技術峰會(IDF)上，Intel又介紹了新的系統芯片(SoC)計劃，基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業部總經理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統芯片開發代號 “Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統等嵌入式應用，并采用標準的處理器互連接口，內部集成了Atom處理器核心、內存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。
該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片，這
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Intel SoC Atom
在北京召開的信息技術峰會(IDF)上，Intel又介紹了新的系統芯片(SoC)計劃，基于Atom處理器核心。
Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業部總經理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統芯片開發代號“Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統等嵌入式應用，并采用標準的處理器互連接口，內部集成了Atom處理器核心、內存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。
該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片，這種靈活性有
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Intel SoC Atom
今年的3月27日晚8點30分，隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉成都拉下開關發出熄燈信號，包括中國33個城市在內的全球125個國家超過3700個城市同時熄燈進入一個小時的暗夜。今年的“地球一小時”活動創下了參與人數的新紀錄，再次將“低碳生活關愛地球”的信息在全球廣泛傳遞。“低碳”，這個在半年前對很多人還十分陌生的詞匯已經深深地影響著社會生活的方方面面，而在即將于4月22日至24日舉行的2010中國國際衡器展上，低
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芯片 SoC 芯片設計
SOC的高速數據流加密傳輸的方法實現,計算機技術的發展使移動存儲設備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式，無紙化辦公也逐漸成為行業用戶的主要辦公方式。隨著電子商務、數字管理以及移動辦公等現代行業的迅猛發展，行業用戶(政府、企業、*、涉密機關)對
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方法 實現 傳輸 加密 高速 數據流 SOC
半導體業間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受，如近期由日立和三菱半導體部組成的瑞薩，又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認為兼并發生在各個方面, 未來可能更會加劇。
但是Mentor的市場分析師Merlyr Brunken的看法認為截止今日實際上看到的情況正好相反。如自1960年以來半導體業已經減緩分散性, 如全球首位芯片供應商是英特爾, 它的市場份額近13%幾乎沒有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來的NEC, 但是當時它們的市場份額幾乎也在13%左右，變化并不大。
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半導體 存儲器 SoC
新聞事件：
日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導體制造公司
行業影響：
新公司將努力提升海外銷量，重點是內需強勁的中國市場
瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作
整合后的瑞薩電子將精簡其現有產品線，以達到資源最優化配置
日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導體制造公司——&ldqu
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瑞薩電子 MCU SoC
日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導體制造公司——“瑞薩電子”。合并后的公司營收達到113億美元，將成為僅次于英特爾及三星電子的全球第三大半導體制造商。
此前任瑞薩科技社長的赤尾泰將出任此合并公司社長，他表示：“新公司將努力提升海外銷量，重點是內需強勁的中國市場。中國地區有許多獨立的設計公司，因此瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作。&rd
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NEC電子 MCU SoC
2010年4月1日，日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業務整合工作后，新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業運營。
同時，在當天進行的瑞薩電子董事會議上，已通過由山口純史擔任瑞薩電子董事會主席、赤尾泰擔任總裁。瑞薩電子也宣布公司發行普通股股票給NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE：6701)、株式會社日立制作所(以下簡稱日立制作所;)、三菱電機株式會社(以下簡稱三菱電機;)，以換取總計約1346億日元的資金。
此
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瑞薩電子 MCU SoC
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