半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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芯片封裝 半導體封裝 先進封裝 BGA WLP SiP 技術解析
近年來，智能汽車行業對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統的工藝實現甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
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芯粒 Chiplet 智能汽車 算力競賽
2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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通用互連的Chiplet要真正實現可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發展的一個方向 半導體產業鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發市場熱議。 8月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%。 Chiplet并不是一個新鮮的
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Chiplet GAAFET
2022年全球政治經濟形勢持續動蕩，近來消費類電子下行周期導致全球半導體企業庫存增加，營收增速放緩。但中國半導體產業在突破技術封鎖，國產替代的大背景下仍處于一個飛速發展的時期。中國半導體正處于高速發展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫療等領域產品的大幅增長和創新發展，豐富多樣的終端應用正向促進了芯片設計公司的多樣性發展，以及晶圓廠的產能擴張和更新迭代。據調研機構IC
insights發布的報告顯示，繼 2021 年激增 36% 之后，預計2022年半導體行業資本
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半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發明顯，中國半導體供應商也迎來了發展良好的一年。Gartner最近發布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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半導體 市場 臺積電 chiplet 芯片
2022年4月12日，專注先進工藝IP自主研發與服務的中國IP領先企業芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業，芯耀輝將與UCIe產業聯盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和下一代UCIe技術標準的研究與應用，結合自身完整的先進高速接口IP產品的優勢，為推動中國半導體產業先進工藝、先進技術的發展及應用做出積極貢獻。 今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月
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芯耀輝 chiplet UCle
半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規模麥肯錫基于一系列宏觀經濟假設的分析表明，到2030年，該行業的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產業。2. 德勤2022年全球半導體行業展望2022 年，全球半導體芯片行業預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過去兩年的
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半導體 chiplet
2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業應用
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2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚” 蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發布的第5代頂級CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半。 自家芯片
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摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合，發起了基于Chiplet的新互連標準UCIe。 其實Chiplet的概念早在
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可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 其實不管你叫它“芯粒”還是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
3月3日，芯原股份在發布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC終極內存/緩存技術，為廣泛的應用處理器SoC產品提供一個全新的實現高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統總體成本，旨在面向國內外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數據中心等領域。目前，芯原股份已與國內外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上
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昨日凌晨的蘋果春季發布會上，蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內核和 4 個高效內核）；最高64核GPU；32核神經網絡引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
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