- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規模超過600人。大會以“極速智能，
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- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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- 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關系明年底，英特爾將推進至18Ａ制程，挑戰臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務器處理器產品上。英特爾認為，屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預計于2025年量產2nm制程芯片。基辛格宣告英特爾下一代制程20Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環電晶體）技術設計的新型電晶體「Ri
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- 英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創人工智能電腦的新時代。
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- IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe（U
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- Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
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- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品， chiplet設計和開發人員可以透過該公司網站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一，見證中國半導體制造業的茁
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- 低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產品組合，推出用于蜂窩物聯網和DECT NR+設施的全新SiP產品。結合全面的開發工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯網企業提供完備的設計和部署解決方案 挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯網解決方案，其中包含的新產品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統級封裝(SiP)所開發的。 Nordic設計、
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- 在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產業鏈中發揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，
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- Chiplet 面臨的安全挑戰之大令人望而生畏。
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- 從整個芯片的發展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節約成本。目前整個行業都在向Chiplet方向發展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯盟——UCIe聯盟。UCIe聯盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節點生產。這樣要做到不同芯片
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