AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
在過去數年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業發展上所遇到的挑戰，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態系統成形隨著半導體技術不斷的發展，在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發出新的道路。因此看今天的半導體發展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
當延續摩爾定律的開發重點，也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的芯片與物聯網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
大人物(大數據、人工智能、物聯網)時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發以來，消費類市場
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1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，在全球有數十萬用戶，可謂世界級的產品。2020年，金升陽歷經多年技術沉淀，推出第四代定壓產品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統的灌封/塑封工藝，產品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創新點就是在封裝工藝上取得了重
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202005 DC-DC 金升陽 Chiplet SiP
2019年底，一年一度的“中國集成電路設計業2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮。
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