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cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

Zune HD零售版拆解!內置強悍Tegra芯片

  •   Tegra芯片有硬解1080P的能力,而且功耗非常低,很多基于Tegra芯片的產品已經面世,而Zune HD就是其中一款。雖然Zune HD能不能在國內發布還是一個謎,但外國有玩家已經將Zune HD拆解了,并且為大家奉上了清晰大圖。大家看到還是會有些心痛,但還是先解解饞吧。        感覺Zune幾代下來外觀設計上都沒有大變化,但從圖中看出材質有使用金屬。        機身縫合非常嚴密,看到Zune做工一直在進步。        背面
  • 關鍵字: Tegra  芯片  

中芯國際CFO稱公司今年繼續保持盈利

  •   近日,中芯國際CFO龔志偉在接受采訪時表示,中芯國際今年將繼續保持盈利。   從2007年到2011年,中芯國際只有一年實現盈利。但2012年中芯國際再次扭虧為盈,盈利1590萬美元。龔志偉近日在接受采訪時表示,預計2013年將繼續保持盈利。   龔志偉稱,客戶對移動設備芯片的需求推動了中芯國際利潤增長。   業內分析師也表示,中芯國際前董事長江上舟去年去世后,中芯國際進行了管理重重組。之后,中芯國際開始迎合智能手機芯片增長需求,生產效率也得到了提高。分析師預計,中芯國際約40%的營收來自合作伙
  • 關鍵字: 中芯國際  芯片  智能手機  

碳纖維納米管芯片問世

  •   斯坦福大學發布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會走到道路的盡頭。晶體管越做越小,以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來展示硅的特性。碳納米管(CNT),鍺化硅(SiGe),砷化物(GaAs)都是可能的替代品。碳纖維納米管具有良好的傳導性,體積小,并且能在剎那間開關。它擁有比肩石墨烯的電氣屬性,但是制造半導體的難度卻小很多。這也是為什么短期內大家更看好碳納米管,而非石墨烯。    ?   至今為止,生產純度仍然是制造的瓶頸。碳納米管有幾個不同的結構形態,它們可能是金屬屬性
  • 關鍵字: 碳纖維納米管  芯片  

日本半導體業日漸式微 整合自救

  •   近期,日本半導體企業整合動作頻頻。瑞薩出售3家工廠,運營結構進一步優化。村田制作收購NEC及NEC的全資子公司的磁阻傳感器業務。富士通將與松下合并芯片業務,芯片制造則由臺積電代工。   日本半導體業為什么再次整合,其背后的深層原因是什么?這次整合能否帶來一線生機?對于中國半導體產業來說,又該如何推動產業整合的進程?   整合出于自救   產業鏈生態環境封閉,缺乏對市場熱點應有的感知與反應、缺乏創新、‘尾大不掉’等都是日本半導體產業日漸式微的深層次原因。   日本半導體業
  • 關鍵字: 瑞薩  芯片  

最小的ARM芯片可吞進肚內

  •   飛思卡爾開發出了全球最小的ARM芯片,設計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米,是一個完整的微控制器,包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理器,內存4k,ROM為32k flash記憶體。    ?   飛思卡爾稱,該芯片可用于可吞式計算機,它正與客戶和合作伙伴合作,提供技術研發可吞入的產品,由于產品尚未宣布飛思卡爾不能作太多評 論。
  • 關鍵字: 飛思卡爾  芯片  

Ceragon Networks的新一代無線分組芯片采用MIPS處理器

  • 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布,全球第一的無線回程網絡專家Ceragon Networks公司采用MIPS?微處理器內核開發最新一代的分組無線解決方案。
  • 關鍵字: Ceragon  芯片  

本土北斗芯片企業亦攻亦守

  •   近期,u-blox、聯發科、高通等相繼發布支持北斗衛星的多合一全球導航衛星系統接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限,另一方面對國內北斗導航芯片企業也帶來了全新的挑戰,應該如何看待這種競爭態勢?面對這種不可回避的競爭,國內北斗導航芯片企業該如何接招?   國外勁旅早于預期介入   國際半導體企業進入北斗市場,有助于將北斗導航的服務更快地帶入到手機等民用市場。這對國內北斗芯片企業來說,有競爭也有鞭策。   聯發科、高通等國際芯片企業進入北斗導航產業,難免讓業界對國內北斗芯片企業產生
  • 關鍵字: 北斗  芯片  

高通發布RF360芯片:支持40種頻段 真正實現世界手機

  •   蘋果LTE芯片供應商高通(Qualcomm)今日公布了最新產品RF360芯片,這款芯片支持全球40多種蜂窩網絡頻段,真正實現一塊芯片支持全球各地的4G LTE網絡。蘋果和三星等公司通常需要發布很多款手機,才能支持全球運營商的各種網絡。    ?   比如iPhone 5就有三種型號:代號為A1428的GSM型號,支持4和17頻段;代號為A1429的GSM型號,支持1、3和5頻段;代號為A1429的CDMA型 號,支持頻段1、3、5和25。   高通RF360解決方案將會提升RF性
  • 關鍵字: 高通  RF360  芯片  

Marvell推出單芯片四核全球手機處理器

  •   全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell?PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務,支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術,實現無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業界領先的四核處理器單芯片解決方案,支持3G外場驗證的蜂窩調制解調器,包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數據GSM環境(EDGE)。   Marvell聯合創始人戴偉
  • 關鍵字: Marvell  手機處理器  芯片  

基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

  • 人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高,特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如,對于波長是585nm光,當顏色變化大于1nm時,人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
  • 關鍵字: 分選  方法  LED  封裝  芯片  基于  

日本瑞薩電子本月內任命新社長

  •   日本瑞薩電子昨日敲定一項高層人事任命,董事鶴丸哲哉將于本月內升任社長?,F任社長赤尾泰預計將在6月定期股東大會召開前留任董事一職。   日本半官方投資基金“產業革新機構”及豐田等8家制造企業將對瑞薩注資主導其經營重組,赤尾決定盡快為導致公司業績嚴重惡化承擔責任。   產業革新機構計劃在9月底前完成對瑞薩的注資成為其第一大股東,隨后對公司高層進行大換血。鶴丸的社長職位有可能只是臨時性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職,長期從事半導體生產業務。
  • 關鍵字: 瑞薩電子  芯片  

Marvell推出業界領先的單芯片四核全球手機處理器

  • 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)日前推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell? PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務,支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術,實現無縫全球漫游。
  • 關鍵字: Marvell  芯片  PXA1088  3G  

傳NVIDIA“Grey”芯片即將推出 針對智能手機

  •   據外電報道,NVIDIA的Tegra 4的市場期待日漸走高,惠普或將成為首個發布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前,NVIDIA還將推出一款代號“Grey”的Tegra家族芯片,算作是前者的先鋒官。   Grey支持3G和4G/LTE,主要針對Soc(System-on-Chip,單芯片系統)。雖然現在透露出來的消息不多,但根據早前的一些蛛絲馬跡,還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心,但功耗更低,比較適合智能手機使用
  • 關鍵字: NVIDIA  芯片  

2012年全球芯片銷售額走低 年末美國地區逆市上漲

  •   VentureBeat 報道,美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示,2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%,總額 2916 億美元。全球范圍內,美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%,第四季度則環比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降,總量超過 1500 億美元。   2012 全年,半導體芯片的銷量創造了史上第三高的記錄,但低于原本 3
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

富士通擬裁員5000人重組芯片業務

  •   日本最大的企業軟件服務供應商富士通集團(Fujitsu)周四宣布,計劃裁員5000人,相當于全球員工總數的近3%,以通過重組電腦芯片業務和海外業務來提振升盈利能力。   富士通表示,此次裁員將于下個月本財年結束前完成,并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行,但目前細節尚未確定。   此外,富士通還將把芯片業務的另外4500名員工調往公司的其他部門,包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。   較早時富士通與松下宣布,雙方已同意合并他們的大規模集成電路(LSI)芯片業務,以加強在國際市場上的
  • 關鍵字: 富士通  芯片  
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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