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cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

關于芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺搭建

  • 隨著芯片的規模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設計之初，使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
  • 關鍵字： 芯片  計算機輔助設計  熱仿真  熱建模  202009  

確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復工復產

  • 上海是全國芯片重鎮，上海芯片企業的復工復產對全國芯片產業鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產業鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設計公司副總）表示：“現在好多了，基本的運營功能都已經恢復了。”目前，上海重點企業的復工復產已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發布會上，上海市委常委、常務副市長吳清透露，上海最近印發實施
  • 關鍵字： 芯片  上海  

消息稱微軟正在開發更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經上市好長一段時間了，現有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內部人士Brad sam (現任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經理) 發布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機開發一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片。現在，我們會看到性能改進嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認為，但微軟確實一直在致力于開發更酷、更高效的芯片，因為這有助于降低生產成本。我相信微軟正
  • 關鍵字： 微軟  Xbox Series X 芯片  

大眾汽車CFO：芯片結構性短缺可能持續至2024年

  • 　　大眾汽車首席財務官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》（Boersen-Zeitung）采訪時表示，半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解，明年芯片產量有望恢復到2019年的水平，但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求，“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
  • 關鍵字： 汽車  芯片  

粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發布的第5代頂級CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半。　　自家芯片
  • 關鍵字： 芯片  膠水  Chiplet  

5.5GHz發威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀錄、9個全球第一

  • 　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個飆到最高5.5GHz，一個疊加64MB緩存，都號稱是最好的游戲處理器。　　i9-12900KS搶先了一步，已經上市開賣，價格達5699元，立刻就開始了破紀錄之旅。　　華擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項世界紀錄，創造了9個全球第一，并得到了HWBOT的權威認證。　　6個世界紀錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
  • 關鍵字： 芯片  酷睿i9  英特爾  

(2022.3.28)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產業鏈營收，第一次見到全球半導體產業鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業者營收破千億美元據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
  • 關鍵字： 半導體  芯片  莫大康  

微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

  • 　　根據《科學》今日發布的一份報告，一名患有肌萎縮側索硬化(ALS)的男子已經能夠再次“說話”。據悉，ALS會導致肌肉失去控制從而導致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機拼出作品。　　然而隨著病情的惡化，即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用。　　正如《科學》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
  • 關鍵字： 芯片  醫療  ALS  

推動云端技術革新的六大安全趨勢

  • 公有云比地端部署基礎架構更加安全？這是無庸置疑的，但前提是機構所采用的云端環境，必須跟得上云端安全防護優勢的全球趨勢。為了改善機構的安全防護措施，決策者必須掌握以下六項趨勢：趨勢1：公有云的成本效益許多大型機構正面臨傳統地端部署數據中心環境日漸復雜的問題。公有云供貨商的產品服務規模，并不會增加作業復雜性，反而是一大優勢。因為公有云可以充分發揮規模經濟的效益，降低部署單位的費用，以更便宜的價格進行基礎控管，將安全性作為最優先的考慮，進而投資與實施地端部署基礎架構無法比擬的安全防護措施。舉例來說，Google
  • 關鍵字： ?公有云  安全趨勢  Google Cloud  

蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

  • 據國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
  • 關鍵字： 蘋果  M2  芯片  MacBook Air  

科學家用線蟲打造的芯片：可更快更精準檢測癌癥

  • 　　你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事，事實上線蟲（nematodes）也可以。這些長度僅約1毫米的小蟲子會被癌細胞產生的氣味所吸引，這啟發了科學家們創造出一種獨特的肺癌檢測設備：一個裝滿這些小動物的芯片。　　近日發表在EurekAlert的論文中詳細介紹了這項科研成果，雖然這聽上去有點可怕，但是這項概念被證明在檢測肺癌細胞方面約有70%的效果，有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術提供更早、更準確的檢測。　　這些蠕蟲被描述為具有強烈的嗅覺和對癌細胞產生的氣味的偏好，它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
  • 關鍵字： 芯片  癌癥  

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數

  • 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
  • 關鍵字： PI  HiperLCS-2  芯片  

Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

  • 3 月 20 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發布，并且可能要到 2023 年才會發布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
  • 關鍵字： 蘋果  MacBook Air  M2 芯片  

盤點2021年全球AI芯片，詳解“xPU”，請收下最新最全的知識點

  • 前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立足，也為了讓市場和用戶能記住自家的產品，各家在芯片命名方面都下了點功夫，既要獨特，又要和公司產品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業里的各種“xPU”縮寫，給大家
  • 關鍵字： TPU  NPU  VPU  XPU  AI芯片  

蘋果UltraFusion連接技術是如何實現史上最強PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
  • 關鍵字： 蘋果  UltraFusion  芯片  M1 Ultra  
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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