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cmos finfet 文章 最新資訊

CMOS傳感3D-IC產能拉升 晶圓級封裝設備需求增

  •   微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切,在過去12個月以來,EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注,制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
  • 關鍵字: CMOS  3D-IC  

CMOS影像傳感器需求熱 2015年將創紀錄

  •   CMOS影像傳感器迎向新一波成長。市調機構IC Insights指出,繼手機之后,汽車、醫療影像、安全監控、機器視覺等應用,將接棒成為驅動CMOS影像傳感器市場成長的新動能。   2015年全球CMOS影像傳感器出貨量與銷售額預估將分別創下三十七億顆和101億美元新高紀錄,并可望于2019年達到六十億顆及150億美元的規模。   
  • 關鍵字: CMOS  傳感器  

Python 5000: CMOS圖像傳感器演示

  •   這視頻介紹PYTHON 5000 CMOS圖像傳感器的特性。 新的PYTHON 2000 和 PYTHON 5000,分辨率分別為230萬像素和530萬像素,解決通用工業圖像傳感應用的需求,如機器視覺、檢查及運動監控,以及安防、監控和智能交通系統(ITS)
  • 關鍵字: Python  CMOS  

ams在光電子領域推出More Than Silicon計劃

  •   全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams晶圓代工業務部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺,幫助芯片設計者實現更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。   該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展,通過該平臺ams可以提供一系列技術模塊、知識產權、元件庫、工程咨詢及服務,利用其專業技術幫助客戶順利開發先進的模擬和混合信號電路。   ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35µm CMOS
  • 關鍵字: ams  CMOS  

全球CMOS芯片占比排名表 竟然沒有中國企業

  •   日本調查公司Techno Systems Research Co. Ltd發布了CCM行業的研究報告,在該份報告中,全球CMOS芯片的市場占比和排名情況。        從上圖可以看出:   Sony(索尼):2014年下半年占23%,2015年上半年占比為28%,銷量上升強勁,穩居全球CMOS市場銷售之龍頭;近日,索尼公布第2季度圖像傳感器收入暴增61.7%,達1260億日元。索尼預計全年達到5800億日元,幾乎是第二名的3倍。索尼在CMOS市場上走強,得益于它在高像素領域的技
  • 關鍵字: 索尼  CMOS  

ams收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業務

  •   領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)近日宣布收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業務。收購完成后,恩智浦公司旗下先進的CMOS集成傳感器產品將全部納入ams旗下,有效拓展ams環境傳感器產品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內同時測量相對濕度、壓力和溫度等多種環境參數。   ams市場營銷和策略執行副總裁Thomas Riener表示:“環境傳感器可通過監測氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為,提高人類對周邊環境的敏感度。通過使用電子設備獲取這些信息后,我們可以主動高效地
  • 關鍵字: ams  CMOS  

7納米制程以下半導體業怎么走?

  • 全球領先芯片制造商目前都在做著向10納米制程過渡的準備。同時,7納米甚至5納米工藝制程也引起業界的強力關注。
  • 關鍵字: 7納米  CMOS  

聯華電子TSV技術進入量產階段,驅動AMD Radeon R9 Fury X GPU絕佳效能

  •   聯華電子今(20)日宣布,用于AMD旗艦級繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯華電子硅穿孔 (TSV) 技術,已經進入量產階段,此產品屬于AMD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了聯華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術,在硅中介層上融合   連結 AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU,使其GPU能提供4096 位元的超強記憶體頻寬,及遠超出現今GDDR5業界標準達4倍的每瓦性能
  • 關鍵字: 聯華電子  CMOS  

AMD終于用上了FinFET工藝

  •   這么多年,新工藝一直是AMD的痛點。早年自己生產進展跟不上,現在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷,臺積電都跑去抱蘋果的大腿了,導致其CPU還是停留在32nm,APU和GPU也仍是28nm。   不過在昨日的財務會議上,AMDCEOLisaSu興奮地透露,其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經完成了流片,進展順利,接下來就可以去投產了。   她并沒有說具體是哪兩款產品(估計會是新架構ZenCPU和下一代的APU),甚至至今不肯提及代工伙伴是誰,臺積電16nm、GF14nm都有
  • 關鍵字: AMD  FinFET  

探秘大基金,下一個投資目標瞄準了誰?

  •   自去年國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)成立,至今已募集資金1300多億元,提前并超額完成了基金的募集任務。正是因為“手握重金”,坊間對于大基金的傳言不絕于耳。更有業者擔心大基金的投資會不會遍地開花,甚至會毀了中國整個集成電路產業。據最接近大基金的業內資深人士透露,這個擔心是多余的,大基金的“國家戰略+市場化運營”的機制以及股權投資基金業的游戲規則決定了它不會這么干!   市場上的私募股權投資基金不勝枚舉,大基金之所以吸引眼球,無非是它有了
  • 關鍵字: 集成電路  FinFET  

哪些半導體公司會成為22nm FD-SOI的嘗鮮者?

  •   美國時間7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺,成為全球第一家實現22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅),專為超低功耗芯片打造。        FD- SOI技術仍然采用平面型晶體管,目前并不為業內看好,因為無論Intel還是三星、臺積電,22n時代起就紛紛轉入了立體晶體管,也就是FinFET。GlobalFoundries技術實力欠佳,自己搞不出足夠好的立體晶體管技術,22nm上只能繼續改進平面型,20nm上努力了一
  • 關鍵字: FD- SOI  FinFET  

三維圖像指紋傳感器問世 CMOS一觸即發

  •   日前,加州大學戴維斯分校和加州大學伯克利分校的研究人員開發了一種基于MEMS和CMOS技術的超聲波指紋傳感器,可以獲取指紋的三維圖像,這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應用在智能手機等設備方面。采用指紋進行解鎖與支付等功能,比傳統的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過傳感器提取的二維圖像,可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認證。三維圖像的提取無疑將進一步提高指紋識別的準確率與安全性。   CMOS圖像傳感器在智能手機領域獨領風騷   自蘋果發布iPhone5s后指紋
  • 關鍵字: 索尼  CMOS  

三維圖像指紋傳感器問世 CMOS一觸即發

  •   日前,加州大學戴維斯分校和加州大學伯克利分校的研究人員開發了一種基于MEMS和CMOS技術的超聲波指紋傳感器,可以獲取指紋的三維圖像,這將大大提升指紋識別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應用在智能手機等設備方面。采用指紋進行解鎖與支付等功能,比傳統的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識別是通過傳感器提取的二維圖像,可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認證。三維圖像的提取無疑將進一步提高指紋識別的準確率與安全性。   CMOS圖像傳感器在智能手機領域獨領風騷   自蘋果發布iPhone5s后指紋
  • 關鍵字: 圖像指紋傳感器  CMOS  

“中國芯”迎黃金投資期 抱團重組能否顛覆壟斷格局

  • 政策層面的利好,市場需求的驅動,為中國芯片創造了難得的黃金時代。如今的“中國芯”,正如處在風口上的“豬”,面臨著大好的發展機遇,但要想突破國際巨頭們的重圍,迎風起飛,也還需越過重重關卡。
  • 關鍵字: 中國芯  CMOS  

豪威“中國化”對圖像傳感器行業有何影響?

  •   2015年對CMOS圖像傳感器(CIS:CMOS Image Sensor)行業來說,是變動比較大的一年。Yole Developpement(以下簡稱Yole)的報告《2015年CMOS圖像傳感器行業動向(Status of the CMOS image sensor industry 2015)》顯示,CIS市場今年將達到100億美元。另外,索尼為支撐自己的技術優勢和業績出色的蘋果產品戰略而實施的產能投資收到成效,獲得三分之一以上的市場份額,有在整個智能手機行業獨領風騷之勢。   而索尼的競爭對
  • 關鍵字: CMOS  圖像傳感器  
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