cpu 內(nèi)核 文章 最新資訊
多內(nèi)核處理器應用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設計
- 時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設計挑戰(zhàn)促使處理器設計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術是提高處理器性能的有效方法,因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量,因此增加一個內(nèi)核,處理器每個時鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀末期,雙內(nèi)核處理器開始進入高端服務器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來,多內(nèi)核CPU在個人電腦中的應用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢,多內(nèi)核架構在處理器性能、低功耗、
- 關鍵字: 半導體制造 多內(nèi)核處理器 CPU
海思將在網(wǎng)絡設備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核
- Tensilica日前宣布,授權海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導體產(chǎn)品很強的差異化能力,帶給我
- 關鍵字: Tensilica DPU DSP 內(nèi)核
傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU
- 近日據(jù)Fudzilla的消息稱,Intel的Sandy Bridge處理器將會在同一塊die中整合2個GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同,Sandy Bridge將會把CPU和GPU整合在同一塊die之中,并且據(jù)稱還將會一下子整合2顆GPU核心。另外,Intel還將為獨立顯卡提供PCIe X16通道,組建SLI/Crossfire多卡互聯(lián)時則為雙8X模式。 到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產(chǎn)品,而Inte
- 關鍵字: Intel 處理器 Sandy Bridge CPU GPU
IBM推出8核Power7處理器 系統(tǒng)性能翻倍
- 2月9日消息,IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個處理器增加了更多內(nèi)核并改善了多線程功能,以便于需要更高運行時間的服務器提高其性能。 IBM稱,Power7處理器有8個內(nèi)核,每個內(nèi)核可運行4個線程,可同時運行32個線程。Power7處理器的內(nèi)核數(shù)量是Power6的四倍,運行的線程數(shù)量比Power6內(nèi)核多八倍。 IBMPower系統(tǒng)部門總經(jīng)理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會上說,Power7的運行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個
- 關鍵字: IBM CPU
cpu 內(nèi)核介紹
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