據稱，有關 Nvidia 的 GB200 NVL72 服務器機架過熱的報道被夸大了。Business Insider 報道稱，Blackwell 的冷卻設計錯誤已經得到解決。據稱，Semianalysis 的首席分析師 Dylan Patel 告訴 Business Insider，已經存在了幾個月的 Blackwell 的設計問題已基本得到解決，并表示過熱問題在很大程度上被夸大了。Semianalysis 的五位監控半導體行業的分析師報告說，觸發幾家供應商“返工”的冷卻系統問題是一個“微小”的變化。Bl
關鍵字：
Nvidia Blackwell AI GPU 過熱問題
Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
關鍵字：
AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
關鍵字：
Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200
公司創始人季宇為清華大學計算機系博士，是「華為天才少年」，主攻體系結構、AI 芯片方向。
關鍵字：
GPU
英偉達Blackwell芯片曝出發熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell服務器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
關鍵字：
英偉達 Blackwell 芯片 GPU
11月15日消息，近日，摩爾線程在在北京證監局完成輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，也是今年第三家啟動IPO的國產GPU廠商了，公司定位和產品也都頗為相似。摩爾線程的創始人、靈魂人物張建中已在GPU行業摸爬滾打近20年，曾是NVIDIA全球副總裁、中國區總經理，核心創始團隊也大多來自NVIDIA。正是得益于這樣的扎實基礎，摩爾線程成立僅僅一年，就完成了首顆全功能GPU的研發，隨后發布了全新的MUSA架構、首顆芯片“蘇堤”、PC和工作站顯卡MTT S50、數據中心加速卡MTT S2000，成立兩年發布第二
關鍵字：
摩爾線程 燧原科技 壁仞科技 GPU AI加速卡
11 月 14 日消息，NEC 當地時間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發機構（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行?！?安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產品：▲ 左側 LX 204Bin-3右側 LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
關鍵字：
NEC 英特爾 CPU AMD 加速器 英偉達 交換機
11月13日消息，據國內媒體報道稱，今天起摩爾線程正式辦理上市輔導備案登記。國內GPU獨角獸摩爾線程今日在北京證監局辦理上市輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導機構為中信證券。之前，摩爾線程創始人兼首席執行官張建中給公司全體員工發出一封信，信中寫道：在這個挑戰與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。摩爾線程從始至終只有一項事業：打造中國最好的全功能GPU，我們會將這項事業進行到底，任何事情都不會影響我們堅定走下去的決心。按照摩爾的說法，加快自主研發與創新。目前他們的
關鍵字：
摩爾線程 GPU IPO
近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業生態大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業領域的落地與應用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產操作系統和國產軟件形成的龍芯自主工業產品及解決方案，全面涵蓋工業計算機/服務器、工業控制與網絡通信、工業安全等各類產品，已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業等多個重點行業、關鍵應用場景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數采設備、工業網關、邊緣網關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品，已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。會后，
關鍵字：
龍芯 CPU
全球領先的硅知識產權（IP）提供商Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布：其最新專注汽車領域的 Imagination DXS GPU IP 已通過 SGS-TüV Saar（SGS旗下，世界領先的測試、檢驗和認證機構）的全面審核與評估，正式獲得 ISO 26262 標準的 ASIL-B 級別認證。根據ISO 26262 汽車安全完整性等級（ASIL），所有車輛執行的功能都根據潛在風險進行分級。ASIL-B 標準要求處理器對單點故障的診斷覆蓋率超過
關鍵字：
Imagination GPU ASIL-B
11月11日消息，據國內媒體報道稱，臺積電通知中國芯片設計公司，將從11月11日起暫停向人工智能和GPU客戶提供7nm或以下的芯片。報道中提到，按照消息人士的說法，并非所有大陸IC設計公司從此以后都無法獲得臺積電的先進制程工藝支持，目前最新的管控僅限于AI/GPU相關，手機、汽車等芯片不在管轄范圍內。至于AI/GPU相關芯片，則需要等到臺積電與美國商務部協商出臺具體管控細則，符合條件的芯片依舊有望通過申請許可的方式在臺積電繼續流片生產。這一決策對中國大陸AI和GPU公司來說是一個巨大的打擊，無法再使用臺積
關鍵字：
臺積電 人工智能 GPU 7nm
11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關于后續芯片規劃的信息。龍芯中科在預征集問答中表示，2024 年沒有發布會了，準備在 2025 年上半年發布 3C6000 服務器 CPU。龍芯中科董事長、總經理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經完成流片。實測結果表明，
關鍵字：
龍芯中科 CPU 服務器
11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當地時間昨日發文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態同IT之家此前報道過的英特爾官網商城供電測試轉接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
關鍵字：
英特爾 CPU 服務器
11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業界早在至少半年前就知道，在英特爾的
roadmap 上，后續的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 與 Wildcat La
關鍵字：
郭明錤 英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL
AMD發布2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達68.2億美元，同比增長18%，環比增長17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業務表現強勁，實現創紀錄的季度營業額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數據中心產品的銷售增長，以及市場對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
關鍵字：
AMD 英偉達 AI GPU 數據中心
cpu-gpu介紹
您好，目前還沒有人創建詞條cpu-gpu!
歡迎您創建該詞條，闡述對cpu-gpu的理解，并與今后在此搜索cpu-gpu的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473