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RISC-V 設(shè)備用上 AMD 卡皇，Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡

10 月 28 日消息，近年來(lái)隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展，RISC-V 設(shè)備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來(lái) RISC-V 設(shè)備無(wú)法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因?yàn)榕f款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開(kāi)源 AMD GPU 驅(qū)動(dòng)程序配合使用，但依賴(lài) Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴(lài)浮點(diǎn)支持而出現(xiàn)問(wèn)題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點(diǎn)支持，因此 RISC-V 對(duì)高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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黃仁勛承認(rèn)Blackwell GPU存在重大缺陷！已完美解決

10月25日消息，NVIDIA今年3月份就發(fā)布了新一代高性能GPU Blackwell，8月份宣布出樣，隨后開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，目前已經(jīng)開(kāi)始批量交付客戶(hù)。但就在年中前后，有傳聞稱(chēng)Blackwell GPU存在架構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題，投產(chǎn)交付不得不延誤，但是NVIDIA始終沒(méi)有正面回應(yīng)。近日，黃仁勛在接受采訪時(shí)確認(rèn)，Blackwell GPU確實(shí)存在設(shè)計(jì)上的重大缺陷，不影響正常功能，但導(dǎo)致良品率非常低。他透露，為了解決這個(gè)缺陷，NVIDIA重新設(shè)計(jì)了多達(dá)7顆芯片。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，這個(gè)缺陷100％是NVIDIA自己的設(shè)計(jì)問(wèn)題，
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英偉達(dá) RTX 5080 筆記本 GPU 照片曝光

10 月 23 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期 YouTube 視頻中，曝料英偉達(dá)正向其合作伙伴分發(fā) GPU 樣品，并分享了一張可能是 RTX 5080 筆記本 GPU 的圖片。圖片顯示樣本名為 N22W-ES-A1，明確標(biāo)記為工程單元，Blackwell GB203 GPU 芯片采用長(zhǎng)方形設(shè)計(jì)，相比較 Ada 的 AD104，明顯更長(zhǎng)。注：英偉達(dá) Blackwell GPU 系列共有 6 個(gè)版本，分別包括 X11、X9、X7、X6、X4 和
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，萬(wàn)眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過(guò)高通稱(chēng)之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來(lái)幾周推出搭載驍
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TrendForce：英偉達(dá)將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)計(jì) 2025 年將推動(dòng) CoWoS-L 增長(zhǎng)

10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢(xún)今日發(fā)文，稱(chēng)英偉達(dá)近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 WoS 組合而來(lái)。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafe
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英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門(mén)保持溝通，澄清相關(guān)疑問(wèn)

10 月 17 日消息，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》，認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn)，建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對(duì)此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱(chēng)：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。作為一家在華經(jīng)營(yíng)近 40 年的跨國(guó)公司，英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶(hù)和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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消息稱(chēng)英偉達(dá) RTX 50 系顯卡明年一季度陸續(xù)登場(chǎng)，暫無(wú) SUPER 版規(guī)劃

10 月 16 日消息，英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡有望在明年 CES 2025 上亮相，根據(jù)博板堂今日最新消息，RTX 50 系列各型號(hào)可能會(huì)發(fā)布比較快，基本上是逐月發(fā)布，確定英偉達(dá)針對(duì) RTX50 系列的大概發(fā)布時(shí)間：2025 年 1 月 CES 發(fā)布 RTX 5090D5080 系列2 月份將發(fā)布 RTX 5070 Ti5070 系列3 月份將發(fā)布 RTX 5060 Ti5060 系列所以 2025 年 Q1 季度內(nèi)將全部發(fā)布完，暫時(shí)沒(méi)有 SUPER 系列型號(hào)的產(chǎn)品規(guī)劃。據(jù)此前報(bào)道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼
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天璣9400 GPU性能爆表，光追體驗(yàn)首發(fā)90FPS超高幀率

聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9400震撼發(fā)布，迅速成為行業(yè)焦點(diǎn)。這款芯片采用了臺(tái)積電的3nm工藝，搭載全大核CPU架構(gòu)，主頻達(dá)到3.62GHz，展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。不僅如此，天璣9400在能效方面也表現(xiàn)出色，其GPU支持90FPS超高幀率的光追渲染效果，大幅提升了畫(huà)面質(zhì)量和游戲體驗(yàn)。對(duì)于那些注重性能和續(xù)航表現(xiàn)的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，天璣9400無(wú)疑是今年最具吸引力的旗艦芯片之一，帶來(lái)前所未有的流暢體驗(yàn)。先來(lái)看看天璣9400各個(gè)方面的賬面數(shù)據(jù)最新升級(jí)。天璣9400采用了業(yè)界最先進(jìn)的第二代臺(tái)積電3nm制程，第二代全大核CP
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基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機(jī)制為智能駕駛保駕護(hù)航

隨著汽車(chē)智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）被廣泛引入到車(chē)輛中，無(wú)論是在駕駛還是座艙等場(chǎng)景，無(wú)論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無(wú)一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來(lái)的是這些控制單元中的相關(guān)芯片的系統(tǒng)級(jí)故障或意外行為可能引起的危險(xiǎn)，因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應(yīng)的保護(hù)措施，這個(gè)過(guò)程就是為汽車(chē)芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦簡(jiǎn)稱(chēng)FuSa）解決方案。具體到一款微控制器（MCU）、中央處理器（CPU）或者圖形處理器（GP
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消息稱(chēng)英偉達(dá)明年 AI GPU 破天荒改用插槽設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)模塊化，簡(jiǎn)化售后維護(hù)

IT之家 10 月 11 日消息，集邦咨詢(xún) Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì)，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。行業(yè)消息稱(chēng)英偉達(dá)計(jì)劃從板載解決方案（on-board solution，OAM）切換到插槽類(lèi)型（socket type），預(yù)估最快應(yīng)用于 GB300 產(chǎn)品線。插槽設(shè)計(jì)通常應(yīng)用
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶(hù)和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢(xún)，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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存力與算力，AI時(shí)代誰(shuí)主沉浮？

在 2024 年的今天，人工智能已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，從醫(yī)療診斷到智能交通，從金融分析到智能家居，AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下，算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰(shuí)更重要，成為了一個(gè)備受關(guān)注的問(wèn)題。何為算力與存力？算力，顧名思義，是指計(jì)算能力。算力是數(shù)字時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力之一。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷進(jìn)步，算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)。從云端的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理到邊緣設(shè)備的實(shí)時(shí)計(jì)算，算力的提升使得我們能夠更快地處理數(shù)據(jù)、更準(zhǔn)確地模擬復(fù)雜
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跨多個(gè)數(shù)據(jù)中心和 GPU 架構(gòu)訓(xùn)練生成式 AI 模型

一位行業(yè)分析師最近透露，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了跨多個(gè)數(shù)據(jù)中心的單一生成式 AI （GAI）模型，考慮到在單個(gè)數(shù)據(jù)中心使用不同 GPU 的復(fù)雜性，更不用說(shuō)在多個(gè)地理位置使用服務(wù)器了，這是一項(xiàng)巨大的壯舉。Moor Insights & Strategy的首席分析師Patrick Moorhead在X（前Twitter）上表示，中國(guó)是第一個(gè)實(shí)現(xiàn)這一成就的國(guó)家，他是在一次可能無(wú)關(guān)的NDA會(huì)議的對(duì)話中發(fā)現(xiàn)的。這種在不同地點(diǎn)/架構(gòu)中訓(xùn)練 GAI 的技術(shù)對(duì)于中國(guó)保持其 AI 夢(mèng)想向前發(fā)展至關(guān)重要，尤其是在美國(guó)制裁阻止
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱(chēng)是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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