- 目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術的改進產生著重大影響。
如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。我們不難觀察到，面向部件、系統或整機的多芯片組件（）封裝
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電子封裝 SMT CSP
- Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
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CSP Pericom 封裝模擬 開關 封裝
- Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產品包括: PI5A4
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CSP Pericom 模擬開關 封裝
csp介紹
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。
20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [
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