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標簽

CSP技術社區

CSP

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。　　20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。　　CSP封裝的產品面積，大約是芯片面積的1。查看更多>>

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CSP資訊

CSP巨頭一紙寄售合約點燃全球四大IC分銷商火藥庫

近日，半導體通路市場引迎來一場悄無聲息的風暴。據了解，起因是四大云端服務供應商（CSP）巨頭之一，指定單一通路進行委托寄售（Consignment），讓全球四大IC通路商的相關通路版圖，瞬間重組。該重量級CSP巨頭的策略...

CSP IC分銷商 2025-08-05

創意2納米Tape-out 瞄準兩大CSP

創意（3443）于先進硅智財維持領先，據悉2納米先進制程技術領先業界導入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務供應）合作機會。供應鏈透露，創意投注資源于Meta、微軟...

創意 2納米 2025-06-26

傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

據《商業時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來...

臺積電 2nm 2025-06-03

美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

當三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發時，美光一直處于低調狀態。但據 New Daily 報道，這家美國內存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得...

美光 12hi 2025-05-19

云服務商加碼ASIC 服務器廠商迎來出貨良機

受惠大型CSP（云端服務供貨商）今年持續擴大投入自研ASIC（特定應用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務器廠包括廣達、緯穎、英業達等，手上采ASIC加速器的AI服務器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GP...

云服務商 ASIC 2025-04-01

受惠CSP及主權云等高需求，AI服務器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務器，受惠CSP及品牌客群續...

CSP 主權云 2024-11-22

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手機用小型SAW雙工器的開發動向

科力斯CSP-08放大器電路

科力斯CSP-206A放大器后級電路

科力斯CSP-206A放大器后級電路

科力斯CSP-206A放大器后級電路

科力斯CSP-08放大器電路

CSP資料

gc0307

CSP+layout+for+GC0307+FM1 2013-09-17 立即下載

基于CSP與SVM算法的警覺度腦電信號分類

CSP SVM 2012-05-15 立即下載

新型封裝技術(3)

圓片級封裝三維封裝 2009-06-14 立即下載

新型封裝技術(2)

封裝尺寸新型封裝 2009-06-14 立即下載

新型封裝技術(1)

芯片封裝互連技術 2009-06-14 立即下載

數據獨立技術在CSP協議模型中的設計與實現

CSP 數據獨立 2009-03-31 立即下載

元件各類封裝圖示說明

芯片封裝 TSOP 2009-01-04 立即下載

回流焊的發展趨勢

回流焊氮氣 2007-05-29 立即下載

Understanding Flip-Chip and Chip-Scale Package Technologies and Their Applications

Flip-Chip Chip-Scale 2007-04-28 立即下載

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CSP論壇

12-31 【科普】芯片級封裝（CSP）IC如何提高熱性能？

白嶺|瀏覽：3025|回復：8| kutta 2020-01-01 15:20:15

11-03 手持設備推動S-CSP封裝需求，Amkor大幅擴產

liuysd|瀏覽：2631|回復：0| 2005-11-03 04:08:45

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更多 技術趨勢

HBM4競爭格局生變

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

國產半導體設備加速崛起

上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

插混車型成為“突破口”：中國車企在歐洲市場的銷量再創新高

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