一本一道久久综合狠狠老 ,韩国电影免费观看高清完整版在线观看 ,国产清纯美女高潮出白浆+色

CSP巨頭一紙寄售合約點燃全球四大IC分銷商火藥庫

近日，半導體通路市場引迎來一場悄無聲息的風暴。據了解，起因是四大云端服務供應商（CSP）巨頭之一，指定單一通路進行委托寄售（Consignment），讓全球四大IC通路商的相關通路版圖，瞬間重組。該重量級CSP巨頭的策略...

CSP IC分銷商 2025-08-05

創意2納米Tape-out 瞄準兩大CSP

創意（3443）于先進硅智財維持領先，據悉2納米先進制程技術領先業界導入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務供應）合作機會。供應鏈透露，創意投注資源于Meta、微軟...

創意 2納米 2025-06-26

傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

據《商業時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來...

臺積電 2nm 2025-06-03

美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

當三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發時，美光一直處于低調狀態。但據 New Daily 報道，這家美國內存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得...

美光 12hi 2025-05-19

云服務商加碼ASIC 服務器廠商迎來出貨良機

受惠大型CSP（云端服務供貨商）今年持續擴大投入自研ASIC（特定應用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務器廠包括廣達、緯穎、英業達等，手上采ASIC加速器的AI服務器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GP...

云服務商 ASIC 2025-04-01

受惠CSP及主權云等高需求，AI服務器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務器，受惠CSP及品牌客群續...

CSP 主權云 2024-11-22

三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術以降低成本

據國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的...

三星圖像傳感器 2021-12-02

莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴張的 FPGA 產品組合中加入開放計算 M.2 加速器模塊

莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司是企業級 FPGA 加速器產品領域一家領先的供應商，現正式發布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計算存儲處理器 (CSP) 設計滿足開放計算...

CSP 2020-07-27

恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用...

FEIC CSP 2020-04-28

掌控5G網絡： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個城市

VIAVI Solutions公司近日發布全新行業數據，顯示了5G技術的迅猛擴展之勢。根據VIAVI最新發布的《5G部署現狀》研究報告，截至2020年1月，全球已有34個國家的378個城市部署商用5G網絡，今年是VIAV...

VIAVI CSP 2020-03-05

作為LED封裝企業，你不得不知道的6大封裝技術

　　LED產品價格不斷下降，技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。　　技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼...

封裝 CSP 2017-11-30

勿在測試過程中損壞纖薄器件

每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統的環氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部...

芯片級封裝 CSP 2016-10-18

芯片級封裝CSP引發的大論戰，正反方都怎么說

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝...

芯片 CSP 2016-08-08

OLED入侵電視未來CSP該怎么走？

CSP可以被認為是性價比戰爭催生出來的產物，拋開技術層面來看，其實還是LED產品的優化，那是不是產品結構優化升級后，與原來的產品就一定是取代關系呢？抑或補充。...

OLED CSP 2016-04-06

藍光倒裝VS CSP，誰才是COB技術的未來？

倒裝有倒裝的優勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現實的，交給市場檢驗吧。...

COB CSP 2016-03-21

LED封裝技術CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

　　全球LED照明市場正在穩步增長，預計到2016年的市場規模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產品淪落論斤...

LED CSP 2015-12-03

CSP三大主流結構及現有LED的替代性

　　CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，...

CSP LED 2015-06-02

打破“一芯難求”局面 IC產業或掀并購潮

我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補“芯”。芯片業是個兼具知識密集型和資本密集型的行業，要想在短期內獲得快速的發展，并購整合是最好的手段。...

半導體芯片 CSP 2014-07-15

Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關穩壓器

　　創新電源管理與精密模擬解決方案的領先供應商Intersil公司日前宣布，推出業內首個采用極小集成式CSP封裝的大電流升降壓和升壓開關穩壓器產品系列---?ISL911XX，從而使在很小封裝中提升大電流的高效率設計成為...

Intersil CSP 2014-04-10

新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設計挑戰

本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。...

CSP PiP 2013-12-26

2013年中國電子科技行業十大突破：漸漸崛起

　　近年來，中國經濟快速發展，已然成為了世界第二大經濟體。然而，在電子科技行業卻一直大而不強。中國擁有全球最大的電子產品產能，卻在核心技術方面長期受制于國外企業。作為電子設備的“心臟”，我國對進口...

半導體 CSP 2013-12-16

從頭到尾構建混合信號高集成度系統(SOC)的步驟(3):封裝和商業計劃

背景：Dave Ritter收到一份關于與Tamara Schmitz(T博士) 進行一次具體內容未定的討論的罕見正式會面邀請……...

信號處理 CSP 2012-10-30

一種新型的太陽能光熱發電（CSP）聚光鏡成型固定技術

太陽能聚光鏡場是太陽能熱發電系統（CSP）中規模生產技術要求最高，安裝難度最大的技術，在槽式、塔式、碟式以......

太陽能光熱發電 2011-11-21

數據獨立技術在CSP協議模型中的設計

1996年，Lowe首先使用通信順序進程CSP和模型檢測技術分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)協議，并成功發現了協議中的一個中間人攻擊行為。隨后，Roscoe對CSP和FDR(Fal...

模型設計 2011-10-22

美國能源部為太陽能項目提供16億美元貸款擔保

　　美國能源部11日做出最終決定，為加利福尼亞州亮源能源公司的艾文帕太陽能發電系統項目提供16億美元的貸款擔保。　　艾文帕太陽能發電系統位于加州東南部的莫哈韋沙漠，包括3個公共事業規模級的太陽能發電廠，是目前美國最大...

太陽能光伏 2011-04-13

CSP在基于智能卡的移動終端中的開發與應用

CSP在基于智能卡的移動終端中的開發與應用, 1 引言由于移動公網的廣泛發展和手機PDA 的大力普及，移動終端作為固網上業務服務器的訪問接入終端也變得越來越常見。然而，移動終端通過基于GPRS／CDMA的移...

開發應用 2011-01-04

CSP產業市場前景廣闊

　　近日，根據新能源咨詢公司CSP Today發布的《聚光型太陽能熱發電(CSP)市場2010》報告，CSP在建項目中西班牙和美國占據有90%的份額(其中美國53%，西班牙 47%);此外，中東、北非、澳大利亞和印度等地...

CSP 聚光型太陽能 2010-10-13

PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產業成為產業界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了...

鴻海 PCB 2009-07-08

西班牙在沙漠中建成全球最大太陽能電站

　　全球最大的太陽能電站已于日前在西班牙的安達盧西亞(Andalucian)沙漠中投入運行。建造該電站的Abengoa能源公司表示，這座塔式太陽能電站的功率達20兆瓦，可保障超過11000戶家庭的日常用電。　　西班牙...

Abengoa 太陽能 2009-05-06

基于BlueCore4-ROM CSP的手機藍牙系統設計

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

BlueCore4-ROM CSP 2009-02-14

電子封裝與SMT是平行還是相交？

　　目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新...

電子封裝 SMT 2008-04-09

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用...

CSP Pericom 2006-02-06

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(I...

CSP Pericom 2005-12-27

久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

CSP

CSP巨頭一紙寄售合約點燃全球四大IC分銷商火藥庫

創意2納米Tape-out 瞄準兩大CSP

傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

云服務商加碼ASIC 服務器廠商迎來出貨良機

受惠CSP及主權云等高需求，AI服務器明年出貨增逾28％

三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術以降低成本

莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴張的 FPGA 產品組合中加入開放計算 M.2 加速器模塊

恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

掌控5G網絡： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個城市

作為LED封裝企業，你不得不知道的6大封裝技術

勿在測試過程中損壞纖薄器件

芯片級封裝CSP引發的大論戰，正反方都怎么說

OLED入侵電視未來CSP該怎么走？

藍光倒裝VS CSP，誰才是COB技術的未來？

LED封裝技術CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

CSP三大主流結構及現有LED的替代性

打破“一芯難求”局面 IC產業或掀并購潮

Intersil推出新的高效升降壓/升壓開關穩壓器

新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設計挑戰

2013年中國電子科技行業十大突破：漸漸崛起

從頭到尾構建混合信號高集成度系統(SOC)的步驟(3):封裝和商業計劃

一種新型的太陽能光熱發電（CSP）聚光鏡成型固定技術

數據獨立技術在CSP協議模型中的設計

美國能源部為太陽能項目提供16億美元貸款擔保

CSP在基于智能卡的移動終端中的開發與應用

CSP產業市場前景廣闊

PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰

西班牙在沙漠中建成全球最大太陽能電站

基于BlueCore4-ROM CSP的手機藍牙系統設計

電子封裝與SMT是平行還是相交？

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關

ADI家庭總線數據線供電解決方案

EEPW 2025 年度產業技術回顧與展望直播——機器人專場

EEPW 2025 年度產業技術回顧與展望直播——智能工廠專場

EEPW 2025 年度產業技術回顧與展望直播——汽車電子專場