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CSP

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。 　　20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。 　　CSP封裝的產品面積，大約是芯片面積的1。

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