- 摘要:本系統用來輔助交通管理,對過往車輛進行車牌識別,發現有在逃車輛的車牌號碼時自動進入無人機控制模式,利用無人機對目標車輛進行跟蹤,并反饋目標位置、速度信息,進行更好的管理和攔截。以Intel的手機平臺為系統核心,采用OpenCV進行圖像處理,利用人工神經網絡的方法進行自動車牌識別,提供語音識別遙控以及按鈕遙控無人機的功能,充分發揮Intel手機平臺的運算性能,協助交通警察監管交通狀況。
車輛的日益增多,為道路交通以及交通管理都帶來了很大壓力,同時車輛違章、逃逸的數量也迅速增加,為了減輕交通管
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無人機 Intel 語音識別 UDP 人工神經網絡 201411
- 歷經六年的開發時間,DDR4終于踏上征程,揚帆起航。
近日英特爾服務器處理器Xeon E5-2600系列,正式推出采用Haswell新運算架構的第三代產品Xeon E5-2600 v3,開始支持時鐘頻率達2133MHz的DDR4存儲器,這表明在PC、服務器平臺叱咤風云多年的DDR3進入世代交替的階段。
其實英特爾的這個出乎意料的舉動還滿反常的,因為這異于其以往處理器支持新規格存儲器的步調──通常先針對PC平臺、再針對服務器平臺。但目前英特爾僅在第三季才剛推出的高階桌上型PC處理器當中(Co
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DDR4 處理器
- 室內定位技術正在成為市場競爭的一個熱點。 地理位置是人的行為活動的重要基礎之一,而室內又是人每天活動時間最長的處所,因此,只要能夠成功地將室內位置與用戶數據或用戶感興趣的信息相結合聯系,室內定位必定有非常廣闊的應用前景。也就是說,凡是能把室內位置、用戶和服務相結合的領域,都可成為室內定位系統的用武之地。室內定位必將成為移動互聯時代的最為重要的入口之一。 室內定位技術的未來主要應用領域包括:室內精準導航、大數據分析、個性化營銷、社交網絡等。目前,有至少130家公司涉足這個領域,包括對室內地圖,室內定位,
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buletooth WiFi GPS 室內定位 Intel
- 據消息,在IDF2014英特爾信息技術峰會上,英特爾推出了一款3D打印智能服裝。
據悉,這款產品的設計原理是早期心靈感應控制的原型,用戶穿上這款產品,并且戴上腦電波頭飾之后,其腦電波變化會反映在身上的LED燈及胸部的攝像頭上,從而來完成所有物聯網設備的控制。比如,你穿著這件裙子在家,只要稍微集中機身想一想,智能燈泡便會點亮。
另外,英特爾還展示了一款可以在穿戴者興奮時逐漸變得透明的情趣服裝。這件衣服內置了英特爾Edison處理器,同時內置的傳感器可以連接到互聯網,與其他日常設備互聯。
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Intel 物聯網
- 全球存儲領軍品牌三星電子今日宣布,已開始正式量產業內首款基于3D TSV(through silicon via,硅通孔)封裝技術的64GB DDR4 RDIMM內存。該款高密度高性能的內存模塊不僅能推動企業級服務器和云計算環境下應用程序的不斷發展,也會在數據中心解決方案的進一步多樣化上起到關鍵性作用。
新推出的RDIMM內存由36個DDR4 DRAM芯片組成,而每片芯片又包含4顆4Gb的DDR4 DRAM裸片。這款低能耗的芯片采用了三星最尖端的20納米級制程技術和3D TSV封裝技術。
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三星 DDR4
- 摘要:本項目深入分析了日常生活中暈車暈船等暈動病的發病原因,開創性地從體感和視覺兩個方面對暈動病進行預防和緩解。以Intel Galileo和BayTrail平臺為核心,同時控制三自由度平臺的平衡和穩定攝像頭采集的圖像,實現了體感和視覺的雙平衡,從而屏蔽了外界傾斜和晃動對乘客的影響,更為乘客帶來了娛樂舒適、豐富多彩的旅行體驗。
創意來源
每次乘坐公交車出行,身邊的同學總是被司機的各種轉彎、剎車和加速搞得頭暈目眩。
我們查閱了大量資料,了解到生活中俗稱的暈車、暈船等現象,醫學上稱之為暈
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暈動病 傳感器 PID CPU Intel 201409
- 針對加拿大皇家銀行(RBC)獻策英特爾最好藉由并購聯發科來擴展行動晶片市場,外資圈昨(21)日認為,無論從主觀(聯發科意愿)或客觀(惡意并購)角度,都滯礙難行,且英特爾還得端出40%溢價、也就是375億美元、約新臺幣1.12兆元聘金,才對得起聯發科董事長蔡明介。
歐系外資券商分析師指出,無論怎么看,聯發科當然都是最美的待嫁新娘,不只英特爾想,就連高通也會想辦法把聯發科娶進門,且相信高通給的溢價幅度會比英特爾更高,對高通來說,即便并購聯發科沒有技術綜效,但從此沒有價格戰就是好事。
歐
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Intel 聯發科
- 今年第二季NANDFlash品牌供貨商營收達76.49億美元,季成長5.6%,隨著智能手機與平板電腦等進入出貨旺季,仍可望提升NANDFlash下半年的市場表現。
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Intel NAND
- Molex公司現推出DDR4 DIMM插座產品,具有氣動及標準兩種型款,為設計工程師提供更多的選項和更高的性能,同時保持成本競爭力。氣動插座產品具有通孔端接類型和流線型的鎖閂及外殼, 提供更好的氣流及節省空間;而標準型款則具有三種端接類型:用于免焊工藝的壓接式;簡化印刷電路板(PCB)跡線路由的表面安裝類型;以及用于高成本效益應用的通孔類型。
所有Molex DDR4 DIMM插座均可滿足JEDEC規范并支持UDIMM、RDIMM和LRDIMM內存應用,設計用于數據、計算、電信和網絡服務器,具有
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Molex DDR4 插座
- Lantiq日前宣布正式提供與Intel攜手開發的固點LTE寬帶路由器(LTE Broadband Router)聯合參考設計平臺,通過采用Intel具備Cat6功能的最新LTE平臺,提供了高達300Mbps的數據傳輸速率。 這款共同開發的參考設計平臺將Intel?XMM? 7260 LTE通信平臺和Lantiq的GRX330 通信處理器結合在一起,能夠充分地滿足市場對固點4G/LTE寬帶服務日益增長的需求。得益于其獨特的架構,此款聯合參考設計使客戶能夠提供精妙并領先市場的寬帶網關和路由器,它們可在
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Lantiq LTE Intel
- 2009年5月份,歐盟反壟斷委員會向芯片業巨頭Intel開出一紙10.6億歐元的巨額罰單,甚至超過了2004年對微軟的8.89億歐元反壟斷罰款,創下了歐盟歷史新紀錄。
整整五年來,Intel一直在尋求上訴駁回,但最終還是失敗了:歐洲第二最高法院今天判定,歐盟反壟斷委員會的罰款很恰當。
10.6億歐元,按照如今的匯率相當于89.25億元人民幣。
歐盟之所以要如此重罰Intel,主要是因為Intel通過向戴爾、惠普、NEC、聯想等眾多PC合作伙伴提供優惠折扣,讓他們購買自己的
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Intel 芯片
- 北半球的6月,天氣逐漸轉熱,人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日,博通宣布退出手機基帶芯片市場,相關部門將出售或被迫關閉;6月4日,在臺北電腦展上,英特爾高管稱,“凡是高通進入的領域,英特爾都會進入”;6月6日,華為旗下海思半導體發布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初,這幾個接連發生的事件折射出當下手機芯片行業的激蕩變局。
手機芯片競爭焦點:基帶、綜合體驗和整合度
作為移動設備的大腦,芯片是智能手機的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應用處理器(CP
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Intel 手機芯片
- Intel已經在移動芯片市場落后了,想要追趕,就只能尋求差異化的策略,做ARM、高通、聯發科等還不夠重視或者不太愿意做的市場,只有這樣,Intel才能避敵鋒芒,打一場翻身仗。
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Intel 瑞芯微
- 更大尺寸晶圓技術的開發為持續降低IC制造成本奠定了前行基礎。如今,半導體業界正積極開發18寸晶圓制程技術,行業大廠已開始小試牛刀、小量試產。
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Intel 晶圓代工
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產權)。16納米技術與Cadence創新的架構相結合,可幫助客戶達到DDR4標準的最高性能,亦即達到3200Mbps的級別,相比之下,目前無論DDR3還是DDR4技術,最高也只能達到2133Mbps的性能。通過該技術,需要高內存帶寬的服務器、網絡交換、存儲器結構和其他片上系統(SoC)現在可以使用Cadence? DD
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Cadence DDR4 PHY IP CRC
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