1? ?低碳時代驅動功率轉換的變革當前，世界各國以全球協約的方式減排溫室氣體，我國也提出了碳達峰和碳中和的目標，這對電子產品的降低能耗提出了巨大挑戰。因為隨著物聯網的普及，產品需要有更長的待機時間；由于產品的性能提高和功能豐富，也會增加工作能耗。這就需要功率轉換元器件和模塊的效率進一步提升，因此，近年來IPM（智能功率器件）開始盛行。2? ?適合小功率電機的IPM?IPM的優勢是高效率、低功耗、模塊化。以空調市場為例，全球空調市場的出貨量這兩年約1.5億臺
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IPM IGBT
1? ?電機驅動系統的關鍵是可靠性和能效電機在現代生活中無處不在， 從氣候控制、電器和商業制冷到汽車、工廠和基礎設施。根據國際能源署 (International Energy Agency) 的數據，電機占全球總電力消耗的45％，因此電機驅動電子設備的可靠性和能效會對世界各地的舒適、便利和環境及各種應用產生影響。工業自動化和機器人是電機最重要的應用之一，隨著傳統機器人、協作機器人和自主移動機器人的采用，我們看到工廠和其他設施變得更加自動化。一種提高電機驅動系統能效的方法是，以基于三相
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MOSFET IPM 202103
各行業所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布，將繼續致力于應對汽車和工業市場的挑戰，并推出用于電動汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM）平臺。這項新的智能功率模塊技術提供了一種一體化解決方案，即整合了內置柵極驅動器的三相水冷式碳化硅MOSFET模塊。這個全新的可擴展平臺同時優化了功率開關的電氣、機械和散熱設計及其臨界控制，對于電動汽車（EV）整車廠和愿意快速采用基于碳化硅的逆變器以實現更高效、更簡潔電機驅動的電動機制造商而言，該平臺可以幫助他們加快產品上市時間。該可擴展
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SiC IPM
顧偉俊? （羅姆半導體（上海）有限公司?技術中心?現場應用工程師）摘? 要：介紹了電機的應用趨勢，以及MCU、功率器件的產品動向。 關鍵詞：電機；BLDC；MCU；SiC；IPM1? 電機的應用趨勢?隨著智能家居、工業自動化、物流自動化等概念的 普及深化，在與每個人息息相關的家電領域、車載領 域以及工業領域，各類電機在技術方面都出現了新的 需求。?在家電領域，電器的 智能化需要電器對人機交 流產生相應的反饋。例如 掃地機器人需要掃描計算 空間，規劃路線，然后執 行移動以及相應
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202003 電機 BLDC MCU SiC IPM
姜鐵軍 （東芝電子元件（上海）有限公司?系統LSI戰略業務企劃統括部?高級工程師）摘? 要：介紹了家用電器用電機的特點，以及東芝提升電機效率的智能相位控制技術和產品。 關鍵詞：BLDC；智能相位控制技術；IPM1? 家電用電機的特點?電機在如今這個時代非常重要。根據相關數據顯 示，全球大約50%的電能 是被電機消耗的。在以 前，電機的應用主要集中 在工業領域，隨著人民生 活水平的不斷提升，家用 電器領域開始異軍突起。 數量巨大的家用電器在電 機使用中占比很大，如家 電類的冰箱、空調、洗
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202003 BLDC 智能相位控制技術 IPM
Steven?Shackell? （安森美半導體?工業業務拓展經理）摘? 要：電動工具用電機正從有刷直流(BDC)轉向無刷直流(BLDC)電機；工業電機需要更高能效的電機，同時 需要強固和高質量。安森美以領先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列賦能和應對這些轉變帶來的商機。 關鍵詞：電機；電動工具；MOSFET；工業；IGBT；IPM安森美半導體提供全面的電機產品系列，尤其是功 率半導體方面。安森美半導體因來自所有電機類型的 商機感到興奮，并非常看好無刷直流電機(BLDC)應用 （例如電動工具），
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202003 電機 電動工具 MOSFET 工業 IGBT IPM
黎長源，李帥，項永金（格力電器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088） 摘要：針對空調用IPM模塊生產過程及運輸周轉過程中出現IPM本體開裂問題，本文從IPM失效機理、器件結構工藝設計、器件應用環境設計質量可靠性等方面進行分析。通過器件失效機理、結構對比、X光、機械應力測試等對IPM器件本體全方位分析論斷，分析結果表明：IPM整體結構設計存在質量缺陷，IPM抗機械應力強度水平低，在實際應用環境中以較高的可靠性工作，本次IPM物理機械失效與器件本身設計質量缺陷存在較大關聯；從器件本身可靠性設計、本
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變頻空調 IPM 開裂 器件結構 機械應力 201907
賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進一步擴展其光電產品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態電壓高達800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業設備。日前發布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
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DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 Vishay Intertechnology Inc
瓦爾登堡(德國)，2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關，為其產品系列新增了一款高性能 DIP
開關：鍍金觸點可確保 WS-DITU 開關的接觸電阻保持穩定。這款開關十分堅固耐用，其引腳采用了可靠的保護措施，不易變形。產品設計獨特，可精確匹配 2.54
mm 的網格尺寸。 DIP 開關適合需要在 PCB 上快速直接地進行特定或基本設置的任何應用。WS-DITU DIP 開關可以輕松手動安裝，提供 2 到 10
位的開關(偶數位)。絕緣材料可燃性等級
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伍爾特 DIP
芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。 今天，與非網小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。 DIP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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芯片 封裝 DIP BGA SMD
意法半導體SLLIMM?-nano系列IPM產品新增五款節省空間的貼裝智能功率模塊(IPM)，提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用于電機內置驅動器或其它的空間受限的驅動器，輸出功率范圍從低功率到最高100W。 新模塊的導通能效和開關能效都很高，特別是在最高20kHz硬開關電路內表現更為出色。通過管理開關電壓和電流上升率?(dV/dt,?di/dt)，內部柵驅動電路能夠將電磁輻射(EMI)抑制到最低。高散熱效率封裝提升產品的可靠性，支持無散熱器設計，同時2.7mm爬電距離和2.0
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意法半導體 IPM
集成的智能功率模塊(IPM)將在汽車功能電子化中發揮關鍵作用，促成新一代緊湊的、高能效和高可靠性的電機驅動器，實現在內燃機中省去耗能的機械式驅動負荷。IPM的主要促成元素有場截止溝槽IGBT、STEALTH 二極管、HVIC、LVIC和DBC技術等。
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IPM 智能功率模塊 汽車 電機驅動器 內燃機 201707
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接
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TinyBGA TSOP PQFP 封裝 TQFP PLCC DIP SoP
IPM門極驅動隔離電路見圖3，它實現對80C196MC的6路WM信號與IPM的光電隔離，并實現驅動和電平轉換功能。光藉采用6N137，這是一種快速光耦，三極管N為9014，供電電壓為15V，該三極管將來自光藉的TTL電平轉換為IPM的門極驅動信...
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IPM 門極驅動 隔離電路
電子元器件最常用的封裝形式都有哪些
1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。
例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔
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BGA DIP
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