dpu asic 文章最新資訊

使用 NVIDIA BlueField DPU 和 DPDK 開發(fā)應(yīng)用程序

數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型NVIDIA BlueField DPU （數(shù)據(jù)處理器）可用于網(wǎng)絡(luò)功能加速。這種網(wǎng)絡(luò)卸載可以用 DPDK ,也可以用 NVIDIA DOCA 軟件框架。在本系列中，我構(gòu)建了一個(gè)應(yīng)用并用兩種方式進(jìn)行了卸載：DPDK 和 NVIDIA DOCA SDK 。我將每個(gè)步驟記錄為一個(gè)單獨(dú)的代碼補(bǔ)丁，并在每個(gè)系列中提供完整的步驟。這部分將向您展示如何用 DPDK 編程 BlueField DPU 。用例首先，我需要一個(gè)簡(jiǎn)單但有意義的用例來(lái)在 DPU 上部署應(yīng)用程序。我選擇了基于策略的路由（ PBR ）來(lái)根
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121億元！AMD宣布收購(gòu)DPU芯片廠商Pensando

近年來(lái)數(shù)據(jù)中心成了AMD、intel及NVIDIA必爭(zhēng)之地，三家廠商各自大手筆收購(gòu)了多家廠商，AMD繼3000多億成功拿下FPGA芯片廠商賽靈思之后，今天又收購(gòu)了一家DPU芯片廠商Pensando，花費(fèi)19億美元，約合121億人民幣。這筆交易不包括運(yùn)營(yíng)資金及其他調(diào)整，預(yù)計(jì)在第二季度完成交易。在收購(gòu)之后，Pensando團(tuán)隊(duì)高管將加入AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod領(lǐng)導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心解決方案部門，Pensando將繼續(xù)專注于執(zhí)行其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，現(xiàn)在將擴(kuò)大規(guī)模以加速其業(yè)務(wù)并應(yīng)對(duì)更多客戶不斷增長(zhǎng)的市
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SmartNIs第四代架構(gòu)引關(guān)注，中國(guó)DPU企業(yè)芯啟源亮相國(guó)際舞臺(tái)

中國(guó)DPU企業(yè)芯啟源日前亮相全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會(huì)（SmartNICs Summit），首次對(duì)外公布了芯啟源“SmartNICs第四代架構(gòu)”。芯啟源研發(fā)副總裁Jim Finnegan表示：“SmartNIC為當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)提供了更高水平的可擴(kuò)展性和靈活性，而芯啟源基于DPU芯片的第四代SmartNIC則提供了高度的可編程性，以及極度靈活的可擴(kuò)展性處理，能夠適應(yīng)于各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，滿足不同客戶的定制化需求。虛擬化，獨(dú)立于服務(wù)器主機(jī)；支持大規(guī)模并行處理的MIMD架構(gòu)；可支持200Gbps速度的多個(gè)鏈路；可編程性和
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億歐智庫(kù)：2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315

1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬(wàn)片，單價(jià)1萬(wàn)美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬(wàn)片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺(tái)，可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片（ASIC）設(shè)計(jì)周期，有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預(yù)期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂(lè)觀展望，成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者，創(chuàng)意過(guò)去3年
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專精特新企業(yè)中科馭數(shù)完成數(shù)億元A+輪融資

　　北京市“專精特新“中小企業(yè)中科馭數(shù)近日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資，距上次A輪融資不過(guò)5個(gè)月。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開拓。　　劇增的數(shù)據(jù)量下，CPU（中央處理器）難以直接應(yīng)對(duì)龐大數(shù)據(jù)計(jì)算負(fù)載，為CPU減負(fù)的DPU應(yīng)運(yùn)而生，能幫助使用者獲得超高性價(jià)比的算力。據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，僅在DPU應(yīng)用需求最大的云計(jì)算領(lǐng)域，2025年中國(guó)DPU市場(chǎng)的容量有望達(dá)40億美元。　　處于這一賽道、為智能計(jì)算提供DPU芯片和解決方案的企業(yè)
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中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計(jì)

　　DPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中科馭數(shù)今日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。這是繼7月底完成A輪融資之后，中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的數(shù)億元融資。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開拓。已經(jīng)完成第二代DPU芯片K2的設(shè)計(jì)工作　　中科馭數(shù)正在研發(fā)的第二代DPU芯片K2已經(jīng)完成設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)將于2022年第一季度投產(chǎn)流片。　　DPU是數(shù)據(jù)專用處理器（Data Processing Unit），是數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后第三
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DPU芯片設(shè)計(jì)“國(guó)家隊(duì)”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

　　近日，國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計(jì)公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資，由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國(guó)新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露，中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片　　DPU（Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心（Data-centric）的專用處理器，是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時(shí)代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好，GPU做不了”，對(duì)高吞
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異構(gòu)將成超算主流，Habana的AI專用芯片顯威力

近日，Habana Labs宣布美國(guó)圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場(chǎng)一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力？未來(lái)的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片？
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與中科馭數(shù)一起淺談DPU

　　2021年3月31日，在春暖花開的北京，中科馭數(shù)邀請(qǐng)電子產(chǎn)品世界參加了主題為“DPU如何變革下一代計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施’”的媒體交流會(huì)。會(huì)上中科馭數(shù)創(chuàng)始人兼CEO鄢貴海博士、高級(jí)副總裁張宇先生以及中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士向我們介紹了DPU技術(shù)。中科馭數(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO盧文巖博士什么是DPU　　DPU，是Data Processing Unit的簡(jiǎn)稱，是面向數(shù)據(jù)中心的專用處理器。過(guò)去十年中，計(jì)算已經(jīng)不僅僅局限在個(gè)人電腦和服務(wù)器內(nèi)，CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個(gè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心
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各大巨頭紛紛入局DPU： DPU真正的魅力何在?

過(guò)去十年中，計(jì)算已經(jīng)不僅僅局限在個(gè)人電腦和服務(wù)器內(nèi)，CPU和GPU已經(jīng)被廣泛地用于各個(gè)新型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。這些數(shù)據(jù)中心通過(guò)功能強(qiáng)大的新型處理器連接在一起，DPU（ Data Processing Unit ，數(shù)據(jù)處理器）已經(jīng)成為了以數(shù)據(jù)為中心的加速計(jì)算模型的第三個(gè)計(jì)算單元。
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NVIDIA發(fā)布全新處理器DPU：一個(gè)能頂125個(gè)CPU

CPU、GPU之后，NVIDIA認(rèn)為，DPU將為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)突破性的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全性能。在日前舉辦的GTC 2020主題演講中，NVIDIA發(fā)布了一種新型處理器——BlueField DPU系列（Data Processing Unit，數(shù)據(jù)處理單元）。DPU由新型的DOCA（Data-Center-Infrastructure-On-A-Chip Architecture）架構(gòu)，一種全新的數(shù)據(jù)中心IOC（Infrastructure On A Chip - 基礎(chǔ)架構(gòu)級(jí)芯片）架構(gòu)提供支持，可實(shí)現(xiàn)
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Marvell 攜手臺(tái)積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell 日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù)，為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負(fù)著連接世界、保障商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)以及信息流動(dòng)的重任，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的重要性已攀升至前所未有的高度。通過(guò)此次合作，Marvell 和臺(tái)積電將能夠促進(jìn)支持?jǐn)?shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新，提供未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)所需的存儲(chǔ)、帶寬、速度和智能，同時(shí)為客戶帶來(lái)顯著的能效
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5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)還有望更好，外媒的報(bào)道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)，是得益于5G芯片和其他專用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
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