隨著物聯網(IoT)不斷擴展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來順應這種小型化趨勢。
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飛思卡爾 ARM MCU 201304
據統計資料顯示,電機消耗的能量占據工業能源使用的60~70%,提高電機效率成為降低消耗的主要途徑。因無刷直流電機(BLDC)90%的效率比交流電機的35%要高出很多,所以無刷直流電機成為業內關注的焦點。為此,飛兆半導體專門針對無刷直流電機和永磁同步電機應用,推出了集成模擬和數字的電機控制器FCM8531。
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飛兆 FCM8531 嵌入式 MCU 201304
微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運的ARM? Cortex?-M4-based SAM4L系列而開發的完整硬件和軟件平臺集成開發工具平臺(integrated development tools platform),進一步簡化MCU設計過程。
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愛特梅爾 嵌入式 MCU
單以各種半導體芯片的年使用數量計算,在眾多數字芯片中,微控制器(MCU)絕對是其中當之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮,將MCU帶到每個人身邊,很難想象現在城市中離開MCU的電子應用。
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意法 STM32 MCU ARM 201305
汽車行業正在快速變化,以應對復雜的挑戰,包括增加網絡帶寬、提高數據安全性、實現功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導體正在擴展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網絡微控制器 (MCU) 組合,以應對這些挑戰,并將汽車車身應用的集成和功能提高到一個新水平。
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飛思卡爾 CAN MCU 201304
基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產品,具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。
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益登 新華龍 ARM MCU 201304
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可,用于其下一代移動芯片。
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聯芯 DSP CEVA
智能相機是一種小型的視覺檢測系統,主要運用于工況監視,產品檢驗和質量監控等領域,能夠提高生產制造的柔性和自動化程度。與傳統的PC式視覺系統相比,它具有易學、易用、易維護、易安裝等特點。在此主要是提出了一種嵌入式智能相機的設計方案,它是以ADSP-BF537為系統控制核心,以CMOS傳感器為圖像采集裝置,結合Oscar軟件框架和OpenCV進行軟件設計。最后通過一個檢測條形碼的應用來說明研究出來的智能相機的可行性,并且通過實驗數據來說明智能相機運行速度和工作效率。
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相機 研究 智能 嵌入式 DSP 基于
文中介紹了一種基于新型獨立以太網接口芯片W5100的軟硬件設計方法。詳細介紹了新型獨立以太網控制器W5100的結構、功能、外圍電路,并對W5100與DSP通訊和兩者TCP/IP協議棧的實現進行了軟硬件設計。
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W5100芯片 DSP 以太網 TCP/IP協議棧
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