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dsp-mcu 文章 最新資訊

IC Insights:未來五年MCU ASP可望緩步回升

  • 　　IC Insights預(yù)估，未來五年，微控制器(MCU)平均售價可望緩步回升，產(chǎn)值亦可逐年創(chuàng)歷史新高至2020年。 　　IC Insights研究認(rèn)為，在智能卡與32位MCU帶動下，今年MCU市場產(chǎn)值微幅超越159億美元、出貨量更達到221億套，年成長15%，雙雙創(chuàng)下歷史新高。不過，MCU的產(chǎn)品平均售價(ASP)走勢相對較差。 　　IC Insights調(diào)查指出，2015年MCU的ASP剩下0.72美元，年減13%，為歷史新低價格;雖然MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)量增、價跌走勢，但后續(xù)產(chǎn)業(yè)展望趨于樂觀，認(rèn)為MC
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超越播放器？手機音頻解碼芯片的發(fā)展

  • 　　自vivo在vivo X1引入獨立DAC之后，Hi-Fi手機開始崛起，之后連續(xù)幾款vivo手機都用上了獨立的Hi-Fi芯片。同時，消費者也開始被這些不明覺厲的芯片型號給搞混了：DAC、ADC和DSP，運放和耳放，codec和獨立DAC。除此以外，Hi-Fi芯片的組合方案更是一絕，同一家廠商不同功能Hi-Fi芯片，相同功能Hi-Fi芯片分別有啥不同。不同廠商不同功能或者相同功能Hi-Fi芯片又有啥區(qū)別?今天我們先從簡單入手，重點聊聊DAC、ADC、DSP、codec、運放、耳放這6個術(shù)語是什么。 　　
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華虹上半年MCU出貨破12億顆 看好物聯(lián)網(wǎng)、車用需求

  • 　　在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來專精8吋晶圓市場，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長50%。 　　華虹半導(dǎo)體在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來在物聯(lián)網(wǎng)
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從8051到Quark MCU內(nèi)核的傳承

  • 現(xiàn)階段，單個類別半導(dǎo)體出貨量（除存儲器外）最大的數(shù)字芯片是哪一種？現(xiàn)階段，應(yīng)用最廣泛的核心處理芯片是哪類？成本最低的主處理芯片又是哪類？這些問題的答案想必大家并不陌生，MCU（過去叫單片機）是目前應(yīng)用最廣出貨量最大的半導(dǎo)體數(shù)字芯片和主處理芯片。說到MCU或者過去的單片機，你最先想到的公司又會是哪個？我想很多人會給出不同的答案，現(xiàn)在的MCU市場也可以稱得上百花齊放了。不過我想99%的人不會想到這個答案，Intel！記得前兩年，中國計算機學(xué)會嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會和電子產(chǎn)品世界共同組織的討論上，回顧了單片機進入
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MC3361+MCU低速通信系統(tǒng)電路

  • 　　光纖通信做為一種新興的高性能的串行通信技術(shù)，已經(jīng)在電力領(lǐng)域逐步展開應(yīng)用。目前的光纖通信模塊大多使用 FPGA 或DSP 技術(shù)實現(xiàn)信號解調(diào)，雖然其傳輸速度快、效率高，但是成本高、技術(shù)復(fù)雜，而且對于傳輸距離、電器隔離特性、可靠性、產(chǎn)品成本參數(shù)等都有極高的要求。而電力行 業(yè)對光纖的應(yīng)用主要還是集中在強電的控制方面，現(xiàn)場環(huán)境對光纖模塊的通信速度要求較低。所以，在電力系統(tǒng)的工程實際中，由于現(xiàn)場情況復(fù)雜、干擾信號繁多， 致使高成本的高速光纖通信技術(shù)的應(yīng)用并不十分理想。鑒于光纖通信技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，本文提
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利用MSP430調(diào)采集脈沖程序(疑問+解答)

  • 　　在調(diào)試過程中利用CPU端口模擬周期為1.25S,脈沖寬度為20ms 40ms 60ms ,時采集數(shù)據(jù)，采集數(shù)據(jù)時的 　　問題：究竟采集多少個數(shù)據(jù)能夠把一個周期的信號都采集到， 　　方法是：利用大數(shù)組來采集根據(jù)實際讀出的數(shù)據(jù)來計算一個周期需要采集的點數(shù)。 　　根據(jù)DATASHEET利用SHT_0--15 來選擇采樣周期，再加上完成AD轉(zhuǎn)換需13個ADC12CLK,依據(jù)此來計算與實際采到的數(shù)不符合，不知為什么， 　　問題2：當(dāng)時為得到2.4s 周期的脈沖，脈沖寬度為300ms ,按道理采集的數(shù)據(jù)應(yīng)
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MCU 破解技術(shù)分析

  • 　　MCU的安全等級正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，這是很好的現(xiàn)象，說明大家越來越重視嵌入式領(lǐng)域的信息安全和程序安全了。但對于很多特殊行業(yè)，比如消費類電子產(chǎn)品，低成本的通訊模塊、電源控制模塊等等，迫于成本壓力以及更新?lián)Q代速度問題，都無法使用更安全的主控MCU，有很大一部分產(chǎn)品甚至還在使用51單片機，大家可能都知道破解51單片機是很容易的，但為什么容易，又是如何來破解的，可能很多人就不大清楚了，我在這里結(jié)合網(wǎng)上一些前輩整理的資料，和自己的經(jīng)驗，對MCU破解技術(shù)做個簡單分析。 　　大家不要把解密想
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郭天祥：我的大學(xué)六年

  • 　　在哈爾濱工程大學(xué)六年，我在學(xué)校電子創(chuàng)新實驗室呆了四年，這四年里創(chuàng)新實驗室給我提供了良好的學(xué)習(xí)環(huán)境和完善的實驗設(shè)備;在與眾多電子愛好者的交流中，使我學(xué)到了更多的專業(yè)知識;在學(xué)校老師們的教導(dǎo)下，讓我學(xué)會了如何做一名合格的大學(xué)生。因此，在這里我要感謝哈爾濱工程大學(xué)的歷任領(lǐng)導(dǎo)，我今天成績的取得得益于他們不斷完善的教育體制;衷心地感謝曾經(jīng)教導(dǎo)過我的刁鳴教授、付永慶教授、王松武教授，沒有他們對我的培養(yǎng)，也就沒有我的今天。同時我也希望能有更多的電子愛好者加入創(chuàng)新實驗室，在完善自我的同時，在電子行業(yè)做出更突出的業(yè)績。
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一個電子工程師的經(jīng)驗之談!

  • 　　“工程師是科學(xué)家;工程師是藝術(shù)家;工程師也是思想家。”一位偉大的工程師曾經(jīng)提出過這樣的一段感言。不錯，工程師是利用自然科學(xué)來創(chuàng)造工程的人。工程既是物質(zhì)的也是思想上的。許多不朽的工程，偉大的發(fā)明以及出神入化的技術(shù)方案，許多人往往只看到了他們的瑰麗，而作為工程師則更應(yīng)該看到設(shè)計的靈魂。因此我們應(yīng)該深入的理解“工程師也是藝術(shù)家和思想家”。工程設(shè)計的本身就是一種藝術(shù)，也是工程師思想的結(jié)晶。一部精密的機械設(shè)備，一個高效而又健壯的程序，一個復(fù)雜而又無懈可擊的電路，這
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MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準(zhǔn)IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場

  • 　　DIGITIMES Research觀察，隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達35億美元以上。 　　各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
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MCU實戰(zhàn)經(jīng)驗：多種的按鍵處理

  • 按鍵通常有：IO口按鍵（BUTTON)，AD按鍵（通過AD采樣電壓），IR（遙控器） 按按鍵功能分：有短按鍵，長按鍵，連續(xù)按鍵。打個比方，遙控電視機，按一下音量鍵，音量增加1，這個就是短按鍵。按住音量鍵不放，音量連續(xù)加，這個就是連續(xù)按鍵。按住一個按鍵5s,系統(tǒng)會復(fù)位，這個是長按鍵。 1、IO口按鍵，就是我們比較常見的一個IO接一個按鍵，或者是一個矩陣鍵盤。很多新人的處理方法可能是采樣延時的方法，當(dāng)年我也是這樣的，如下 [cpp]?view plain?copy &n
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用“OTN處理器+相干DSP”實現(xiàn)1.6Tbps+ 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)平臺

  • 　　數(shù)據(jù)中心離不開光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)，而芯片則是OTN最底層的硬件。從芯片角度如何實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)?日前，在北京舉行的“2016中國光網(wǎng)絡(luò)研討會”上，Microsemi公司產(chǎn)品市場經(jīng)理Kevin So和ClariPhy亞太區(qū)高級總監(jiān)Andrew Qiu介紹了以O(shè)TN處理器和相干DSP為核心技術(shù)開發(fā)出的新一代平臺設(shè)備。 　　由于ICP對傳輸?shù)囊笈c運營商不同，因此OEM(原始設(shè)備生產(chǎn)商)需要以O(shè)TN處理器和相干DSP和為核心技術(shù)開發(fā)出為DCI優(yōu)化的新一代平臺設(shè)備。Mic
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低功耗集成音頻處理器推動新一代可穿戴產(chǎn)品

  • 　　減小便攜式設(shè)備中電子器件尺寸和功耗的需求對元件制造商營造了嚴(yán)苛的要求。更小的可穿戴產(chǎn)品日益增長的趨勢和普及化將這挑戰(zhàn)提升到更高水平。 　　錄音和音頻播放是可穿戴和小型便攜式電子設(shè)備中常見的兩個特性 – 智能手機和藍牙耳機是兩個最好的例子。在這些應(yīng)用中，需要實現(xiàn)高品質(zhì)、先進的數(shù)字信號處理(DSP)算法，同時要求使用最少的電和元件數(shù)，同時終端產(chǎn)品符合人體工程學(xué)和美學(xué)，且性能上不受影響。 　　本文著眼于音頻處理領(lǐng)域最新的集成硬件和軟件方案如何幫助推動創(chuàng)新的和高性能的便攜式及可穿戴應(yīng)用的發(fā)展。
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  • 　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。 　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標(biāo)識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法，這些行動設(shè)備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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