數據中心離不開光傳輸網絡(OTN)，而芯片則是OTN最底層的硬件。從芯片角度如何實現數據中心互聯(DCI)?日前，在北京舉行的“2016中國光網絡研討會”上，Microsemi公司產品市場經理Kevin So和ClariPhy亞太區高級總監Andrew Qiu介紹了以OTN處理器和相干DSP為核心技術開發出的新一代平臺設備。

　　由于ICP對傳輸的要求與運營商不同，因此OEM(原始設備生產商)需要以OTN處理器和相干DSP和為核心技術開發出為DCI優化的新一代平臺設備。Microsemi和ClariPhy可助力1.6Tbps+ 優化的DCI平臺。Microsemi有高密度的單芯片Nx10/40/100G OTN處理器，不僅每端口功耗減半，還具備OTN加密功能。ClariPhy公司的LightSpeed II作為業界第一款40/100/200G FlexCoherent DSP，已經量產。

　　具體地，Microsemi針對DCI的DIGI系列OTN處理器的特點，首先是端口密度高而功耗減半。具體地，是高密度的單芯片n x 10/40/100G，省去了外部100Ggearboxes，DIGI4每端口功耗降50%。其次，針對云和SDN的創新方面，是FIPS-197加密認證的OTN專用芯片，在100G波長上同時復合交換OTN和分組業務，可實現1G到100G帶寬點播。

　　再有，DIGI-G4芯片能夠監視光網絡上的LLDP報文的芯片，并且能夠實時并自動發現相連的路由器/交換機，在效率方面，SDN控制器總是擁有最新的網絡拓撲。

　　ClariPhy公司是光模塊相干通信SoC的領先廠商，特點是擁有自研的高速模擬、DSP、FEC技術。公司2014率先推出28nm 200/100G相干SoC——LightSpeed II。2015年底推出16nm測試芯片，2016年3月已做了產品演示，有業界首個針對下一代相干DSP的16nm FFT+模擬平臺。

　　LightSpeed II可推動多太比特DCI網絡的發展。LightSpeed II已在全球的電信和DCI網絡中運行，翻倍光模塊上的光纖容量達到每光纖最高25Tbps;同時光模塊成本減半。LightSpeed II還可利用多調制在可及的OSNR條件下達到最大容量，助力DCI從城域走向海底電纜。

　　照片 “2016中國光網絡研討會”期間，中國移動和中國電信的專家在觀看Microsemi對數據中心互連(DCI)的G.HAO演示