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微軟和英特爾曾是IT產業(yè)最強大的盟友，但兩家企業(yè)現在雖然仍掌握大部分最重要的計算機業(yè)界標準，兩者結盟的情況卻已經開始改變。微軟近期加強與ARM的關系，而ARM正是英特爾的新敵手
兩間企業(yè)的技術能力常受批評者質疑，但微軟新推出的Windows 7很受好評，英特爾的技術也仍然無人能敵。不過，科技進步威脅著兩者的結盟關系;處理器變得更小更強，網絡速度越來越快，運算轉往數據中心和行動裝置，而這些正是微軟和英特爾沒有宰制力的市場。
微軟面對諸多威脅，決定將賭注放在云端服務上。不過，微軟網絡服務仍在賠
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ARM 芯片 Atom
摘要：對標準的視頻編解碼標準(如H．264和AVS標準)的核心技術進行了分析，提出一種基于TI公司的OMAP3530處理器平臺的通用視頻解碼方案。該方案充分利用了OMAP3530的硬件結構特點，特別是2D／3D圖形圖像加速器的特點，
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解碼 方案 視頻 多媒體 平臺 移動 OMAP3 ARM DSP USB
電力計量裝置現場監(jiān)測儀是根據國家相關規(guī)程標準，專為電力管理部門降線損、防竊電在線檢測的智能化儀表。儀表可在不停電、不改變計量回路接線的情況下，在線測出單相計量箱的綜合誤差及電能表、互感器的誤差，并打
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7753 ADE ARM 電力
SIP協議在嵌入式Linux中的實現,摘要：嵌入式系統由于本身資源的限制，現有的SIP協議直接應用于嵌入式便攜設備還有困難。為滿足SIP協議在嵌入式系統中的商用要求，設計出一個簡化的SIP協議棧。首先分析了SIP協議直接應用于嵌入式系統時所顯現的不足
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實現 Linux 嵌入式 協議 SIP ARM
基于NiosⅡ的SD卡驅動程序開發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅動設計的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構建了NiosⅡ軟核處理器平臺，并在此之上實現了SD卡的驅動設計。實驗結果表明：設計提高了FPGA系統的設計靈活度，
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程序開發(fā) 驅動 SD Nios 基于 FPGA ARM
2010年的微軟，除了在反盜版領域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。
合作秘而不宣：微軟或借授權研發(fā)芯片
ARM首席技術官Mike Muller強調，微軟是
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ARM 處理器
μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實時操作系統的中央空調機組控制器。給出了控制系統的總體硬件結構，論述了實時操作系統μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設計。
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控制器 應用 機組 中央空調 ARM C/OS-II 功率模塊
基于ARM的英文轉中文翻譯器設計,摘要：為了改進某焊接設備只能輸出打印英文單據的情況，設計了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉中文翻譯器，詳細論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設計原理，實驗結果表明，翻譯器對輸入的英文數據
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翻譯 設計 中文 英文 ARM 基于
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統實現解決方案，將實現端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內置Linux到GDSII的方法學與服務。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學習材料，包括兩本方法學參考書，并拓展服務、方法學與培訓機構的生態(tài)系統。
“軟件復雜性的不斷攀升驅使系統成本的提升，業(yè)界領先企業(yè)需要聯合起來，提供可靠而節(jié)約
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Cadence 電子設計 ARM
剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關系，ARM今天又宣布已經與微軟簽訂了一份新的ARM架構授權協議。ARM表示，這份協議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內企業(yè)都在ARM架構產品上提供了更好的用戶體驗。
由于授權協議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權模式非常靈活，可在移動設備、家庭電子、工業(yè)產品等各種應用領域實現高度集成的方案。
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ARM 處理器 IP
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統結合在一起，探討了μC/OS-II的移植實現，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實現斷點數據保護的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統的啟動代碼同μC/OS-II操作系統融合起來，對于μC/OS-II操作系統在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統的研究都很有意義。
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深入 探討 移植 平臺 ARM C/OS-II 編解碼器
隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。
目前蘋果已經占據世界第二大半導體芯片消費商的地位。市場調研公司iSuppli預測，蘋果2011年的半導體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達到17.1億美元，占據第一。
iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
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ARM 半導體芯片 iPad iPhone
7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。
雙方合作內容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產品。
臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導體供應鏈創(chuàng)新。而未來系統單晶片應用客戶，將獲致最佳的產品效能。
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ARM 晶圓代工
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協議。根據這份協議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的ARM處理器產品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的 處理器核心設計技術，這些技術將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產品，高性能計算等應用范圍的產品中去。
去年，ARM曾經與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協議，不過那份協議
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ARM 20nm SOC
英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產權設計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設計核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統單芯片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
依照協定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協定系列完成工藝最佳化的實作。同時，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
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