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根據英國廣播公司(BBC)報道,半導體知識產權龍頭英國 Arm 公司的內部文件告知員工,要暫停與華為的所有有效合約、支援和待確定的合約,因為其技術包含美國技術成分 ,Arm 在中國的子公司 Arm China 并未證實該消息的確實性,但已經在業(yè)界引起軒然大波。
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華為 芯片 ARM
讓VR普及為全球數十億臺裝置用戶體驗的日常是個長期目標。Arm透過全新Arm?Mali?-D77 DPU顯示處理器,不但解決顯示技術上的挑戰(zhàn),也帶領VR邁入下一個階段。
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Arm VR 消費
日前,首款采用龍芯CPU核的國產SSD主控GK2302系列芯片問世。
GK2302系列芯片是龍芯與國科微合作的技術成果,搭載龍芯嵌入式CPU IP核,是國內首款真正實現全國產化的固態(tài)硬盤控制芯片。
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龍芯 CPU ARM
根據多家媒體報道,華芯通剛剛召開了內部溝通會,宣布經股東的慎重決策,公司將于4月30日關閉,所有員工將在此之前離開公司......
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華芯通 ARM 服務器
embedded world 2019國際嵌入式展于2019年2月28日在紐倫堡國際展覽中心(Exhibition Centre Nürnberg, Germany)落下帷幕。展會詮釋了整個嵌入式行業(yè),包含:電子系統(tǒng)的安全性、分布式智能、物聯網還有電子移動和能源效率等多方面內容。 展會涉及20多個行業(yè)及領域2019年,embedded world國際嵌入式展繼續(xù)“茁壯成長”。相比上屆展會,展商數量增加了近100家,來自德國以外的國際展商比例增長了56%,展覽面積上升了8%。在3天展
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embedded world 嵌入式
北京,2019年4月10日 —— 全球領先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達克代碼:CY)日前宣布,賽普拉斯的Semper無故障存儲器已被全球汽車零部件供應商Denso(電裝)公司選中,支持其具備高級圖形處理能力的下一代數字汽車駕駛艙的應用。Semper系列存儲器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內核架構,專為最嚴苛的汽車環(huán)境而設計。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標準的高性能代碼與圖形存儲解決方案。賽普拉斯賽普
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賽普拉斯半導體 Semper無故障存儲器 Arm? Cortex?-M0
? Arm提供端到端物聯網安全機制,以滿足水電、天然氣和水計量中從設備到數據的應用需求。
? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎設施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯手在Mbed OS 與Pelion 物聯網平臺的基礎上為公共設施提供完備的物聯網解決方案。
? EDMI 運用Pelion物聯網平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
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Arm
? Arm提供端到端物聯網安全機制,以滿足水電、天然氣和水計量中從設備到數據的應用需求。
? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎設施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯手在Mbed OS 與Pelion 物聯網平臺的基礎上為公共設施提供完備的物聯網解決方案。
? EDMI 運用Pelion物聯網平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
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Arm Pelion 物聯網 EDMI AMI
中國上海,2019年3月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組,該系列MCU內置計時器和通信通道,進一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產品線,為辦公自動化(OA)設備、音視頻(AV)設備和工業(yè)設備提供支持。批量生產將從選定產品開始,隨后逐步擴大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組(1)以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎,它集成高性能模擬電路、多個計時器和通
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東芝 Arm? Cortex?-M4 微控制器
2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯詠科技(Novatek)采用,結合Arm
big.LITTLE架構的核心優(yōu)勢,為數字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。 當前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務以及全新的AI驅動功能,將帶動用戶需求的提升與設備數量的增長。這讓終端消費者為之振奮,但同時也為SoC芯片設計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復雜度也隨之增加,因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
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Arm POP
2019年AIoT行業(yè)風口已經到來,智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展,競爭爭分奪秒,應用落地是成功的唯一標準;為此,相關企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐。 場景是天時,掌握應用場景即掌握了數據和入口。 技術是地利,行業(yè)技術快速迭代發(fā)展,掌握最新技術方案才能占得先機。 人才是人和,當前AIoT技術人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推動商業(yè)落地。 現在,天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺,只待各路英豪加入! 周易大賽平
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Arm AIoT
在過去的十年中,我們記錄了ARM處理器在數據中心(特別是通用服務器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數據中心正在發(fā)生變化,計算、存儲和網絡必然被推到網絡的邊緣,更接近終端用戶,因為許多現代應用的延遲要求較低,而且集中移動和存儲數據的巨大成本可能只是臨時使用。因此,ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
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Arm 5G
中國上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯合推出基于全新Armò Neoverse?
N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1
系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內第一個7納米基礎設施開發(fā)平臺,可利
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Arm Cadence Xilinx
作為在智能終端領域呼風喚雨的角色,ARM的崛起在很大程度上構筑起了今日終端市場的繁榮。 由于采用授權、版稅和軟件平臺服務為主的盈利模式,ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心,將大部分精力都投入到芯片產品的研發(fā)設計和相關軟件平臺的開發(fā)上,從而推進產品快速進步。 而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務上一年一旗艦的快速推出產品的核心原因。 當然,既然已經在智能終端領域只手遮天,下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數據中心領域了。 在2011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
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ARM 數據中心
Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協議,該協議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯網解決方案的部署,并降低部署成本。基于之前在iSIM技術
(integrated SIM)
上的合作,此次合作將Vodafone與Arm的物聯網軟件以及網絡服務相結合,為企業(yè)提供可編程的網絡系統(tǒng)單芯片設計,從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復雜性,安全部署、遠程配置(remotely
provision)以及管理全球市場中大量的物聯網設備。 Arm IoT服務事業(yè)群總裁Dipesh
Patel表
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Arm Vodafone 物聯網
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