embedded world 2025 文章
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2025年3月11日,全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會,米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場,為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場,米爾電子展示全系列產品,基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板,滿足多元需求,涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
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3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當,專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上,Solidigm亞太區銷售副總裁倪錦峰發表題為《加速存儲創新,擁抱AI時代》的演講,深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內的豐富產品組合,打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸,提升人工智能效率,釋放人工智能潛能。當AI的發展突破界限,算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下,傳統HDD存儲方案的局限性開始凸顯:性能瓶頸制約數據處理效率,高功耗擠壓數據中心發展空間。相比之下,高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
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Solidigm 數據中心存儲 MemoryS 2025
公司以系統級解決方案推動AI時代的持續創新全球閃存及先進存儲技術的創新企業Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025(展位號:T07),展示了其覆蓋數據中心、汽車、移動端及消費端的全方位創新閃存解決方案,助力用戶應對人工智能(AI)發展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上,閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動器,面對AI在終端上的應用發展,為用戶帶來了優化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產品副總裁Eric Spanneut也在峰會
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全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線,包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具,以及一系列高級附加組件,如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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IAR 云端平臺 嵌入式軟件 embedded world
英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%,較2023年的17.8%增長了3.5個百分點,同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌,成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年,我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創新技術領導者Altera發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案,以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應用對于產品能效、性能和尺寸的嚴苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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Altera FPGA 定制化AI 國際嵌入式展 Embedded World
Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)近日宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力,能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉化為實際性能(FPS)方面表現更為高效。“Imagination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求,”瑞薩高
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Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發布博文,報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產品性能,還通過使用美國制造的芯片獲得戰略優勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片,臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規模生產 A16 芯片,雖然數量有限,但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠將大幅提升產能,預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
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德國紐倫堡嵌入式展覽會(embedded world)是全球最大嵌入式展,涵蓋組件模塊到復雜系統設計。2025年3月11日-13日,embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行,匯聚全球專家,展示最新研發產品。米爾電子將攜全系列產品方案亮相,與您共話這場嵌入式盛會。■? ?展覽日期:2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點:德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號:3-547A■? ?主辦單位:
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強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「邊緣AI,智慧整合」為主軸,展示完整的嵌入式運算解決方案。現場透過四大主題專區呈現因應不同工業應用環境所需要的優質產品。「GPU電腦專區」聚焦?AI?應用所需的GPU工控機;「DIN-Rail?電腦專區」率先曝光下半年產品線,
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歐洲最大的系統集成展ISE 2025是LED顯示產業的開年重頭戲,聚積科技今年不僅推出一系列新品外,亦集結一流LED顯示屏廠,包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點科技…等在現場展出以達芬奇系列制作之展品,使ISE視覺盛宴更增風采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達芬奇系列新品達芬奇系列推升高階顯示標準聚積科技推出的新一代達芬奇?LED驅動芯片,與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問題,更進一步導入四大功能:全局刷新(改善攝影機拍攝到的黑場問題)、低灰倍刷(降低
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聚積科技 LED驅動芯片 ISE 2025
一年一度的國際消費類電子產品展覽會(CES)即將拉開帷幕,匯集全球不同規模的科技企業,競相呈現最新、最前沿的技術成果與創新亮點。在CES 2024上,人工智能(AI)成為全場焦點,參展企業紛紛展示了最新的AI技術解決方案,其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯網領域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續快速擴張和發展,Arm預計AI仍將成為今年CES的關注焦點。在此次展會上,Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業領先企業Meta和NVIDIA的專家進行交流,共同探討如何賦能可持續的AI革新。同時,
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近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創新的重要平臺。今年展會上所呈現的眾多前沿產品和新的發布將推動各個行業的變革與發展。無論是自動駕駛領域的顯著進展、消費類電子技術市場的尖端科技,還是新的合作伙伴關系,Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時代驅動技術創新的堅定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊達成具有里程碑意義的合作關系Arm?在?CES
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