embedded world 2025 文章最新資訊

李飛飛新創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs擬融資5億美元

據(jù)知情人士透露，人工智能領(lǐng)域知名專家李飛飛正與投資者洽談，計劃為其初創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs籌集數(shù)億美元資金，目標估值約為50億美元。若融資成功，這將使World Labs的估值較此前實現(xiàn)顯著提升。 World Labs于2024年結(jié)束隱秘運營，當(dāng)時以2.3億美元融資額獲得10億美元估值。其現(xiàn)有投資者陣容強大，包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures（李飛飛在該機構(gòu)擔(dān)任科學(xué)合伙人）。此外，英偉達的風(fēng)險投資部門也參與了投資。據(jù)知情人士透露，此輪融資預(yù)
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Other World Computing宣布推出ThunderBlade X12升級版，提供最高達192TB的Thunderbolt 5移動式RAID存儲

高效能儲存、內(nèi)存、連接方案、軟件與配件的信賴領(lǐng)導(dǎo)品牌Other World Computing（OWC?）近日宣布，其OWC ThunderBlade X12制作級移動式RAID SSD迎來重大容量升級，最大容量正式加倍至192TB。這使得OWC ThunderBlade X12成為全球首款且唯一在緊湊機身中，同時提供如此高容量與高效能的Thunderbolt 5移動式RAID儲存裝置。憑借Thunderbolt 5技術(shù)，OWC ThunderBlade X12可提供最高6600MB/s的峰值速度，以及
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Other World Computing推出8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD

Other World Computing （OWC?）是深受信任的高效能存儲、內(nèi)存、連接設(shè)備、軟件和配件領(lǐng)導(dǎo)者，致力于協(xié)助創(chuàng)意和商業(yè)專業(yè)人士極大化效能、提升可靠性并優(yōu)化工作流程。該公司今日宣布推出8TB 版本的OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD，使其成為全球首款且唯一具備此規(guī)格與容量的Thunderbolt 5 硬盤。全新 8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD 為專業(yè)人士和愛好者提供了無與倫比的速度、多功能性和便攜性。其功能與優(yōu)
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Other World Computing推出認證2米Thunderbolt 5（USB-C）傳輸線

Other World Computing （OWC?），作為深受創(chuàng)意與商務(wù)專業(yè)人士信賴的高效能儲存、內(nèi)存、連接設(shè)備、軟件與配件領(lǐng)導(dǎo)品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并簡化工作流程，今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認證的2 公尺Thunderbolt 5 （ USB-C）傳輸線。創(chuàng)意與商務(wù)專業(yè)人士現(xiàn)在擁有了一個長距離解決方案——采用信號放大、精密屏蔽與端對端信號完整性工程設(shè)計——專為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生，并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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2025年MRAM全球創(chuàng)新論壇將展示MRAM技術(shù)創(chuàng)新、進展及行業(yè)專家的研究成果

MRAM全球創(chuàng)新論壇是行業(yè)內(nèi)磁阻隨機存取存儲器（MRAM）技術(shù)的頂級平臺，匯聚了來自業(yè)界和學(xué)術(shù)界的頂尖磁學(xué)專家與研究人員，共同分享MRAM的最新進展。今年已是第13屆，這一為期一天的年度會議將于2025年12月11日IEEE國際電子器件會議（IEDM）之后的第二天，上午8：45至下午6點在舊金山聯(lián)合廣場希爾頓酒店帝國宴會廳A/B舉行。2025年MRAM技術(shù)項目包括12場由全球頂尖MRAM專家邀請的演講，以及一個晚間小組討論。這些項目將聚焦于技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、工具開發(fā)及其他探索性話題。MRAM技術(shù)是一種非
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分析師警告稱，人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)將推動銅短缺——2035年需求僅能滿足70%，2025年預(yù)計缺口為304,000噸

超大規(guī)模園區(qū)和電網(wǎng)擴張帶來的創(chuàng)紀錄需求正與礦山產(chǎn)量放緩發(fā)生沖突。銅生產(chǎn)商和市場分析師開始描繪出一個供應(yīng)缺口，正值超大規(guī)模人工智能園區(qū)接近創(chuàng)紀錄的用電量之際。國際能源署最新的關(guān)鍵礦產(chǎn)展望顯示，現(xiàn)有和計劃中的銅礦僅滿足2035年預(yù)計需求的約70%。伍德·麥肯齊預(yù)計短缺將更早出現(xiàn)，2025年精銅短缺預(yù)計為304,000噸，2026年缺口更大。這一趨勢與一波由人工智能驅(qū)動的電力基礎(chǔ)設(shè)施浪潮匯聚，將長期存在的工業(yè)金屬轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)據(jù)中心擴展的實際瓶頸。據(jù)伍德·麥肯齊、查爾斯·庫珀在接受《金融時報》采訪時表示，建設(shè)數(shù)據(jù)中心
關(guān)鍵字： AI 數(shù)據(jù)中心銅資源短缺 2025 銅缺口銅礦供應(yīng)緊銅價上漲

IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導(dǎo)體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學(xué)學(xué)會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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開放創(chuàng)芯，成就未來——ICCAD-Expo 2025成功舉辦！

11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設(shè)計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。本屆大會以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，創(chuàng)新設(shè)置了“1+10+1”系列活動架構(gòu)，包括1場高峰論壇、10場專題論壇及1場產(chǎn)業(yè)展覽。活動聚焦行業(yè)前沿技術(shù)、
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實現(xiàn)高密度正面和背面晶圓連接的途徑

晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術(shù)的進步將CMOS 2.0從概念變?yōu)楝F(xiàn)實，為計算系統(tǒng)擴展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上，imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過制造120 nm 間距的極小的貫穿介電通孔，在晶圓背面顯示出高度致密的連接。在晶圓兩側(cè)建立如此高密度連接的能力為開發(fā)基于CMOS 2.0 的計算系統(tǒng)架構(gòu)提供了一個里程碑，該架構(gòu)依賴于片上系統(tǒng)內(nèi)功能層的堆疊。基于CMOS 2.0 的系統(tǒng)還將利用包括供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）在內(nèi)的后端互連，其優(yōu)勢可
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“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現(xiàn)場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會主任倪光南，RI
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Other World Computing（OWC）推出Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock

Other World Computing（OWC?）是高效能儲存、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于賦予創(chuàng)意和商業(yè)專業(yè)人士最大化效能、增強可靠性并簡化工作流程。今天，該公司宣布推出全新?OWC Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock。這款功能強大的擴展塢讓用戶能通過一條Thunderbolt連接線，連接多個高速網(wǎng)絡(luò)、訪問極速網(wǎng)絡(luò)附加儲存（NAS），并擴充其設(shè)備配置。它專為需要極致速度和靈活性的專業(yè)人士而打造。創(chuàng)意和IT專業(yè)人士都深知其中的困
關(guān)鍵字： Other World Computing OWC 網(wǎng)絡(luò)附加儲存 Thunderbolt

Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025

全球領(lǐng)先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導(dǎo)體測試繼電器產(chǎn)品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產(chǎn)品可在開關(guān)觸點間實現(xiàn)高達 20kV 耐壓，開關(guān)到線圈之間實現(xiàn)高達 25kV 耐壓。觀眾可在臺北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀，展會時間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設(shè)計的一項重大創(chuàng)新。該系列產(chǎn)品可根據(jù)客
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來”的全體會議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說，通過當(dāng)前的技術(shù)平臺擴展來提高性能和容量變得越來越困難。“為了克服這些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門）平臺和3D DRAM技術(shù)應(yīng)用于10納米級或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺是下一代
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直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車”讓AI x Robotics深度融合

2025 世界機器人大會近日，2025年世界機器人大會在北京召開，匯聚了全球具身智能機器人領(lǐng)域的創(chuàng)新力量。本屆大會標志著具身智能機器人從“技術(shù)演示”轉(zhuǎn)向“規(guī)模化落地”關(guān)鍵拐點。先進大模型、豐富場景化應(yīng)用與協(xié)同共建生態(tài)三大要素協(xié)同發(fā)力，將在未來3–5年推動具身智能產(chǎn)業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機器人大會現(xiàn)場，將用視頻的形式帶大家感受前沿動態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現(xiàn)場信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點模型牽引：大模型驅(qū)動系統(tǒng)化升級具身智能大模型正成為機器人系統(tǒng)化
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Other World Computing宣布推出多種4K顯示器適配器

?Other World Computing??（OWC?）是高性能儲存、內(nèi)存、連接、軟件和配件領(lǐng)域值得信賴的領(lǐng)導(dǎo)者，使創(chuàng)意和商業(yè)專業(yè)人士能夠最大限度地提高性能、增強可靠性并簡化工作流程，今天宣布上市新產(chǎn)品?OWC USB-C?四端口HDMI 4K顯示器適配器，?非常適合創(chuàng)意專業(yè)人士和進階用戶，以及重新設(shè)計的?OWC USB-C 雙 HDMI 4K 顯示器適配器?，非常適合日常任務(wù)、課堂使用和自帶設(shè)備環(huán)境。OWC USB
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