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從硅到軟件：RoX AI Studio 推動軟件定義汽車設(shè)計
- 軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統(tǒng)的汽車設(shè)計。雖然車輛開發(fā)仍高度迭代，但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段，制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設(shè)計周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設(shè)計流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分，旨在加速設(shè)計和創(chuàng)新，同時優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車行業(yè)，這一演進(jìn)主要由實(shí)際因素驅(qū)動，因?yàn)橐惠v典型車輛現(xiàn)在嵌入了超過1億行代碼。更嚴(yán)重的軟件依賴需要持續(xù)更新和部署、多供應(yīng)商集成、大規(guī)模設(shè)計驗(yàn)證，這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
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CodeFusion Studio? 2.0：加速物理智能部署
- 數(shù)十年來，各行業(yè)都在期盼人工智能(AI)能夠在現(xiàn)實(shí)世界中進(jìn)行推理和交互。而ADI正通過推進(jìn)物理智能的發(fā)展使之成為現(xiàn)實(shí)——即讓AI系統(tǒng)能夠理解電氣物理世界并與之交互。ADI在連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界領(lǐng)域已深耕數(shù)十年，擁有深厚的信號調(diào)理、電源、傳感檢測與驅(qū)動等核心技術(shù)專長。然而，針對嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和部署AI模型仍面臨諸多挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)物理智能(PI)，我們需要配套的工具來駕馭所構(gòu)建系統(tǒng)的復(fù)雜性。CodeFusion Studio? 2.0正是為此而生。從嵌入式基礎(chǔ)到基于AI的推理為了實(shí)現(xiàn)AI模型的嵌入式部署，所
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Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力簡化和加速嵌入式AI開發(fā)
- ●? ?新增端到端AI工作流支持，具備自帶模型功能、模型檢查和性能分析功能，助力用戶在ADI全系列硬件上實(shí)現(xiàn)快速部署。●? ?全新的統(tǒng)一配置工具、多核支持和集成調(diào)試功能，能夠簡化跨異構(gòu)系統(tǒng)的開發(fā)工作。●? ?基于Zephyr的新型模塊化框架支持運(yùn)行時AI/ML性能剖析和逐層分析，鞏固了開源基礎(chǔ)，消除了工具鏈碎片化問題，降低了復(fù)雜性。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion S
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ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計
- 概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級電源設(shè)計用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)的設(shè)計流程，提供從初步概念到測量和評估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來仿真實(shí)際性能，并自動生成關(guān)鍵的物料清單和報告等內(nèi)容，幫助工程團(tuán)隊更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時通過豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁端新工具
- ●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產(chǎn)品系列，助力簡化電源管理設(shè)計和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級電源樹規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個集成電路(IC)級電源設(shè)計過程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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免費(fèi)的仿真工具有效優(yōu)化機(jī)器人單元
- 優(yōu)傲機(jī)器人 （UR） 是一家領(lǐng)先的協(xié)作機(jī)器人公司，也是 Teradyne Robotics 的一部分，它推出了 UR Studio，這是一款強(qiáng)大的在線仿真工具，用于優(yōu)化基于該公司 PolyScope X 先進(jìn)、開放和 AI 就緒軟件平臺構(gòu)建的機(jī)器人單元。借助 UR Studio，用戶可以測試機(jī)器人運(yùn)動，模擬范圍、速度和工作流程，并計算周期時間，從而輕松配置優(yōu)化的單元，并在部署開始之前實(shí)現(xiàn)投資回報最大化。“這一切都與信心和易于部署有關(guān)，”Universal Robots 的首席產(chǎn)品官 Tero Tolone
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拆解蘋果最強(qiáng)Mac Studio
- 2025年3月，蘋果發(fā)布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結(jié)合了512GB的統(tǒng)一內(nèi)存。?值得注意的是，最大的進(jìn)化在于內(nèi)部處理器和內(nèi)存，但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機(jī)型上的六個Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內(nèi)部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示，將機(jī)箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設(shè)計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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Conformal AI Studio可將SoC設(shè)計師的效率提升10倍
- 隨著 SoC 設(shè)計日益復(fù)雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結(jié)合人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，可直接滿足現(xiàn)代 SoC 團(tuán)隊日益增長的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對擁有數(shù)十億實(shí)例的設(shè)計進(jìn)行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng)新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
- 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能
- 2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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IAR發(fā)布云端平臺，助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發(fā)團(tuán)隊在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線，包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者
- 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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