- FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車、工業控制等領域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設計電路的情況下，通過編程來改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開發速度并降低了開發成本。隨著物聯網、人工智能和5G等技術的快速發展，FPGA芯片的市場需求將進一步增加。根據最新的研究報告
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iCE40 LP/HX FPGA 萊迪思 可編程解決方案
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發板，用戶可以無縫銜接國際主流開發平臺和生態，實現芯片和開發板國產化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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FPGA EDA 芯片
- 1.線性架構這是最簡單的一種程序設計方法，也就是我們在入門時寫的，下面是一個使用C語言編寫的線性架構示例：#include <reg51.h> // 包含51系列單片機的寄存器定義// 延時函數，用于產生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架構
- 三星電子計劃實現“PB級”存儲器目標。三星高層曾預期，V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出，三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）實現目標，且可能是關鍵。目前，三星已經推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲器，而據業內消息，三星計劃于明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆疊技術，堆疊層數將達到驚人的430層。三星的目標是盡快實現超過1000 TB的存儲容量里程碑，為大數據、云計算等領域的發展提供強大的存儲支持。最新消息是，KAIST的研究
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三星 NAND Flash
- 在實際的工程應用中，往往會進行大量的數學運算。運算時除了會用到整數，很多時候也會用到小數。而我們知道在數字電路底層，只有「高電平1」和「低電平0」的存在，那么僅憑 0和1 該如何表示小數呢？數字電路中，小數可以用兩種形式來表示：「定點數」和「浮點數」。浮點數的內容我們下篇文章再講，本文只講定點數。什么是定點數？首先要明確的是，「定點數」的說法是相對「浮點數」來說的。要理解什么是定點數，可以先從要理解它的名字開始–定是什么？點又是什么？「定點數」是英語「fixed-point number」的中文翻譯，fi
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FPGA 數字信號 定點數
- 據TrendForce集邦咨詢最新預估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。403地震發生前，TrendForce集邦咨詢原先預估，第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%；NAND
Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時從合約價先行指標的現貨價格就可看出，現貨價已出現連續走弱，上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
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DRAM NAND Flash TrendForce
- Teledyne Technologies[紐交所代碼：TDY]旗下公司、全球成像解決方案創新者Teledyne e2v宣布擴展其Flash? CMOS圖像傳感器系列，推出Flash 2K LSA，該產品專門適用于需要使用大沙姆角（LSA）的激光輪廓應用。Teledyne
e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專為三維激光輪廓/位移應用和高速/高分辨率檢測量身定制。Flash 2K LSA是Flash
2K傳感器的衍生產品，適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應用，其角度響應在30°角度下為四倍以上，在
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CMOS 圖像傳感器 Flash
- 到2028年，全球工業4.0市場規模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發商和制造商對這種高速增長已經習以為常，但其影響才剛剛開始顯現。通過結合云計算、物聯網（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業4.0將在未來幾年繼續提升制造業的數字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業擁抱第四次工業革命。隨著工業4.0的加速發展，許多工業標準和流程將發生變化，因為許多工業系統需要先進的計算引擎和多種類型的現代連接標準，包括工業以太網、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關注更先進的軟件工具和應用，
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FPGA 工業4.0 Lattice 萊迪思
- 5月6日消息，供應鏈爆料稱，SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產品提價，漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說法，海力士DRAM產品價格從去年第四季度開始逐月上調，目前已累計上漲約60%-100%不等，下半年漲幅將趨緩。靠著存儲漲價，三星電子2024年第一季營業利潤達到了6.606萬億韓元。財報顯示，三星電子一季度存儲業務營收17.49萬億韓元，環比增長11%，同比暴漲96%，在整體的半導體業務營收當中的占比高達75.58%。三星表示，一季度存儲市場總體需求強勁，特別是生
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SK海力士 三星 DDR5 NAND Flash 上漲
- 前幾天看到群里在討論存儲器，有些人一直搞不懂，今天給大家分享一篇文章總結一下。存儲器分為兩大類：RAM 和 ROM。RAM 就不講了，今天主要討論 ROM。rom最初不能編程，出廠什么內容就永遠什么內容，不靈活。后來出現了prom，可以自己寫入一次，要是寫錯了，只能換一片，自認倒霉。人類文明不斷進步，終于出現了可多次擦除寫入的EPROM，每次擦除要把芯片拿到紫外線上照一下，想一下你往單片機上下了一個程序之后發現有個地方需要加一句話，為此你要把單片機放紫外燈下照半小時
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存儲器 flash EEPROM
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業領導者Bluespec有限公司，日前聯合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster?7t系列中。這是業界首創，Bluespec的RISC-V處理器現在無縫集成到Achronix的二維片上網絡（2D NoC）架構中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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Achronix FPGA Bluespec RISC-V 軟處理器
- 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務提供商 (CoSP) 提高服務創收能力.英特爾應需而動，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性，以及對于通信設備互操作性、高時間同步精度和網絡切片技術的有力支持，助力通信服務提供商更快部署和管理其 5G 網絡，提高服務創收能力，并在網絡性能和成本效益之間
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英特爾 虛擬蜂窩基站 路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL
- 5G 賽道的競爭已鋪開，且迅速延伸到了更多領域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術，其性能能夠在關鍵之處發揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發成本優化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長，無線電的部署場景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業移動網絡到私人企業和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標準、功能分割以及射頻/天線要求相關的復雜系統。無線電必須比以往任何時候都更靈活、
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英特爾 Agilex FPGA 5G無線電
- 近日，存儲廠商群聯公布了2024年3月份營運結果，合并營收為新臺幣67.75億元，年成長達73%，刷新歷史單月營收新高紀錄。全年度營收累計至3月份達新臺幣165.26億元，年成長達64%，為歷史同期次高。群聯表示，2024年3月份SSD控制芯片總累計總出貨量年成長達96%，其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達176%，刷新歷史單月新高。此外，全年度累計至3月份之整體NAND閃存位元數總出貨量的年成長率（Bit Growth Rate）也達80%，刷新歷史同期新高，顯示整體市場需求持續緩步回升趨勢不
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群聯 SSD固態硬盤 NAND Flash
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展，以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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NAND Flash 存儲芯片 鎧俠
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