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flash fpga 文章 最新資訊

6月中國市場NAND Flash Wafer部分容量合約價有望小幅翻揚

  • 據TrendForce集邦咨詢調查，5月起美、韓系廠商大幅減產后，已見到部分供應商開始調高wafer報價，對于中國市場報價均已略高于3~4月成交價。因此，TrendForce集邦咨詢預估6月在模組廠啟動備貨下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈，結束自2022年5月以來的猛烈跌勢，預期今年第三季起將轉為上漲，漲幅約0~5%，第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產品庫存仍待促銷去化，現階段價格尚未有上漲跡象。下半年旺季備貨周期將至，盡管今
  • 關鍵字： NAND Flash  Wafer  TrendForce  

Microchip發布中端FPGA工業邊緣協議棧、核心庫IP和轉換工具

  • 這些新工具使得轉向使用PolarFire? FPGA和片上系統（SoC）FPGA變得比以往更容易 隨著智能邊緣設備對能效、安全性和可靠性提出新要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出新的開發資源和設計服務，以幫助系統設計人員轉向使用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中端工業邊緣協議棧、可定制的加密和軟知識產權（IP）啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire器件的新工具。&n
  • 關鍵字： Microchip  FPGA  工業邊緣協議棧  

傳鎧俠/西數合并進入最終階段 NAND Flash營收或超三星？

  • 近日，據日本共同社消息，日本存儲器大廠鎧俠與合作方美國西部數據的合并經營已經進入最終收尾調整階段。目前，作為全球知名的存儲器廠商，鎧俠和西部數據既是競爭對手又是合作伙伴，目前兩家公司正在共同運營巖手縣北上市和三重縣四日市的工廠。報道引用相關人士消息稱，鎧俠和西部數據正在探討出資設立新公司、統一開展半導體生產及營銷的方案等，未來雙方將進行經營合并，擬由鎧俠掌握主導權，關于出資比率等將繼續探討。報道稱，由于面向智能手機等的半導體行情疲軟、業績低迷，鎧俠和西部數據此舉意在提升經營效率并提高競爭力。資料顯示，鎧俠
  • 關鍵字： 鎧俠  西數  NAND Flash  三星  

DDR5 重新下跌，內存現貨價格未見回暖

  • 業界對 DDR5 DRAM 的市場預期不太樂觀。
  • 關鍵字： NAND Flash  NAND  DDR5  

需求持續下修，第一季NAND Flash總營收環比下跌16.1%

  • 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，第一季NAND Flash買方采購動能保守，供應商持續透過降價求售，但第一季NAND Flash位元出貨量僅微幅環比增長2.1%，平均銷售（ASP）單價季減15%，合計NAND Flash產業營收約86.3億美元，環比減少16.1%。SK集團（SK hynix & Solidigm）及西部數據（WDC）量價齊跌，沖擊營收表現，環比下降均逾兩成。SK集團受淡季及削價競爭影響，第一季NAND Flash營收僅13.2億美元，環比減少24.8%
  • 關鍵字： 集邦  NAND Flash  

淺談基于色控技術的電視氛圍燈方案

  • 介紹了基于色控技術的電視氛圍燈方案，并比較了相應技術以及應用的優劣勢。氛圍燈在智能家居、商業展會、藝術照明、車機等場景應用較多，在電視上還較少應用，本文就基于色控技術在電視上的應用方案進行了分析以及探討。
  • 關鍵字： 202305  LED氛圍燈  RGB  FPGA  HDMI  IOT  

先進的系統控制FPGA為您帶來全新可能

  • 在過去的幾年里，我們見證了人工智能模型的革命性發展，尤其是隨著市場上生成式人工智能工具的興起（如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型），這種發展比以往任何時候都要迅猛。AI模型包括自然語言處理、計算機視覺和其他工作類型，這些任務將推動AI的進一步發展，但這也需要系統基礎設施跟上步伐，因為系統控制復雜性與日俱增，同時對存儲容量、系統控制接口速度和帶寬要求也不斷增長。隨著這些技術創新帶來的計算吞吐量的顯著提高，先進、復雜的系統設計和系統控制架構的需求和重要性只會進一步增加。這
  • 關鍵字： 系統控制  FPGA  

利用VectorBlox開發工具包在PolarFire FPGA實現人工智能

  • 隨著人工智能、機器學習技術和物聯網的興起，人工智能的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案。Microchip的智能嵌入式視覺解決方案，致力于讓軟件開發人員可以更方便地在PolarFire?現場可編程門陣列（FPGA）內執行人工智能的模型，進而滿足邊緣應用對節能型推理功能日益增長的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox?加速器軟件開發工具包（SDK）可幫助軟件開發人員在不學習FPGA工具流程的前提
  • 關鍵字： VectorBlox  開發工具包  PolarFire  FPGA  人工智能  

一種用于溫濕度批量自動校準系統的設計與實現

  • 設計了一種基于FPGA的多UART擴展系統，用來批量采集溫濕度傳感器的數據，簡單介紹FPGA擴展UART的方法。上位機控制程序對接收到的批量溫濕度數據進行自動分選、存儲，并實現批量自動線性校準。溫濕度校準前后的測量數據表明，設備數據的一致性得到很大提升。此設計已成功應用于生產校準系統中，方便快捷。此設計方法和思想可以推廣到其他需要批量數據采集，批量數據自動處理的場合。
  • 關鍵字： 202305  批量  自動校準  FPGA  UART擴展  線性擬合  

英特爾發布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

  • 當地時間5月22日，英特爾可編程解決方案事業部宣布，符合量產要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權（IP）的產品。英特爾表示，面對時間、預算和功耗所帶來的限制，包括數據中心、電信和金融服務在內的各行業組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進行無縫銜接，并通過
  • 關鍵字： 英特爾  PCIe5.0  CXL  FPGA  

英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現已量產，為CPU提供領先的帶寬

  • 在技術創新的推動下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業發展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產。近年來，FPGA 加速器在市場上的應用率穩步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA 加速器
  • 關鍵字： 英特爾  Agilex  FPGA  

基于PCIe+X86系統的毫米波信號實時處理研究及FPGA實現*

  • 為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求，設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實現了基帶數據的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統可對前端射頻產生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進行實時采集，同時可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側的DDR4。
  • 關鍵字： 202305  5G NR  毫米波  PCIe  FPGA  X86  

用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術

  • 通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。常規二觸發器同步器通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK
  • 關鍵字： SoC  FPGA  

英特爾發布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  • 英特爾可編程解決方案事業部今日宣布，符合量產要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產權（IP）的產品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業部總經理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創新，
  • 關鍵字： 英特爾  PCIe 5.0  CXL功能  Agilex 7  FPGA  

兆易創新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世

  • 中國北京（2023年5月16日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自由。近年來，隨著物聯網、可穿戴、健康監護、網通等應用的快速發展，市場需求變化多樣，不僅要在精致小巧的產品形態中
  • 關鍵字： 兆易創新  超小尺寸  SPI NOR Flash  
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