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基于FPGA的脫機(jī)手寫(xiě)體漢字識(shí)別系統(tǒng)

  •   1設(shè)計(jì)摘要   1.1項(xiàng)目背景   漢字作為非字母化、非拼音化的文字,在當(dāng)今高度信息化的社會(huì)里,如何快速高效地將漢字輸入計(jì)算機(jī),已成為影響人機(jī)交流信息效率的一個(gè)重要瓶頸。目前,漢字輸入主要分為人工鍵盤(pán)輸入和機(jī)器自動(dòng)識(shí)別輸入兩種,其中人工鍵入速度慢且勞動(dòng)強(qiáng)度大。自動(dòng)識(shí)別輸入分為語(yǔ)音識(shí)別和漢字識(shí)別兩種,其中漢字識(shí)別是將漢字點(diǎn)陣圖形轉(zhuǎn)換成電信號(hào),然后輸入給數(shù)字信號(hào)處理器或計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理,依據(jù)一定的分類算法在漢字字符集合中識(shí)別出與之相匹配的漢字。因此,研究脫機(jī)手寫(xiě)體漢字識(shí)別的目的就是解決漢字信息如何高速輸
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基于USB3.0和FPGA的多串口傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   多串口數(shù)據(jù)通信技術(shù)主要研究數(shù)據(jù)的多串口采集、存儲(chǔ)和處理。由于串口通信技術(shù)的廣泛應(yīng)用,使得多串口采集卡一直是研究的熱點(diǎn),從早期的基于PCI總線的多串口數(shù)據(jù)采集卡到后來(lái)的基于USB的多串口數(shù)據(jù)采集卡,以及現(xiàn)在的基于USB3.0的多串口數(shù)據(jù)采集卡。   PCI采集卡由于使用不方便,逐漸被淘汰,目前USB傳輸系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用。USB2.0理論傳輸速度為480Mb/s,而USB3.0的傳輸速率可高達(dá)5Gb/s,且在USB2.0的基礎(chǔ)上又增加了超高速傳輸模式。本文設(shè)計(jì)的系統(tǒng)中有80個(gè)485傳輸通道,每個(gè)通道的速率
  • 關(guān)鍵字: USB3.0  FPGA  PCI  

小米或研發(fā)手機(jī)芯片:斥資1億購(gòu)買專利授權(quán)

  •   11月7日凌晨消息,創(chuàng)立剛剛四年的小米公司正在四處出擊,手機(jī)芯片可能是它瞄準(zhǔn)的一個(gè)新領(lǐng)域。   小米旗下神秘公司曝光   大唐電信11月6日晚發(fā)布公告,公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,將聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。   雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),并向全球終端客戶提供芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。   從公告全文的表面上看,這次合作跟小米公
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功耗降十倍 ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC

  •   超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外,亦已積極開(kāi)發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制程,超低電壓制程可降至0.7或0.3~0.4伏特,讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動(dòng)態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一,以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)更低耗電量的要求。   工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術(shù)組低功耗混合訊號(hào)部組長(zhǎng)朱元華表示,面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),半導(dǎo)體業(yè)者正積極開(kāi)發(fā)新一代極低功耗的SoC,以發(fā)揮系統(tǒng)電源最大利用率。由于晶片動(dòng)態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關(guān),因此
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高云發(fā)布FPGA產(chǎn)品-朝云系列

  •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)朝云™產(chǎn)品系列。可廣泛用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,幫助用戶降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)。   朝云™產(chǎn)品系列在目前FPGA市場(chǎng)上處于中密度范圍,邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個(gè)家族產(chǎn)品,分別為GW2A和GW3S。前者采用臺(tái)積電(TSMC)的55nm工藝,后者采用臺(tái)積電的
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國(guó)產(chǎn)FPGA的“新聲”——高云半導(dǎo)體FPGA系列產(chǎn)品面世

  •   2014年10月29日 上海IC-China訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),宣布推出擁有我國(guó)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三大產(chǎn)品計(jì)劃:    現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)朝云™產(chǎn)品系列;    現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)云源™設(shè)計(jì)軟件;    基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的IP軟核平臺(tái)—星核計(jì)劃。    擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)朝云™產(chǎn)品系列。   
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基于FPGA的機(jī)載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

  •   隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代機(jī)載視頻圖形顯示系統(tǒng)對(duì)于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見(jiàn)的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種:   (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu),優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度,缺點(diǎn)是國(guó)內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)成本極高以及工藝還不成熟。   (2)基于DSP+FPGA的架構(gòu),優(yōu)點(diǎn)是,充分發(fā)揮DSP對(duì)算法分析處理和FPGA對(duì)數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是,上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP,DSP拆分后再調(diào)用FPGA,系統(tǒng)的集成度不高
  • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  ASIC  

高云半導(dǎo)體FPGA系列面世 為國(guó)產(chǎn)FPGA注入活力

  •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)在IC-China上召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),宣布推出擁有我國(guó)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)朝云?產(chǎn)品系列、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)云源?設(shè)計(jì)軟件、基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的IP軟核平臺(tái)——“星核計(jì)劃”三大產(chǎn)品。   三大系列產(chǎn)品詳細(xì)情況如下:   1.擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)朝云?產(chǎn)品系列   朝云?產(chǎn)品系
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新思科技Synopsys與高云半導(dǎo)體就FPGA設(shè)計(jì)軟件簽署多年OEM協(xié)議

  •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布:已與廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA綜合工具簽署一項(xiàng)多年OEM協(xié)議。該協(xié)議將使高云的客戶能夠改善邏輯綜合運(yùn)行時(shí)間,并為GowinGW2A/3S FPGA系列實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的時(shí)序、面積及功耗設(shè)計(jì)。高云半導(dǎo)體已與Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM設(shè)計(jì)套件
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我國(guó)首款智能電視SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  •   近日,創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視,標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。   智能電視SoC芯片是智能電視的核心關(guān)鍵部件,一直以來(lái),我國(guó)智能電視芯片幾乎全部依賴進(jìn)口,嚴(yán)重制約了彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來(lái),通過(guò)實(shí)施“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng),引導(dǎo)和支持國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)與骨干彩電企業(yè)聯(lián)合合作,堅(jiān)持整機(jī)需求牽引,共同開(kāi)展智能電視芯片的研發(fā)。   華為海思與國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)在“核高基”國(guó)
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FPGA研發(fā)之道(13)-設(shè)計(jì)不是湊波形(三)RAM

  •   在FPGA內(nèi)部資源中,RAM是較為常用的一種資源。   通常實(shí)例化RAM中,一種使用為BLOCK RAM 也就是塊RAM 。另外資源可以通過(guò)寄存器搭,也就是分布式RAM。前者一般用于提供較大的存儲(chǔ)空間,后者則提供小的存儲(chǔ)空間。   在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中,一般使用的包括,單端口、雙端口RAM,ROM等形式等不同的形式。 實(shí)際應(yīng)用中FIFO也是利用RAM和邏輯一起實(shí)現(xiàn)的。   對(duì)于一塊RAM中,其能夠例化的深度是有限的。例如cyclone4的RAM9k中可以例化的資源如下所示:    ?
  • 關(guān)鍵字: FPGA  RAM  ROM  

FPGA研發(fā)之道(12)-設(shè)計(jì)不是湊波形(二)FIFO(下)

  •   FIFO在FPGA設(shè)計(jì)中除了上篇所介紹的功能之外, 還有以下作為以下功能使用:   (1) 內(nèi)存申請(qǐng)   在軟件設(shè)計(jì)中,使用malloc()和free()等函數(shù)可以用于內(nèi)存的申請(qǐng)和釋放。特別是在有操作系統(tǒng)的環(huán)境下,可以保證系統(tǒng)的內(nèi)存空間被動(dòng)態(tài)的分配和使用,非常的方便。如果在FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)此動(dòng)態(tài)的內(nèi)存分配和申請(qǐng),相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜,例如某些需要外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)且需動(dòng)態(tài)改變的應(yīng)用需求下,需要對(duì)FPGA外部DDR(或SRAM等)的存儲(chǔ)空間,進(jìn)行動(dòng)態(tài)的分配和釋放。通過(guò)使用FIFO作為內(nèi)存分配器,雖然比不上軟件
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FPGA研發(fā)之道(11)-設(shè)計(jì)不是湊波形(一)FIFO(上)

  •   FIFO是FPGA內(nèi)部一種常用的資源,可以通過(guò)FPGA廠家的的IP生成工具生成相應(yīng)的FIFO。FIFO可分為同步FIFO和異步FIFO,其區(qū)別主要是,讀寫(xiě)的時(shí)鐘是否為同一時(shí)鐘,如使用一個(gè)時(shí)鐘則為同步FIFO,讀寫(xiě)時(shí)鐘分開(kāi)則為異步FIFO。一般來(lái)說(shuō),較大的FIFO可以選擇使用內(nèi)部BLOCK RAM資源,而小的FIFO可以使用寄存器資源例化使用。   一般來(lái)說(shuō),F(xiàn)IFO的主要信號(hào)包括:   實(shí)際使用中,可編程滿的信號(hào)(XILINX 的FIFO)較為常用,ALTERA的FIFO中,可以通過(guò)寫(xiě)深度(即寫(xiě)入
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中芯國(guó)際通過(guò)對(duì)Synopsys IC Validator 用于核簽物理驗(yàn)證的認(rèn)證

  •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:其IC Validator產(chǎn)品已經(jīng)獲得了中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC)的認(rèn)證,用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗(yàn)證。這項(xiàng)可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗(yàn)證領(lǐng)先核簽工具選擇。經(jīng)過(guò)完全認(rèn)證合格的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和電路布局驗(yàn)證(LVS)runset可以從SMIC網(wǎng)站www.smics.com上下載獲得。   “正式發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室落地中國(guó),加速本地創(chuàng)新與世界連接

  •   10月31日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)計(jì)劃在中國(guó)正式啟動(dòng)。在中國(guó)這一全球最為活躍且擁有大量?jī)?yōu)秀開(kāi)發(fā)者和工程師的市場(chǎng)中,該計(jì)劃的落地具有更加重要的戰(zhàn)略意義。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室中文網(wǎng)站的同期開(kāi)通,讓廣大本地開(kāi)發(fā)者可以更容易地借助這一世界級(jí)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)和豐厚的資源支持,實(shí)現(xiàn)自身的開(kāi)發(fā)目標(biāo)。   作為一項(xiàng)全球性的開(kāi)發(fā)者支持計(jì)劃,以及構(gòu)建全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措,聯(lián)發(fā)科技全球創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室將支持不同背景和技術(shù)水平的開(kāi)發(fā)者進(jìn)行設(shè)備原型
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